br>[0025]本发明还提供一种上述双面显示基板的制备方法，包括在衬底上形成驱动晶体管、正面发光层、反面发光层、像素电极层和公共电极层，所述正面发光层和所述反面发光层分别形成于与其对应的所述像素电极层和所述公共电极层之间，所述反面发光层和/或所述正面发光层对应的所述公共电极层与所述驱动晶体管的栅电极层采用一次构图工艺同时形成。
[0026]本发明的有益效果:本发明所提供的双面显示基板，通过将反面发光层和/或正面发光层对应的公共电极层与驱动晶体管的栅电极层同层设置，能在不影响和增加现有工艺难度的情况下，实现双面显示基板的制备；不仅有效地减小了双面显示基板的厚度和体积，降低了双面显示基板的制备成本与能耗成本，简化了设计难度，而且缩短了显示基板的生产周期，提升了显示基板的良率和显示质量，从而实现了双面显示基板的快速制备与推广。
[0027]本发明所提供的显示装置，通过采用上述双面显示基板，不仅降低了该显示装置的制备成本与能耗成本，而且缩短了该显示装置的生产周期，提升了该显示装置的良率和显示质量。
【附图说明】
[0028]图1为现有技术中双面显示OLED显示屏的结构剖视图；
[0029]图2为本发明实施例1中双面显示基板的结构剖视图；
[0030]图3为实施例1步骤SI中在衬底上制备有源区和栅绝缘层并沉积栅电极层膜的结构剖视图；
[0031]图4为实施例1步骤S2中对衬底上的栅电极层膜曝光显影后的结构剖视图；
[0032]图5为实施例1步骤S3中对衬底上的栅电极层膜进行刻蚀后的结构剖视图；
[0033]图6为实施例1步骤S4中对衬底上的光刻胶进行灰化后的结构剖视图；
[0034]图7为实施例1步骤S5中对衬底上的上层膜进行刻蚀后的结构剖视图；
[0035]图8为实施例1步骤S6中去除衬底上剩下的光刻胶后的结构剖视图；
[0036]图9为实施例1步骤S7中在衬底上沉积形成第一绝缘层后的结构剖视图；
[0037]图10为实施例1步骤S7中对衬底上的第一绝缘层进行光刻工艺后的结构剖视图；
[0038]图11为实施例1步骤S8中在衬底上制备反面发光层的结构剖视图；
[0039]图12为实施例1步骤S9中在衬底上制备形成像素电极层和数据电极层的结构剖视图；
[0040]图13为实施例1步骤SlO中在衬底上形成第二绝缘层的结构剖视图；
[0041]图14为实施例1步骤SlO中对衬底上的第二绝缘层进行光刻工艺后的结构剖视图；
[0042]图15为实施例1步骤Sll中在衬底上制备形成正面发光层的结构剖视图；
[0043]图16为本发明实施例2中双面显示基板的结构剖视图；
[0044]图17为本发明实施例3中双面显示基板的结构剖视图。
[0045]其中的附图标记说明:
[0046]1.正面发光层；2.反面发光层；3.像素电极层；31.第一像素电极层；32.第二像素电极层；4.公共电极层；41.第一公共电极层；42.第二公共电极层；5.驱动晶体管；51.第一驱动晶体管；510.第一驱动晶体管的有源区；511.第一驱动晶体管的源极；512.第一驱动晶体管的漏极；513.第一栅绝缘层；52.第二驱动晶体管；520.第二驱动晶体管的有源区；521.第二驱动晶体管的源极；522.第二驱动晶体管的漏极；523.第二栅绝缘层；533.第三绝缘层；5330.第二过孔；543.第四绝缘层；5430.第三过孔；500.栅电极层；5001.底层膜；5002.上层膜；501.有源区；502.栅绝缘层；503.第一绝缘层；504.第一开口区域；505.第一过孔；506.第二绝缘层；507.第二开口区域；508.第四过孔；509.第五过孔；600.第六过孔；6.衬底；7.信号走线；71.数据信号走线；72.扫描信号走线；81.厚度较大的光刻胶层；82.厚度较小的光刻胶层；9.数据电极层；10.单面显示的OLED屏。
【具体实施方式】
[0047]为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明所提供的一种双面显示基板及其制备方法和显示装置作进一步详细描述。
