具有静电屏蔽结构的基板和面板及其制造方法
【技术领域】
[0001]本发明实施例一般地涉及基板和面板技术领域，尤其涉及一种具有静电屏蔽结构的基板和面板及其制造方法。
【背景技术】
[0002]在半导体基板和面板领域中，静电是导致基板和面板工作实效降低的主要因素之一，静电的屏蔽和防护工作是基板和面板设计需要考虑的因素之一，抗静电能力也是基板和面板的主要性能和信赖性评价指标之一。
[0003]但是目前基板和面板的设计仍不能避免静电问题，抗静电能力低。举例而言，目前的TFT (薄膜晶体管)面板设计主要是在TFT基板周围设置与栅极同层的接地线，用于引导走静电。
[0004]以液晶面板中的TFT基板为例，如图1所示，常规TFT基板100包括:TFT玻璃基底1 ;位于玻璃基底1上的第一布线层2，其包括栅极布线、其他信号线、面板接地线等；位于第一布线层2上的第一绝缘层3 ;位于第一绝缘层3上的像素电极层4、半导体层8、以及包括源漏极布线与其他信号线的第二布线层5 ;位于像素电极层4、半导体层8以及第二布线层5上的第二绝缘层6 ;位于第二绝缘层6上的公共电极层(一般由ΙΤ0(铟锡氧化物)形成)。
[0005]在这样的常规TFT基板中，接地线12由第一布线层2中的最外侧布线形成，其沿TFT面板一周，与FPC (柔性印刷电路)连接。然而，虽然使用了接地线12，这种常规TFT基板的静电屏蔽效果仍不够理想。
【发明内容】
[0006]本发明实施例提供一种具有静电屏蔽结构的基板和面板及其制造方法，通过增加基板和面板周围的屏蔽设计，对基板和面板形成包覆屏蔽圈，可以有效屏蔽外界静电，提高基板和面板的抗静电能力。
[0007]根据本发明实施例的第一方面，提供一种具有静电屏蔽结构的基板，所述基板可包括:
[0008]绝缘基底；
[0009]位于绝缘基底上的第一布线层；
[0010]位于所述第一布线层上的第一绝缘层；
[0011]位于所述第一绝缘层上的第二布线层；
[0012]位于所述第二布线层上的第二绝缘层；以及
[0013]位于所述第二绝缘层上的顶部布线层，
[0014]其中，在所述基板周边，在所述第一绝缘层的沟槽中填充有由所述第二布线层的最外侧布线形成的第一静电屏蔽部，且在所述第二绝缘层的沟槽中填充有由所述顶部布线层的最外侧布线形成的第二静电屏蔽部，所述第一和第二静电屏蔽部相连而形成所述静电屏蔽结构。
[0015]根据本发明的示例性实施例，所述绝缘基底可以为透明的。
[0016]根据本发明的示例性实施例，所述基板可以为薄膜晶体管基板。
[0017]根据本发明的示例性实施例，所述绝缘基底可以为不透明的。
[0018]根据本发明的示例性实施例，所述基板可以还包括由所述第一布线层的最外侧布线形成的接地线，所述接地线位于所述第一静电屏蔽部下方且与所述第一静电屏蔽部相连。
[0019]根据本发明的示例性实施例，在所述基板的至少一个拐角处，所述第一和第二静电屏蔽部可以使用圆倒角。
[0020]根据本发明的示例性实施例，所述基板可以还包括位于所述第一与第二静电屏蔽部之间的至少一个另外的静电屏蔽部，所述至少一个另外的静电屏蔽部可以填充所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的至少一个另外的绝缘层中的沟槽，并且，所述至少一个另外的静电屏蔽部可以与所述第一和第二静电屏蔽部相连。
[0021]根据本发明实施例的第二方面，提供一种具有静电屏蔽结构的面板，其可包括根据本发明实施例第一方面的上述基板，可以还包括具有一个或多个静电屏蔽层的上盖板，所述上盖板与所述基板可以通过其间的封框胶而接合在一起，所述一个或多个静电屏蔽层可以填充所述上盖板的绝缘层中的沟槽且位于所述上盖板的与所述第一和第二静电屏蔽部相对的位置处，所述封框胶可以连接所述第二静电屏蔽部和所述静电屏蔽层，并且所述封框胶可以包含各向异性导电粒子。
