装基底200上的焊盘615互连并被包裹在附加的模塑复合物610中，以形成减小了高度的PoP 620。从而将理解到，第一封装管芯600被配置成从一组输入焊盘615接收其输入信号，以及还被配置成将其输出信号驱动到一组输出焊盘615中。而且，第一封装管芯600将从与焊盘615中相应的焊盘的耦合来接收其接地耦合和电源耦合。如PoP领域中所已知的，第二封装基底I1可然后通过底部球栅阵列(BGA)球630被安装在电路板(未示出)上。
[0042]窗口 215不仅消除了来自第一封装基底200的管芯交叠部分505的任何高度贡献，而且还有助于减小如上所讨论的节距。就这一点而言，在常规PoP 100中随着节距被减小，变得难以使得互连115跨越模塑复合物层108。就MEP-PoP 130而言存在类似问题，因为互连115必须具有足以跨越底层封装管芯105的高度的高度，但又必须由于减少的节距而彼此非常接近。互连115需要足够的高度与互连115需要相对较窄来容适细节距是对立的。但是封装堆叠互连400 (图4)能够既窄又短，因为它们不需要跨第二封装管芯305的高度。以此方式，减小了高度的PoP 620还有助于为封装堆叠互连400实现更细的节距。
[0043]图2-6的第一封装基底200比第二封装管芯3105厚。从而，如关于图5所讨论的，存在顶层封装基底200的非交叠部分509。正如关于图1A和IB所讨论的常规顶层基底120的整个厚度那样，该非交叠部分509对减小了高度的PoP 620的最终PoP叠层高度作出贡献。非交叠部分509存在是因为第二封装管芯305仅部分地延伸到窗口 215中使得它被模塑复合物500包裹。
[0044]在暴露的第二封装实施例中，诸如关于图8的PoP 800所讨论的，第二封装管芯715在窗口 215内被暴露。于是将与图5的非交叠部分509类似。组装工艺PoP 800极大地类似于对PoP 620所用的工艺。参考图7更好地理解这些差异，图7示出在图8的附连PoP 800的顶层封装管芯之前的部分组装件。第一封装基底700不比第二封装管芯715厚。第二封装管芯715的表面520从而与顶层封装基底700的面向第一封装管芯的表面705齐平。模塑复合物500被施加以便使得表面520保持暴露以及填充第一封装基底700与第二封装基底110之间的剩余空腔。由于第二封装管芯715的表面520与第一封装基底700的表面705对齐，因此第一封装基底700的厚度不会对最终的PoP叠层高度作出贡献。实际上，在附加替代实施例中，第一封装基底700的厚度可实际上比第二封装管芯715薄。但是如果第一封装基底700不比第二封装管芯715薄，诸如图7中所示，则可更容易地实现将模塑复合物500注入到基底之间的空腔中。
[0045]为了完成PoP 800的组装，第一封装管芯600通过接合焊盘605被附连到第二封装管芯715的表面520，以及以关于图6所讨论的类似方式通过引线接合互连被互连到第一封装基底700。所产生的PoP 800的叠层高度从而完全与第一封装基底700的厚度解耦。
[0046]不例电子系统
[0047]本文所揭示的减小了高度的PoP架构可被结合于各种各样的电子系统中。例如，如图9中所示，蜂窝电话900、膝上型设备905以及平板PC 910都可以包括根据本公开构造的PoP。其他示例性电子系统(诸如音乐播放器、视频播放器、通信设备和个人计算机)也可以用根据本公开的PoP来配置。
[0048]如本领域普通技术人员至此将会领会并取决于手头的具体应用的，可以在本公开的设备的材料、装置、配置和使用方法上做出许多修改、替换和变动而不会脱离本公开的精神和范围。有鉴于此，本公开的范围不应当被限定于本文中所解说和描述的特定实施例(因为其仅是藉其一些示例来解说和描述的)，而应当与所附权利要求及其功能等同方案完全相当。
【主权项】
