颖的焊盘形状的电容器安装技术，提供针对表面安装电容器和其它组件中的应力断裂的增加的顺应力，并且即使在足够使得组件变得与PCB部分地脱离的机械应力的下依然提供电连接。
[0026]新发明被说明为用于电容器，但是对其它表面安装组件也同等地适用。如图5中所示，所述新发明使用新颖的焊接焊盘设计。在此测试结构中，(a) (b)示出两个组件尺寸(503，504)的常规的布局。与通常情况一样，布局在每个末端(501&505，502&506)使用单个的大的焊接焊盘。相对照地，布局(b)和(c)使用每个组件尺寸(513，514)的新的配置。焊接焊盘在组件的每个末端分为窄指(521，522，523)。可以采用两个或多个指，此示例使用三个指。
[0027]图6示出了在电路板上实现新发明，所述电路板在(a)中具有在裸板上示出的指(601，602，603)，在(b)中安装并焊接了电容器(611，612)，在(c)中具有从一端看去相同的电容器出21，622)，使得可以看见焊接连接(示例623)。
[0028]比起常规的焊盘结构，窄指具有与PCB基部材料的较小的接合面积。这些窄指应足够窄，使得可以传递到电容器的力的量不足以导致其破裂。当施加更大的力时，一个或多个指将从基部材料(图7，704)脱离，但由于铜的拉伸性电连接保持不断开(705)。
[0029]因此，实现了以下几个优势，包括:
[0030]1.未增加整体成本
[0031]2.可以使用标准的PCB设计和制造技术
[0032]3.可以使用标准的SMD焊接技术
[0033]4.可以使用不是针对板弯曲而专门设计为有顺应力的惯用的组件
[0034]5.电感仅比常规的宽的焊接焊盘(例如，502)稍微高一些
[0035]6.更多且更小的焊料附着区域，在组件作用的张力更小
[0036]7.指的分离通过冗余的额外指来抵消
[0037]8.针对板弯曲的更高的顺应力
[0038]9.由于板扭曲造成的组件的相对拐角上的指的分离通过中间的指以最小的剩余连接来补偿
[0039]在不背离本发明的范围和精神的情况下，对本领域技术人员而言，本发明的结构和操作的方法的各种其它修改和替代将是明显的。尽管已经结合具体的优选实施例对本发明进行说明，应理解，所要求保护的本发明不应过分局限于这些具体实施例。意图在于，下列的权利要求界定了本发明的范围，因而覆盖了这些权利要求以及其等同物的范围内的结构和方法。
【主权项】
1.一种装置，包括具有为表面安装电路组件提供热应力补偿的组件连接焊盘的印刷线路板，所述装置包括: 电绝缘的印刷线路板基板；以及 一个或多个导电线路图形，所述一个或多个导电线路图形印刷在所述基板的表面上并且包括用于安装表面安装电路组件的至少一对组件连接焊盘，其中所述至少一对组件连接焊盘中的每个包括相对的第一多个导电段和第二多个导电段，所述第一多个导电段和第二多个导电段中的每个: 从各自的远端朝向各自相对的近端延伸， 在所述远端相互连接，并且 分别包括在所述近端的用于安装单个表面安装电路组件的相应触点的至少第一表面和第二表面。2.根据权利要求1所述的装置，其中 所述第一多个导电段和第二多个导电段中的每个在所述近端处相互分隔开；并且 在所述近端处的所述至少第一表面和第二表面分别包括第一多个表面和第二多个表面。3.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一多个导电段和第二多个导电段中的每个包括具有相等段宽并且以与所述段宽相等或比所述段宽更大的距离相互分隔开的多个导电段。4.根据权利要求1所述的装置，其中所述第一多个导电段和第二多个导电段包括第一多个相互平行的导体和第二多个相互平行的导体，所述第一多个相互平行的导体和所述第二多个相互平行的导体正交地延伸到单个表面安装电路组件的所述相应触点。5.一种用于制作具有为表面安装电路组件提供热应力补偿的组件连接焊盘的印刷线路板的方法，包括: 提供电绝缘的印刷线路板基板；以及 在所述基板的表面上印刷一个或多个导电线路图形，所述一个或多个导电线路图形包括用于安装表面安装电路组件的至少一对组件连接焊盘，其中所述至少一对组件连接焊盘中的每个包括相对的第一多个导电段和第二多个导电段，所述第一多个导电段和第二多个导电段中的每个 从各自的远端朝向各自相对的近端延伸， 在所述远端相互连接，并且 分别包括在所述近端的用于安装单个表面安装电路组件的相应触点的至少第一表面和第二表面。6.根据权利要求5所述的装置，其中 所述第一多个导电段和第二多个导电段中的每个在所述近端处相互分隔开；并且 在所述近端处的所述至少第一表面和第二表面分别包括第一多个表面和第二多个表面。7.根据权利要求5所述的装置，其中所述第一多个导电段和第二多个导电段中的每个包括具有相等段宽并且以与所述段宽相等或比所述段宽更大的距离相互分隔开的多个导电段。8.根据权利要求5所述的装置，其中所述第一多个导电段和第二多个导电段包括第一多个相互平行的导体和第二多个相互平行的导体，所述第一多个相互平行的导体和所述第二多个相互平行的导体正交地延伸到单个表面安装电路组件的所述相应触点。
【专利摘要】提供一种具有为表面安装电路组件提供热应力补偿的组件连接焊盘(诸如，焊接焊盘)的印刷线路板，以及制作这样的焊盘的方法。所述组件连接焊盘包括相对的多个导电指的组，所述导电指的组在其远端相互连接而在其近端则分隔开，在其近端处具有用于安装单个表面安装电路组件的表面。
【IPC分类】H01G4/12, H01G2/06, H05K1/18
【公开号】CN105164772
【申请号】CN201480022792
【发明人】A·P·威利斯
【申请人】Hiq太阳能股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2014年3月13日
【公告号】US20140311791, WO2014160265A1