线型电子组件端接到上部及/或下部衬底的端接狭槽140还包含于插入主体元件102的顶部表面上。然而，不同于图1A中所图解说明的实施例，插入主体元件进一步包含定位于插入主体元件的底侧上的多个插入模制的或柱插入式端子150。下文关于图1F论述端子150的利用。
[0059]现在参考图1F，展示并详细描述图1E中所图解说明的端接狭槽140的详细视图。具体来说，图1E中所展示的端子的端接端152定位于端接狭槽中的每一者内。如所展示，这些端子中的每一者插入模制或柱插入于插入主体元件102内，使得端子的顶部部分在插入主体元件端接狭槽内保持暴露。导线端126接着定位于所述端接端上方且夹在衬底110与插入主体元件之间。在一个示范性实施例中，使用(举例来说)选择性焊料喷泉浸焊或焊接衬底以将导线端同时固定到衬底且固定到端子的端接端。衬底接着机械固定到插入主体元件，其中绕线电子组件的导线端定位于端接狭槽内在端接端上方。在替代实施例中，使用丝网印刷过程使得加热(例如，在焊料回流炉中)经丝网印刷焊膏且经丝网印刷焊膏熔化并与下伏导线端接合在一起。
[0060]在替代实施例中，衬底未经丝网印刷有焊膏；而是衬底仅仅机械定位在端接狭槽上方，如图1F中所展示。衬底用于将导线端固定在端接狭槽内。随后(例如)经由前述波焊接方法块体端接所得组合件。
[0061]现在参考图2A到2E，展示并详细描述连接器插入组合件的替代配置。图2A图解说明根据本发明的原则制造的头部主体元件201的透视图。图2A中所图解说明的实施例与(举例来说)图1A中所展示的实施例的实质上不同之处在于:连接器插入组合件由单件插入模制的或柱插入式聚合物头部212形成。头部主体元件包含若干个腔，所述腔包含绕线型电子组件接纳腔228以及适于容纳位于如图2C中所展示的上部衬底(210)的底侧上的电子组件的电子组件接纳腔226。
[0062]多个端接狭槽240、242邻近绕线型电子组件接纳腔228定位。上部端接狭槽242经配置以使来自绕线型电子组件(例如环形线圈形状的变压器或绕线型扼流线圈)的导线端布线到上部衬底，而下部端接狭槽240经配置以使来自绕线型电子组件的导线端布线到下部衬底。然而，不同于关于图1到1F所图解说明的实施例，导线端未夹在衬底与端接狭槽之间。在所图解说明的实施例中，头部主体元件包含在头部主体元件的顶部表面上的四(4)个可焊接对准柱203以及经配置以使上部衬底相对于头部主体元件适当地定位的两(2)个较大直径对准柱207。位于头部主体元件的底侧上的端子销250经配置以使下部衬底相对于头部主体元件适当地定位。另外，头部主体元件包含帮助将头部主体元件对准在连接器外壳的主体内的舵柱206(参见(例如)下文所论述的图3到3E)。
[0063]现在参考图2B，图解说明关于图2A所展示的头部主体元件201的底侧。具体来说，连同如前文所论述的帮助促进下部衬底的定位的四(4)个对准柱207展示端子销250的相对定位。此外，尽管展示端子销250的特定配置，但应了解，可容易地替换任何数目个不同端子销配置，例如以下美国专利中所展示的那些端子销配置:2007年7月10日发布且标题为“通用连接器组合件及制造方法(Universal Connector Assembly and Method ofManufacturing)，，的第7，241，181号美国专利；及2005年11月8日发布且标题为“先进微电子连接器组合件及制造方法(Advanced Microelectronic Connector Assembly andMethod of Manufacturing) ”的第6，962, 511号美国专利，前述美国专利中的每一者的内容以其全文引用方式并入本文中。
[0064]现在参考图2C，展示并详细描述导线端230到上部衬底210的端接。具体来说，上部衬底210定位于头部主体元件的顶部上且来自位于头部主体元件的腔内的绕线型电子组件的导线端布线到相应端接狭槽中且固定到暂时盖500。优选地使用高温聚合物来制造盖500，盖500经设计以在端接过程期间保护(举例来说)位于上部衬底上的表面安装式电子组件(参见图2D，260)。所述盖打算在连接器插入组合件200的制造生产线上重复使用。导线端230经由焊接过程(例如，浸焊)固定到上部衬底210且随后经由手动或自动化过程经切割。此配置是期望的，因为其达成可重复焊料连接以及关于导线修理及盖移除的自动化。尽管关于上部衬底210进行论述，但应了解，还可执行类似过程以用于将导线端固定到下部衬底215。
