得其元件触点35与触点70电连接，并且可以将互连元件与电路板12组装在一起，从而使 得端子80与面板触点15电连接。然后，可以将包封剂90沉积为至少部分地覆盖微电子元 件30。
[0122] 图3A至图31图示了图IA和图IB的具有替代配置的第二传导过孔的变型。在图 3A中示出的传导过孔54a与上面描述的传导过孔54相同，除了开口 53a具有在支撑元件 50的本体50a的第一表面与开口的内表面55之间延伸的圆角59之外。这类圆角59可以 减小由于在互连元件20与外部部件（诸如，电路板12)之间的差异热膨胀的作用而施加在 其第一表面51处的支撑元件50上的应力。例如，可以通过高压等离子体处理（一种比常 规蚀刻工艺更少程度地各向异性的蚀刻工艺）、或者湿法或干法蚀刻工艺，形成在支撑元件 50的本体50a的第一表面5Ia与开口 53a的内表面55之间的圆角59。在一个特定示例中， 圆角59可以具有近似等于开口 53a的在平行于本体50a的第一表面51a的平面中的半径 的曲率半径。
[0123] 在图3B中示出的传导过孔54b与上面描述的传导过孔54a相同，除了端子80沿 着相对于传导过孔54b的端部58的横向方向Ll位移之外。传导迹线可以将传导过孔54b 的端部58与对应的端子80电连接。
[0124] 在图3C中示出的传导过孔54c与上面描述的传导过孔54相同，除了传导过孔54c 具有从支撑元件50的第一表面51朝着第二表面52逐渐减小的宽度、从而使得第一表面的 宽度Wl大于第二表面52的宽度W2之外。在一个示例中，传导过孔54c可以具有平截头圆 锥形形状。
[0125] 在图3D中示出的传导过孔54d与上面描述的传导过孔54相同，除了存在在介电 区域56d与对应的开口 53的内表面55之间延伸的间隙82之外。在一个特定示例中，如从 图3D中可见，间隙82不需要在支撑元件50的全部厚度T3上延伸。例如，间隙82可以从 支撑元件50的第一表面51朝着第二表面52延伸距离D3,并且介电区域56D的部分可以在 内表面55与传导过孔54d之间延伸小于距离D3的距离。
[0126] 在一个示例性实施例中，间隙82可以延伸在支撑元件50的第一和第二表面51和 52之间的距离的绝大部分，除了间隙可以与第一表面相邻地被堵塞或者密封，例如通过将 顺应性包封剂插入在介电区域56d与开口 53的内表面55之间。在这类实施例中，间隙82 可以在两端处都密封，从而将空气封闭在间隙内。在一个示例中，这类顺应性塞可以从支撑 元件50的第一表面51朝着第二表面52延伸厚度T3的25%。
[0127] 在图3E中示出的传导过孔54e是传导过孔54d的变型，其中传导过孔54e具有锥 形宽度，并且开口 54具有在开口 53的内表面55与支撑元件50的第一表面51之间延伸的 圆角59。
[0128] 在图3F中示出的传导过孔54f与上面描述的传导过孔54相似，除了介电区域56f 不延伸至支撑元件50的第一表面51、从而使得在传导过孔54f的部分与开口 53的内表面 55之间存在间隙83之外。同样，端子80被省略，并且联接单元11键合至传导过孔54f的 与支撑元件50的第一表面51相邻的尖端58,并且传导过孔54f具有从支撑元件的第二表 面52朝着第一表面逐渐减小的宽度，从而使得宽度在第二表面处比在第一表面处更大。
[0129] 在一个示例中，介电区域56f可以从第二表面52延伸至近似支撑元件50的厚度 T4的50%的距离D4。在一个特定实施例中，介电区域56f可以从第二表面52延伸至在支 撑元件50的厚度的近似25%与近似75%之间的距离D4。
[0130] 在图3G中示出的传导过孔54g与上面描述的传导过孔54a相同，除了介电区域56 被省略、并且传导过孔54g是细接线（thin wire)而非导体柱之外。间隙82可以在传导过 孔54g的外表面与开口 53的内表面55之间延伸。
[0131] 在图3H中示出的传导过孔54h与上面描述的传导过孔54a相同，除了端子80被 省略之外。传导过孔54h的尖端58在支撑元件50的第一表面51上方延伸，从而使得联接 单元11具有供键合的足够表面。在图31中示出的传导过孔54i与上面描述的传导过孔54 相同，除了端子80设置为与支撑元件50的本体50a的暴露表面51a紧靠而非覆在介电层 23上之外。
[0132] 在图4中示出的微电子组件110与上面描述的微电子组件10相同，除了接线键合 116在端子180与联接单元111之间延伸、从而提供互连元件120由于差异热膨胀的影响而 相对于电路板112移动的能力之外。可以设置包封剂195至少部分地覆盖接线键合116。
