>[0042]概述
[0043]本发明尤其提供连接器插入组合件的示范性配置。在一个实施例中，所述连接器插入组合件包括由两个插入主体元件组成的插入主体组合件，所述插入主体元件由高温聚合物制成。所述插入主体组合件包含电子组件接纳腔，所述电子组件接纳腔经配置以接纳不具限制地包含芯片扼流圈及绕线型电子组件的任何数目个电子组件。
[0044]所述插入主体组合件包含导线端接特征，所述导线端接特征包含端接狭槽，所述端接狭槽邻近于绕线型电子组件的导线端最终固定到的衬底而定位所述导线端。在一个实施例中，所述端接狭槽紧邻前述衬底安置，使得所述衬底定位且固定所述导线端。所述导线端接着使用举例来说块体端接技术固定到所述衬底。或者，单独组件邻近所述衬底安置且固持所述绕线型电子组件的所述导线端，使得所述导线端可经定位且固定到所述邻近衬底。此单独组件可接着被移除且随后在后续制造操作期间重复使用。
[0045]所述前述连接器插入组合件可接着插入到单端口或多端口连接器组合件中。
[0046]还揭示制造所述前述连接器插入组合件及单端口或多端口连接器组合件的方法。
[0047]连接器插入组合件
[0048]现在参考图1到1E，展示并详细描述连接器插入组合件的示范性配置。图1是示范性连接器插入组合件100的横截面图。图1到1E中所展示的连接器插入组合件经配置以被接纳在如(举例来说)图3中所展示的连接器组合件300的连接器外壳302中。已知且(举例来说)在2005年6月28日提出申请且标题为“通用连接器组合件及制造方法(Universal Connector Assembly and Method of Manufacturing)，，的第7，241，181 号共同拥有的美国专利中描述单端口或多端口连接器组合件内的连接器插入组合件的一般使用，所述美国专利的内容以其全文引用方式并入本文中，但将了解，此配置仅是示范性的，且可容易地与本发明一致地使用其它配置。
[0049]再次参考图1，所图解说明的连接器插入组合件实施例包含上部衬底110以及下部衬底115，其中插入主体组合件101或互锁基底定位于上部衬底与下部衬底之间。将了解，如本文中所使用的术语“上部”及“下部”意味完全相对意义，且不以任何方式为限制性的或指示任何优选定向。举例来说，在连接器插入组合件装设于实质上水平母板的底侧上的情况下，“上部”端子将实际上安置在“下部”端子下面。在示范性实施例中，上部及下部衬底经由位于插入主体组合件上的柱与上部及下部衬底内含有的孔之间的干涉配合固定到插入主体组合件。作为干涉配合柱的替代方案，或除干涉配合柱之外，可焊接端子插入到插入主体组合件中且上部及下部衬底随后焊接到这些可焊接端子。在一个示范性实施例中，最少四(4)个铜端子插入模制到下伏插入主体组合件中且一般定位在插入主体组合件的四(4)个拐角处。这些铜端子将暂时固持衬底直到其在导线端接焊接操作期间永久地焊接到顶部及底部衬底两者为止。此导线端接焊接操作可利用一或多个工业标准处理实践，例如浸焊、加热铁焊、激光焊接、与回流炉组合的焊膏、焊料波、选择性焊料波等。或者，所述衬底可经由例如环氧树脂、囊封材料的粘合剂或又其它适合物质或机构固定到所述插入主体组合件。
[0050]由上部端子插入组合件及下部端子插入组合件组成的端子插入组合件129定位于上部衬底上。在(举例来说)2005年6月28日提出申请且标题为“通用连接器组合件及制造方法(Universal Connector Assembly and Method of Manufacturing)，，的第 7，241，181号共同拥有的美国专利中描述端子插入组合件到上部衬底的安装，所述美国专利的内容以其全文引用方式并入本文中。在所图解说明的实施例中，下部衬底115具有安置于其上的四(4)个芯片扼流圈组合件130。在示范性实施例中，这些芯片扼流圈组合件包括在2012年12月3日提出申请且标题为“扼流线圈装置及制成并使用其的方法(Choke Coil Devicesand Methods of Making and Using the Same) ” 的第 61/732，698 号共同拥有且共同待决的美国专利临时申请案中描述的芯片扼流圈组合件，所述美国专利临时申请案的内容以其全文引用方式并入本文中。
[0051]共同形成插入主体组合件101的一对插入主体元件(102，图1A)邻近于上部及下部衬底定位。尽管插入主体组合件101经图解说明为由一对插入主体元件构成，但应了解，本文中预想更多(即三(3)个或三个以上)或更少(即一(1)个)插入主体元件实施例。图1中所图解说明的插入主体元件共同形成经配置以装纳安置于下部衬底上的芯片扼流圈组合件以及若干个绕线型电子组件125 (例如，绕线环形线圈)的腔。
