用于端接绕线型电子装置的方法及设备的制造方法【专利说明】用于端接绕线型电子装置的方法及设备[0001]优先权[0002]本申请案主张2014年5月22日提出申请的具有相同标题的序列号为14/285，529的共同拥有的美国专利申请案的优先权权益，所述美国专利申请案主张2013年5月23日提出申请的具有相同标题的序列号为61/826，908的共同拥有的美国临时专利申请案的优先权权益，前述专利申请案中的每一者的内容以其全文引用方式并入本文中。[0003]著作权[0004]本专利文献的揭示内容的一部分含有受版权保护的材料。如专利及商标局专利文件或记录中所显现，版权所有者不反对任何人对专利文献或专利揭示内容的摹真复制，但无论如何另外保留所有版权权利。
技术领域：
[0005]本发明一般来说涉及电子组件，且特定来说在一个示范性方面中涉及一种将电子组件固定例如在单或多连接器组合件内的经改进设计及方法。【
背景技术：
】[0006]模块化连接器在电信工业中通常用于以太网应用及电话插孔以及其它。最初，模块化连接器与注册的插孔(RJ)系统一起使用。所述连接器通常具有母性别且通常称作插座。公连接器通常称作插头。所述模块化连接器(及插头)遵守TIA/EIA-568-B标准化，且除电连接之外还可执行信号调节功能，例如电压变换及电噪声过滤。[0007]有效制造的考虑因素中的一些考虑因素包含(i)随可扩缩及自动化制造能力而变的成本(ii)符合TIA/EIA-568-B标准；(iii)连接器及插头的占用面积；(iv)导电性及噪声性能特性；(V)连接器的可靠性；(vi)配置连接器以用于例如IP网络化及传导电信的多个工业操作的能力(vii)提供高度有效且自动化制造的简化制造方法。[0008]前述因素已导致现有技术中的模块化连接器的大量不同(且通常高度专业的)配置。这些设计中的许多设计利用内部PCB或衬底来承载在连接器外壳内部的电子或信号调节组件。举例来说，在一个示范性实施例中，以其全文引用方式并入本文中的马查多(Machado)等人的且标题为“通用连接器组合件及制造方法(UniversalConnectorAssemblyandMethodofManufacturing)”的第7，241，181号美国专利揭不供在电连接器内使用的插入组合件。这些插入组合件包含装纳扼流线圈及变压器的腔。在一个变体中，来自这些扼流线圈及变压器的导线接着导线缠绕且焊接到存在于插入组合件上的端子以便促进电连接器内的这些扼流线圈及变压器的信号调节功能。然而，存在于此电连接器内的变压器及扼流线圈中的每一者具有带有多于六百九十六(696)个导线端接部的三(3)到(4)个绕组，所述绕组可能必须手动缠绕在端子上且经焊接(其可为很大程度上促成连接器组合件的总体成本的极其耗时过程)。[0009]因此，将期望尤其提供经改进电连接器(例如，模块化插孔)设计，所述设计将提供可靠且优良电及噪声性能，同时提供低成本制造。理想地，此解决方案将消除手动缠绕且将这些绕组手焊到这些端接部的需要，以便避免这些高度手动制造过程的冗长时间及相关联成本。此外，此解决方案还将改进经焊接端接部的可靠性，借此避免代价高的返工制造过程。【
发明内容】[0010]本发明通过以下操作满足前述需求:尤其提供经由制造技术以实质上低于现有技术中存在的成本的成本而产生的经改进电连接器组合件。[0011]在一个方面中，揭示多端口连接器组合件。在一个实施例中，所述多端口连接器组合件包含连接器外壳，所述连接器外壳具有各自适于接纳其上安置有多个导体的模块化插头的至少一部分的多个凹部。在一个变体中，所述多端口连接器组合件进一步包含导体组，所述导体组至少部分地安置于所述凹部中的相应者内且适于与所述模块化插头导体中的相应者电介接。所述多端口连接器组合件还包含具有多个端接凹槽的可移动插入结构，其中一或多个电子组件的相应导电端实质上安置于所述端接凹槽中。所述一或多个电子组件的所述导电端经由邻近于所述端接凹槽固定衬底而固持在所述凹槽内。所述一或多个电子组件的所述导体端与所述模块化插头导体中的相应者介接以形成从所述导体到所述一或多个电子组件的电路径。[0012]在第二方面中，揭示单端口连接器组合件。[0013]在第三方面中，揭示可用于所述前述单端口及多端口连接器组合件的连接器插入组合件。[0014]在第四方面中，揭示制造所述前述单端口及多端口连接器组合件的方法。[0015]在第五方面中，揭示制造所述单端口或多端口连接器组合件的所述前述连接器插入组合件的方法。【附图说明】[0016]依据下文在连同图式一起进行时所陈述的详细说明，本发明的特征、目的及优点将变得更加显而易见，其中:[0017]图1是根据本发明的原则的连接器插入组合件的第一示范性实施例的透视图。