[0133] 在一个特定示例中，如在图4的左侧所示，至少一些端子180可以被省略，并且联 接单元Illa可以与传导过孔154的在支撑元件150的第一表面151处的暴露端部电连接。 在一个示例中，第一接线键合116a可以在联接单元Illa与中间联接单元Illb之间延伸， 并且第二接线键合116b可以在中间联接单元Illb与电路板112的面板触点115之间延 伸。在一个示例性实施例（未示出）中，单个接线键合可以从联接单元Illa直接延伸至面 板触点115,并且中间联接单元Illb可以被省略。在一个示例中，单个接线键合116c可以 在与支撑元件150的第一表面151相邻的第一联接单元Illc和与电路板112的面板触点 115电连接的第二联接单元111之间延伸。
[0134] 在图5中示出的微电子组件210与上面描述的微电子组件10相同，除了锥形传导 柱218在端子280与联接单元211之间延伸、从而提供互连元件220由于差异热膨胀的影 响而相对于电路板212移动的能力之外。可以设置包封剂295至少部分地覆盖锥形传导柱 218〇
[0135] 在图6中示出的微电子组件310与上面描述的微电子组件10相同，除了多个第一 传导过孔344可以具有在第一传导过孔中的任何两个相邻传导过孔的纵轴之间的最小间 距Pl之外，该最小间距Pl基本上等于在多个第二传导过孔354中的任何两个相邻传导过 孔的纵轴之间的最小间距P2。如在本文中所使用的，在传导过孔之间的最小间距是指在平 行于互连元件320的第一表面321的方向上的、在延伸通过传导过孔中的任何两个相邻传 导过孔的中心线的纵轴之间的距离。
[0136] 在一个特定实施例中，在第一传导过孔344之间的最小间距Pl可以小于在第二传 导过孔354之间的最小间距P2。在一个示例中，在第一传导过孔344之间的最小间距Pl可 以大于在第二传导过孔354之间的最小间距P2。在一个示例性实施例中，多个第一传导过 孔344可以包含与多个第二传导过孔354相等或者更多数量的传导过孔。在一个实施例中， 多个第一传导过孔344可以包含比多个第二传导过孔354更少数量的传导过孔。
[0137] 同样，微电子组件310可以具有多个第一传导联接单元381，这些第一传导联接单 元381可以在至少一些第一传导过孔344的暴露端部344a与第二传导过孔354中的对应 第二传导过孔的暴露端部354a之间延伸。第一传导联接单元381不需要直接将第一传导 过孔344的暴露端部344a与第二传导过孔354中的对应第二传导过孔的暴露端部354a直 接连接。
[0138] 例如，如在图6的右侧所示，第一传导联接单元381可以在暴露在衬底元件340的 第二表面342处的传导焊盘380a与暴露在支撑元件350的第二表面352处的传导焊盘380b 之间延伸。而且，传导焊盘380a和380b不需要直接与相应的第一和第二传导过孔344和 354接触。确切地说，传导焊盘380a和380b中的一个或者多个可以与相应的第一和第二传 导过孔344和354的暴露端部间隔开，并且可以经由与导体层360相似的一个或者多个导 体层与其连接。
[0139] 微电子组件310也可以具有多个第二传导联接单元311，这些第二传导联接单元 311可以在至少一些第二传导过孔354的暴露端部354b与对应的面板触点315中的面板触 点之间延伸。第二传导联接单元311不需要直接地将第二传导过孔354的暴露端部354b与 面板触点315接触。确切地说，如在图6的右侧所示，第二传导联接单元311可以在暴露在 互连元件320的第二表面322处的传导焊盘380与暴露在电路板312的表面313处的面板 触点315之间延伸。而且，传导焊盘380中的一个或者多个可以与对应的第二传导过孔354 的暴露端部间隔开，并且可以经由与导体层360相似的一个或者多个导体层与其电连接。
[0140] 在一个示例中，第一多个联接单元381可以包含与第二多个联接单元311相等或 者更多数量的联接单元。在一个特定实施例中，第一多个联接单元381包含比第二多个联 接单元311更少数量的联接单元。
[0141] 在第一传导过孔344中的相邻第一传导过孔之间的最小间距Pl近似于在第二传 导过孔354中的相邻第二传导过孔之间的最小间距P2的实施例中，最小间距Pl与最小间 距P2之差可以近似为联接单元381的平均直径的10%。例如，如果联接单元381平均具 有50微米的直径，那么最小间距Pl与最小间距P2之差可以是5毫米。在这类实施例中， 联接单元381可以使得在第一和第二传导过孔344和354中的对应第一和第二传导过孔之 间的这类横向对准不匹配被适应。