[0052]现在参考图1A，所图解说明的插入主体组合件101由两个插入主体元件102组成，插入主体元件102—般由高温聚合物(例如，液晶聚合物(LCP))制成且优选地通过射出成型过程形成。图1A的插入主体组合件不同于图1中所展示的插入主体组合件，因为图1的插入主体组合件用于与一或多个芯片扼流圈组合件一起使用而图1A中所展示的实施例经具体配置以用于与绕线环形扼流圈一起使用。插入主体组合件包含经配置以接纳任何数目个电子组件(包含前述芯片扼流圈及环形线圈绕线型电子组件)的电子组件腔128。在示范性实施例中，包含于腔128内的绕线型电子组件包括绕线环形线圈。尽管未关于符合经插入电子组件的特征进行图解说明，但在替代实施例中所述腔可并入有环形模制形状以便辅助将线圈定位在电子组件接纳腔内。在于1991年5月14日发布且标题为“电子微小型封装及方法(Electronic Microminiature Packaging and Method) ”的第 5, 015, 981 号共同拥有的美国专利中描述经塑形以容纳接纳于其中的电子组件的电子组件接纳腔的使用，所述美国专利的内容以其全文弓I用方式并入本文中。
[0053]由下伏射出成型聚合物形成的衬底定位柱103在插入主体元件102的所图解说明实施例中的每一者的顶部表面上。插入主体组合件101还包含形成于插入主体元件中的每一者的侧表面上且经配置以用于与连接器外壳(图3，302)上的相应特征配合的横向凹槽104。所述横向凹槽还包含经配置以用于与连接器外壳的相应特征配合的啮合特征106。与啮合特征结合的横向凹槽适于将插入主体组合件定位且机械锁定在连接器外壳内。用于将绕线型电子组件端接到上部及/或下部衬底的端接狭槽140位于所图解说明的插入主体元件的顶部表面上。将关于图1B到1D额外详细地论述端接狭槽140。
[0054]现在参考图1B到1D，展示并详细描述本发明的示范性导线端接特征。图1B图解说明存在于插入主体元件的顶部表面上的端接狭槽140的详细视图，其中来自绕线电子组件125的导线端126安置于端接狭槽140中。这些端接狭槽中的每一者的深度经定大小以容纳绕线电子组件的导线端126。举例来说，在其中四(4)根导线经配置以容纳于一个端接狭槽中且每一导线具有五密耳(.005英寸)的直径的实施例中，所述导线扭绞在一起使得其形成具有十二密耳(.012英寸)最大直径的经扭绞导线端捆束。在此所提议配置中，狭槽宽度及深度将各自为大约二十密耳(.020英寸)。此配置使得端接狭槽及相关联衬底能够在捆绑的导线端端接到所述衬底之前固定所述捆绑的导线端。尽管本文中描述由五密耳(.005英寸)导线组成的四(4)根导线实施例，但应了解，可借助端接狭槽尺寸的适当修改容易地替换其它导线配置及/或导线大小，此修改鉴于本发明在一般技术人员的技能范围内。
[0055]现在参考图1C，插入主体的端接狭槽140的另一详细视图与定位于这些端接狭槽内的导线端126—起经图解说明。在将导线端插入于这些端接狭槽内之前，在示范性实施例中，应首先从所述导线端移除绝缘材料。可使用任何数目个已知绝缘材料移除技术完成绝缘材料的移除，所述绝缘材料移除技术包含(举例而言)经由在组装之后的激光剥蚀、在组装之前的端接端的浸焊或通过在将导线端端接到衬底中的每一者期间移除绝缘材料的浸焊过程。上部衬底110定位在插入主体元件上面，其中上部衬底的电镀端接部145经对准以便与相应端接狭槽相匹配。在一个示范性实施例中，衬底经丝网印刷有共熔焊膏。衬底接着机械固定到插入主体元件，其中绕线电子组件的导线端在端接狭槽内且邻近于经丝网印刷衬底定位。接着加热(例如，在焊料回流炉中)经丝网印刷焊膏且经丝网印刷焊膏熔化并与下伏导线端接合在一起，借此将来自绕线型电子组件的导线端固定到衬底。
[0056]在替代实施例中，衬底未经丝网印刷有焊膏；而是衬底仅仅机械定位在端接狭槽上方，如图1C中所展示。衬底用于将导线端固定在端接狭槽内。随后(例如)经由波焊接或选择性焊料喷泉方法块体端接所得组合件。可使用单独组合件固定装置或通过适当形式或插入主体组合件自身内的配合设计完成在导线布置于端接狭槽中之后固持/定位所述导线的过程。现在参考图1D，在将导线端126固定到衬底(此处为底部衬底115)中的一者之后，插入主体组合件101的另一侧的导线端定位于相应端接狭槽140内且随后焊接到邻近衬底(即，在所图解说明的实施例中为上部衬底)。
[0057]图1B到1D中所图解说明的示范性槽式端接方法优于现有技术方法之处在于:插入主体组合件101制造起来成本较低，因为插入主体组合件不需要或限制柱插入式或插入模制的销的数目。另外，产生此配置还需要较少制造劳动(连同与此制造劳动相关联的结果成本)，此归因于其消除现有技术中需要的导线缠绕方法的事实。
[0058]现在参考图1E，图解说明由两个插入主体元件102组成的插入主体组合件101的替代实施例，插入主体元件102通常由高温聚合物制成且通过射出成型过程形成。类似于图1A中所展示的实施例，插入主体组合件包含经配置以接纳任何数目个绕线型及非绕线型电子组件的电子组件接纳腔128。任选衬底定位柱103以及用于将绕