[0018]图1A是图1中所展示的连接器插入组合件的头部主体元件的透视图。[0019]图1B是根据本发明的示范性实施例的图1A的头部主体元件的透视图，其中各种电子组件的导线端在所述头部主体元件中布线。[0020]图1C是就在固定到印刷电路板之前所图解说明的图1B的经导线布线的头部主体元件的透视图。[0021]图1D是根据本发明的一个实施例的图1A的头部主体元件的透视图，其中各种电子组件的导线端在所述头部主体元件中布线。[0022]图1E是根据本发明的原则的头部主体元件的替代实施例的透视图。[0023]图1F是就在固定到印刷电路板之前所图解说明的图1E的经导线布线的头部主体元件的透视图。[0024]图2A是根据本发明的原则的头部主体元件的替代实施例的透视图。[0025]图2B是图2A中所展示的头部主体元件的底侧的透视图。[0026]图2C是根据本发明的原则的与焊料盖组合的连接器插入组合件的替代实施例的透视图。[0027]图2D是在从视图移除焊料盖的情况下图2C的连接器插入组合件的透视图。[0028]图2E是如图2D中所展示的连接器插入组合件的经焊接端接部的详细透视图。[0029]图3展示根据本发明的连接器组合件的第一示范性实施例(屏蔽2X4，针对吉比特以太网或GBE)的前面及后面透视图。[0030]图3A是图3的连接器组合件的后部透视图，其展示被移除的后部屏蔽物。[0031]图3B是图3的连接器组合件的后部透视图，其展示屏蔽物与下部衬底之间的关系Ο[0032]图3C展示沿着线3C—3C截取的根据图2的连接器组合件的侧面透视剖面图。[0033]图3D是图3的连接器组合件的后部透视图，其展示被移除的一个插入组合件。[0034]图3Ε是图3的连接器组合件的外壳元件的后部透视图，其展示被移除的端子插入组合件及各种外壳元件细节。[0035]图4是根据本发明的原则的图解说明制造图1到3Ε的连接器组合件的方法的一个示范性实施例的逻辑流程图。【具体实施方式】[0036]现在参考图式，其中通篇中相似编号指代相似部件。[0037]注意，尽管主要就此项技术中众所周知的类型的多个RJ类型连接器及相关联模块化插头来进行以下说明，但可连同任何数目个不同连接器类型一起使用本发明。因此，RJ连接器及插头的以下论述仅仅示范更宽广的概念。[0038]如本文中所使用，术语“电组件”及“电子组件”互换地使用且是指适于提供某一电功能的组件，不具限制地包含电感电抗器(“扼流线圈”)、变压器、滤波器、间隙式磁心环形线圈、电感器、电容器、电阻器、运算放大器及二极管，不管是离散组件还是集成电路，不管是单独地还是以组合方式。[0039]如本文中所使用，术语“信号调节”或“调节”应被理解为包含但不限于信号电压变换、滤波、电流限制、取样、处理及时间延迟。[0040]如本文中所使用，术语“端口对”是指呈实质上上下布置的上部及下部模块化连接器(端口)；即，一个端口与另一端口实质上彼此上下地安置，无论正好还是沿给定方向偏移。[0041]如本文中所使用，术语“互锁基底”一般是指(不具限制地)例如以下各项中揭示的结构的结构:林特(Lint)等人1991年5月14日发布的标题为“电子微小型封装及方法(Electronicmicrominiaturepackagingandmethod)，，的第5,015,981号美国专利；林特(Lint)等人1999年11月16日发布的标题为“微电子组件载体及其制造方法(Microelectroniccomponentcarrierandmethodofitsmanufacture)，，的第5,986,894号美国专利；林特(Lint)等人1999年12月21日发布的标题为“具有隔离式导线引线及组件势皇的通孔互连装置(Through-holeinterconnectdevicewithisolatedwire-leadsandcomponentbarriers)”的第6，005，463号美国专利；吉铁雷斯(Gutierrez)2002年5月28日发布的标题为“电子封装装置及方法(Electronicpackagingdeviceandmethod)”的第6,395,983号美国专利；或莫里森(Morrison)等人2003年7月15日发布的标题为“具有可插入引线的电子封装装置及制造方法(Electronicpackagingdevicewithinsertableleadsandmethodofmanufacturing)，，的第6，593，840号美国专利，前述美国专利中的每一者以其全文引用方式并入本文中。