[0048]本发明提供一种双面显示基板，，包括若干个设置在像素区域内的子像素单元，子像素单元包括设置用于正面显示的正面发光层、用于反面显示的反面发光层、像素电极层、公共电极层和驱动晶体管，正面发光层和反面发光层均分别夹设于与其对应的像素电极层和公共电极层之间，驱动晶体管用于控制正面发光层和反面发光层进行发光，反面发光层和/或正面发光层对应的公共电极层与驱动晶体管的栅电极层同层设置。
[0049]该双面显示基板通过将反面发光层和/或正面发光层对应的公共电极层与驱动晶体管的栅电极层同层设置，能在不影响和增加现有工艺难度的情况下，实现双面显示基板的制备；不仅有效地减小了双面显示基板的厚度和体积，降低了双面显示基板的制备成本与能耗成本，简化了设计难度，而且缩短了显示基板的生产周期，提升了显示基板的良率和显示质量，从而实现了双面显示基板的快速制备与推广。
[0050]实施例1:
[0051]本实施例提供一种双面显示基板，包括若干个设置在像素区域内的子像素单元，如图2所示，子像素单元包括用于正面显示的正面发光层1、用于反面显示的反面发光层2、像素电极层3、公共电极层4和驱动晶体管5，正面发光层I和反面发光层2均分别夹设于与其对应的像素电极层3和公共电极层4之间，驱动晶体管5用于控制正面发光层I和反面发光层2进行发光，反面发光层2对应的公共电极层4与驱动晶体管5的栅电极层500同层设置。
[0052]本实施例中，子像素单元包括一个驱动晶体管5，驱动晶体管5用于对正面发光层
I和反面发光层2进行共同控制；正面发光层I和反面发光层2共用同一像素电极层3，公共电极层4包括对应正面发光层I的第一公共电极层41和对应反面发光层2的第二公共电极层42 ;第二公共电极层42与栅电极层500同层设置，像素电极层3与驱动晶体管5连接。如此设置，能使第二公共电极层42与栅电极层500在一次构图工艺中同时形成，从而减少了双面显示基板的制备工艺，进而缩短了双面显示基板的生产周期；同时，上述设置还能使本实施例中的双面显示基板相对于传统的双面显示基板厚度减薄，重量减轻，体积减小，从而节约了制备成本和能耗成本，而且还提升了双面显示基板的良率和显示质量。
[0053]本实施例中，双面显示基板还包括衬底6，驱动晶体管5设置在衬底6上，驱动晶体管5的栅电极层500位于其有源区501的上方，栅电极层500和有源区501之间夹设有栅绝缘层502，栅电极层500与第二公共电极层42同层设置。栅电极层500上设置有第一绝缘层503，第一绝缘层503在对应第二公共电极层42的位置开设有第一开口区域504，第一绝缘层503上在对应第一开口区域504的位置设置有反面发光层2，反面发光层2通过第一开口区域504与第二公共电极层42连接。反面发光层2上设置有像素电极层3，像素电极层3与反面发光层2连接；第一绝缘层503和栅绝缘层502在对应驱动晶体管5漏极的位置开设有第一过孔505，像素电极层3通过第一过孔505与漏极连接。像素电极层3上设置有第二绝缘层506，第二绝缘层506在对应像素电极层3的位置开设有第二开口区域507，第二绝缘层506上在对应第二开口区域507的位置设置有正面发光层I，正面发光层I通过第二开口区域507与像素电极层3连接。正面发光层I上设置有第一公共电极层41，第一公共电极层41与正面发光层I连接。正面发光层I和反面发光层2共用同一像素电极层3以及第二公共电极层42与栅电极层500同层设置能使该双面显示基板的整体厚度相对于传统的双面显示基板的厚度进一步减薄，重量进一步减轻，体积进一步减小，从而节约了制备成本和能耗成本。
[0054]本实施例中，公共电极层4包括一层透明导电材料层，栅电极层500包括至少两层导电材料层，栅电极层500最靠近反面发光层2的最底层导电材料层采用与公共电极层4相同的透明导电材料，栅电极层500的最底层以上的导电材料层采用金属导电材料。本实施例中，第一公共电极层41和第二公共电极层42均采用透明导电材料，如此设置，