[0142] 与在图IA中示出的微电子组件10相似，微电子组件310也可以包括包封剂390， 该包封剂390可以可选地使微电子元件330的背表面332被覆盖、部分地被覆盖、或者不被 覆盖。例如，在图6中示出的微电子组件310中，包封剂可以被流动、模板印刷、丝网印刷、 或者分散到微电子兀件330的背表面332上。
[0143] 在一个示例中，包封剂390可以是拓扑包覆模制件，其具有可以与微电子元件330 的背表面332的轮廓一致的第一和第二表面部391a、391b。例如，包封剂390的第一表面部 391a可以平行于微电子元件330d(例如，微电子元件的堆叠中的可以被配置用于主要提供 存储器存储阵列功能的顶部微电子元件）的背表面332,并且第二表面部391b可以平行于 微电子元件330e (例如，可以被配置用于主要提供逻辑功能的微电子元件）的背表面，第一 表面部在与第二表面部不同的平面中延伸。
[0144] 在这类示例中，包封剂390的第一表面部391a可以定位为与微电子元件330d的 背表面332相隔第一距离T1，并且包封剂的第二表面部391b可以定位为与微电子元件 330e的背表面相隔第二距离T2,其中距离Tl和T2相等或者基本上相等。然而，第一和第 二表面部391a、391b可以定位为与互连元件320的第一表面321相隔不同的距离。
[0145] 在一个特定实施例中，微电子组件310可以包括可以在支撑元件340的第二表面 342与支撑元件350的第二表面352之间延伸的包封剂或者底部填料（未示出），其围绕 第一联接单元381，例如，用于向衬底元件提供机械支撑以及/或者使衬底元件的翘曲最小 化。在一个示例中，相似的包封剂或者底部填料（未示出）可以在互连衬底320的第二表 面322与电路板312的表面313之间延伸，围绕第二传导联接单元311。而且，包封剂或者 底部填料可以使第一传导联接单元381彼此分开和绝缘。在一个示例中，可以使用汽相沉 积工艺，将介电材料沉积到第一联接单元381的暴露表面上，并且然后可以可选地将包封 剂或者包覆模制件实施为在第一联接单元之间延伸。
[0146] 在一个特定实施例中，微电子组件310也可以包括与一个或者多个微电子元件30 热连通的一个或者多个散热器395a、395b。散热器395a、395b可以是分开的元件，或者它们 可以是单个散热器的不同部分。例如，散热器395a、395b中的一个或者多个可以通过导热 膏（thermal grease)或者导热胶（thermal adhesive) 396親合至微电子元件330的暴露 表面（例如，背表面332)。
[0147] 在一个示例中，覆在可以被配置用于主要提供逻辑功能的微电子元件30e上的散 热器395b的至少部分，可以具有等于或者基本上等于覆在可以被配置用于主要提供存储 器存储阵列功能的微电子元件30d上的散热器395a的至少部分的厚度Tl的厚度T2。在一 个特定示例中，覆在可以被配置用于主要提供逻辑功能的微电子元件30e上的散热器395b 的至少部分可以具有比覆在可以被配置用于主要提供存储器存储阵列功能的微电子元件 30d上的散热器395a的至少部分更大的厚度。
[0148] 上面描述的部件可以用于多种电子系统的构建，如图7所示。例如，一种根据本发 明的另一实施例的系统700包括：如上面结合其它电子部件708和710所描述的微电子组 件706。在描绘的示例中，部件708是半导体芯片，而部件710是显示屏，但是也可以使用任 何其它部件。当然，虽然出于图示的清楚起见在图7中仅仅图示了两个另外的部件，但是该 系统可以包括任何数量的这类部件。微电子组件706可以是上面描述的任何部件。在另一 变型中，可以使用任何数量的这类微电子组件706。
[0149] 微电子组件706和部件708和710可以安装在由虚线示例性示出的共用壳体701 中，并且必要时可以彼此电互连以形成期望的电路。在示出的示例性系统中，该系统可以 包括电路板702,诸如柔性印刷电路板，并且该电路板可以包括将部件彼此互连的许多导体 704,在图7中仅仅图示了其中一个导体704。然而，这仅仅是示例性的；可以使用任何适于 形成电连接的结构。
[0150] 壳体701描绘为是可以在例如蜂窝电话或者个人数字助理中使用的类型的便携 式壳体，并且屏幕710可以暴露在壳体的表面处。在结构706包括感光元件（诸如，成像芯 片）的情况下，也可以设置透镜711或者其它光学装置，用于将光路由至该结构。再次，在 图7中示出的简化系统仅仅是示例性的；也可以使用上面论述的结构来制作其它系统，包 括通常视为固定结构的系统，诸如台式计算机、路由器等。
[0151] 虽然本文仅仅参考在图IA和图IB中示出的实施例对具有有源器件区域的硅衬底 进行了描述，但是本文描述的任何