[0065]此外，应了解，我们在2013年3月12日提出申请且标题为“屏蔽式集成连接器模块及组合件以及其制造方法(Shielded Integrated Connector Modules and Assembliesand Methods of Manufacturing the Same) ” 的第 13/797，527 号共同拥有且共同申请的美国专利申请案中描述了上部衬底210及用于针对上部衬底提供到电磁干扰(EMI)屏蔽物及最终接地的信号路径的技术，所述美国专利申请案的内容以其全文引用方式并入本文中。另外，在示范性实施例中，下部衬底215由衬底屏蔽物组成，如2003年7月1日发布且标题为“屏蔽式微电子连接器组合件及制造方法(Shielded Microelectronic ConnectorAssembly and Method of Manufacturing) ”的共同拥有的第6，585，540号美国专利中所描述，所述美国专利的内容以其全文引用方式并入本文中。
[0066]现在参考图2D，盖经展示为从连接器插入组合件200的视图移除。具体来说，图解说明上部衬底410，其中多个表面安装式电子组件260定位于其表面上。尽管未明确展示，但应了解，表面安装式电子组件安置于与安置于绕线型电子组件接纳腔内的一或多个绕线型电子组件电通信的信号路径上。
[0067]图2E图解说明经由端接凹槽在经焊接端接部260处端接到上部衬底210的导线端230的详细视图。具体来说，上部衬底含有安置于上部衬底的外部表面上的多个半月形端接部。导线端230端接在半月形端接部中的相应者内。如本文中先前所论述，经由共熔焊料连接的使用端接导线端。
[0068]多端口实施例
[0069]现在参考图3到3E，展示并详细描述与本发明的供图1到1F及图2到2E的插入主体组合件一起使用的连接器组合件的第一实施例。具体来说，且如图3中所展示，组合件300 一般包括其中形成有多个个别连接器304的连接器外壳元件302。具体来说，在所图解说明的实施例中，连接器304以并排方式布置在外壳302内使得形成彼此上下(“行与列”)地安置的两行308、310连接器304 (即端口对)。每一个别连接器304的前壁306a进一步彼此平行且大体共面地安置，使得模块化插头可在不具有物理干扰的情况下同时插入到形成于每一连接器304中的插头凹部312中。插头凹部312各自适于接纳其中以预定阵列安置有多个电导体的一个模块化插头(未展示)，所述阵列如此适于与存在于凹部312中的每一者内的相应导体120a及120b配合，借此形成插头导体与连接器导体之间的电连接，如下文更详细地描述。
[0070]以镜像方式定向图3的实施例的行308、310，使得顶行308中的每一连接器304的锁定机构与底行310中的其对应连接器的锁定机构颠倒或成镜像。此方法允许用户以最小物理干扰程度接达两行308、310的锁定机构(在此情形中，通常用于RJ模块化插孔上的类型的柔性凸片与凹部布置，尽管可替换其它类型)。然而，将认识到，顶行308及底行310内的连接器可相对于其锁定机构以相同方式定向，诸如使两行连接器的所有闩锁安置在插头凹部312的顶部处(若期望)。在所图解说明的实施例中，连接器外壳元件302是非导电的且由热塑性材料(例如PCT Thermex、IR compatible、UL94V-0)形成，但将认识到，可想得到地使用其它材料、聚合物或其它。使用射出成型过程来形成外壳元件302，但取决于所选择的材料而可使用其它过程。在此项技术中很好地理解且因此在本文中将不进一步描述外壳元件的选择及制造。
[0071]如图3A及3B中所展示，连接器组合件还可尤其屏蔽有连接器技术中众所周知的类型的外部锡或合金噪声(即EMI)屏蔽物307。大体平行地安置且在外壳302内垂直定向的多个凹槽322 —般形成于外壳元件302中的每一连接器304的凹部312内。凹槽322间隔开且适于引导及接纳用于与模块化插头的导体配合的前述导体120。导体120以预定形状形成且固持在各自由(举例来说)两(2)个子组合件形成的多个导体或端子插入组合件129中的一者内，后者还经接纳在如图3C中所展示的外壳元件302内。具体来说，外壳元件302包含一般邻近于每一连接器304的后部壁形成于相应连接器304的后面且向前延伸到接近凹部312中的多个腔334，每一腔334适于接纳端子插入组合件129。衬底/组件组合件129的第一导体120a变形，使得当组合件129插入到其相应腔334中时，上部导体120a接纳在凹部322内、经维持在适当位置以与模块化插头的导体配合(在后者接纳在插头凹部312内时)，且还通过安置于凹槽322之间且界定凹槽322的分离器323维持在电分离中。在装设时，相应端子插入件129呈实质上并列布置(参见(例如)图3E)。每一腔进一步适于接纳一般关于图1到1F及图2A到2E所展示及描述的类型的电子插入组合件100。
[0072]制造方法
[0073]现在参考图4，展示并详细描述制造(举例来说)关于图1到1F、图2A到2E及图3到3E所图解说明的前述连接器插入组合件100的方法400的示范性实施例。
[0074]在图4的实施例中，方法400 —般包括:在步骤402中首先形成子组合件101、201。优选地使用此项技术中众所周知的类型的射出成型过程形成插入主体组合件101、201