[0022]根据本发明的示例性实施例，所述上盖板可以为彩膜，并且所述静电屏蔽层可以为透明的。
[0023]根据本发明的示例性实施例，所述各向异性导电粒子可以为各向异性导电金球。
[0024]根据本发明实施例的第三方面，提供一种制造具有静电屏蔽结构的基板的方法，可以包括以下步骤:
[0025]在绝缘基底上形成图案化的第一布线层；
[0026]在所述第一布线层上形成第一绝缘层；
[0027]在所述基板周边，在所述第一绝缘层中开第一沟槽；
[0028]在所述第一绝缘层上形成图案化的第二布线层；
[0029]在所述第二布线层上形成第二绝缘层；
[0030]在所述基板周边，在所述第二绝缘层中开第二沟槽；以及
[0031]在所述第二绝缘层上形成图案化的顶部布线层，
[0032]其中，所述第二布线层的最外侧布线填充所述第一沟槽而形成第一静电屏蔽部，且所述顶部布线层的最外侧布线填充所述第二沟槽而形成第二静电屏蔽部，所述第一和第二静电屏蔽部相连而形成所述静电屏蔽结构。
[0033]根据本发明的示例性实施例，所述绝缘基底可以为透明的。
[0034]根据本发明的示例性实施例，所述基板可以为薄膜晶体管基板。
[0035]根据本发明的示例性实施例，所述绝缘基底可以为不透明的。
[0036]根据本发明的示例性实施例，所述第一布线层的最外侧布线形成接地线，所述接地线位于所述第一静电屏蔽部下方且与所述第一静电屏蔽部相连。
[0037]根据本发明的示例性实施例，在所述基板的至少一个拐角处，所述第一和第二静电屏蔽部可以使用圆倒角。
[0038]根据本发明的示例性实施例，该基板制造方法可以还包括在所述第一与第二静电屏蔽部之间形成至少一个另外的静电屏蔽部，所述至少一个另外的静电屏蔽部可以填充所述第一绝缘层与所述第二绝缘层之间的至少一个另外的绝缘层中的沟槽，并且，所述至少一个另外的静电屏蔽部可以与所述第一和第二静电屏蔽部相连。
[0039]根据本发明实施例的第四方面，提供一种制造具有静电屏蔽结构的面板的方法，其可包括根据本发明实施例第三方面的上述基板制造方法中的步骤，并且可以还包括以下步骤:
[0040]在上盖板的与所述第一和第二静电屏蔽部相对的位置处可以形成填充上盖板的绝缘层中的沟槽的一个或多个静电屏蔽层；以及
[0041]用包含各向异性导电粒子的封框胶接合所述上盖板与所述基板，其中所述封框胶连接所述上盖板的所述静电屏蔽层与所述基板的所述第二静电屏蔽部。
[0042]根据本发明的示例性实施例，所述上盖板可以为彩膜，并且所述静电屏蔽层可以为透明的。
[0043]根据本发明的示例性实施例，所述各向异性导电粒子可以为各向异性导电金球。
[0044]由上述技术方案可知，本发明实施例通过在基板或面板的周边增加包覆式屏蔽结构，有效地将基板或面板各层中否则可能累积的静电荷引导走，能够防止外部静电穿过静电屏蔽结构损伤基板和面板内部走线和元器件，提高基板和面板的抗静电能力。
【附图说明】
[0045]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0046]图1是常规TFT基板的一般结构的截面示意图；
[0047]图2是根据本发明实施例的一个实例的带有静电屏蔽结构的TFT基板结构的截面示意图；
[0048]图3A是带有接地线的TFT结构的示意图；
[0049]图3B是根据本发明实施例的一个实例的带有静电屏蔽结构的TF