1.一种电路，包括: 具有窗口的第一封装基底； 通过多个封装堆叠互连与所述第一封装互连的第二封装基底；以及 通过多个第二互连与所述第二封装基底互连的第二封装管芯，其中所述第二封装管芯被至少部分地置于所述窗口内。2.如权利要求1所述的电路，其中所述第二多个互连是倒装芯片互连。3.如权利要求2所述的电路，其中所述第一封装基底的厚度大于所述第二封装管芯的厚度，所述电路进一步包括: 配置成包裹所述封装堆叠互连以及所述第二封装管芯的模塑复合物。4.如权利要求3所述的电路，其中所述模塑复合物在所述窗口内具有暴露表面，所述电路进一步包括附连于该模塑复合物表面的第一封装管芯。5.如权利要求4所述的电路，其中所述第一封装管芯通过多个引线接合互连与所述第一封装基底互连。6.如权利要求2所述的电路，其中所述第一封装基底的厚度不大于所述第二封装管芯的厚度，所述电路进一步包括配置成包裹所述封装堆叠互连并且暴露所述第二封装管芯的表面的模塑复合物。7.如权利要求6所述的电路，进一步包括附连于所述第二封装管芯的暴露表面的第一封装管芯。8.如权利要求7所述的电路，其中所述第一封装管芯通过接合焊盘附连于所述第二封装管芯的暴露表面。9.如权利要求7所述的电路，其中所述第一封装管芯通过多个引线接合互连与所述第一封装基底互连。10.如权利要求4所述的电路，其中所述电路被结合在以下至少之一中:蜂窝电话、膝上型设备、平板设备、音乐播放器、通信设备、计算机和视频播放器。11.如权利要求4所述的电路，其中所述第一封装管芯包括多个第一封装管芯。12.—种方法，包括: 通过多个第一互连将第二封装管芯与第二封装基底互连；以及 通过多个封装堆叠互连将具有窗口的第一封装基底与所述第二封装基底互连，使得所述第二封装管芯至少部分地被置于所述窗口内。13.如权利要求12所述的方法，其中所述第一封装基底被互连于所述第二封装基底，使得所述第二封装管芯被部分地置于所述窗口内，所述方法进一步包括:用模塑复合物包裹所述多个封装堆叠互连和所述第二封装基底，使得所述模塑复合物的表面在所述窗口内被暴露。14.如权利要求12所述的方法，其中所述第一封装基底被互连于所述第二封装基底，使得所述第二封装管芯被完全置于所述窗口内，所述方法进一步包括:用模塑复合物包裹所述多个封装堆叠互连，使得所述第二封装基底的表面在所述窗口内被暴露。15.如权利要求13所述的方法，进一步包括将第一封装管芯附连于所述模塑复合物的暴露表面。16.如权利要求14所述的方法，进一步包括将第一封装管芯附连于所述第二封装管芯的暴露表面。17.如权利要求15所述的方法，进一步包括将附连的第一封装管芯引线接合到所述第一封装基底。18.如权利要求16所述的方法，进一步包括将附连的第一封装管芯引线接合到所述第一封装基底。19.一种电路，包括: 包括第一封装基底和第一封装管芯的第一封装； 包括第二封装基底和第二封装管芯的第二封装；以及 用于容纳所述第二封装管芯的延伸穿过将所述第一封装基底与所述第二封装基底分隔开的间隙的一部分的装置。20.如权利要求19所述的电路，其中所述装置包括所述第一封装基底中的窗口。21.如权利要求19所述的电路，其中所述第一封装基底和所述第二封装基底包括有机基底。22.如权利要求19所述的电路，其中所述第二封装管芯通过多个倒装芯片互连与所述第二封装基底互连。23.如权利要求19所述的电路，其中所述第一封装管芯通过引线接合互连与所述第一封装基底互连。
【专利摘要】为了实现具有有利地减少了高度的封装堆叠，第一封装基底(200，700)具有大小设置成容纳第二封装管芯(305，715)的窗口(215，715)。第一封装基底(200，700)通过多个封装堆叠互连(400)与第二封装基底(110)互连，使得第一和第二基底由一间隙隔开。第二封装管芯的厚度大于所述间隙，使得第二封装管芯至少部分地置于第一封装基底的窗口内。
【IPC分类】H01L25/03, H01L25/10, H01L23/13, H01L21/56
【公开号】CN105190883
【申请号】CN201480014480
【发明人】C-K·金, O·J·比奇厄, M·P·沙哈, M·B·许, D·F·蕾
【申请人】高通股份有限公司
【公开日】2015年12月23日
【申请日】2014年3月11日
【公告号】EP2973700A1, US20140264946, WO2014150564A1