半导体封装方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体制造技术方法领域，尤其是半导体封装方法。
【背景技术】
[0002]传统的热压焊TCB (Thermo Compressing Bonding)工艺中，倒装热压焊接过程中，胶会溢出，会有少部分胶粘到键合部件(Bond tool)，胶在加热过程中会固化在Boodtool上；在Bood tool和芯片分离后，固化的胶会残留在Bood tool上。Bond tool在热压下一个芯片时，固化的胶会着力在芯片上，从而热压焊工艺因溢胶导致芯片破裂，导致产品的功能失效或者在使用端的可靠性失效。
[0003]目前解决的方法中，通过定期清洁Bondtool，缺点固化的残胶不宜清除；而且残胶发生的时间不固定，无法彻底避免芯片破裂；或者将Bond tool做的比芯片小，可以避免溢出的胶碰到Bond tool ;但是，小Bond tool会带来芯片边缘加热不充分的弊端，影响芯片的边缘凸点与焊盘焊接性能以及胶的固化。
【发明内容】
[0004]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本发明提供了一种半导体封装方法。
[0005]本发明提供一种半导体封装方法，包括:
[0006]将非导电胶涂敷于基板上，对涂敷有所述非导电胶的基板加热；
[0007]在键合部件的下表面依次层叠吸附高温胶纸和芯片；
[0008]利用所述键合部件将所吸附的芯片焊接到加热的所述基板上；以及
[0009]将所述键合部件及所吸附的高温胶纸剥离所述芯片。
[0010]相比于现有技术，本发明的有益效果为:
[0011]在键合部件的下表面依次层叠吸附高温胶纸和芯片，利用键合部件将所吸附的芯片焊接到加热的基板上，键合部件的下表面边沿以及高温胶纸的边沿均超出芯片的上表面边沿，当非导电胶包覆在所述芯片的外围，溢出的胶不会粘到键合部件上，仅仅粘到高温胶纸的下表面。通过本申请提供的半导体封装方法，代替现有的直接通过键合部件吸附芯片的方式，避免有胶溢出到键合部件上，方便剥离键合部件；再者，去除键合部件下表面的高温胶纸，得到的键合部件的表面没有残胶，可重复使用，避免热压过程中芯片破裂；此外，键合部件的下表面边沿超出芯片的上表面边沿，在热压焊的过程中，保证芯片边缘受热充分，方便芯片的边缘凸点与焊盘焊接以及非导电胶的固化。
【附图说明】
[0012]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显:
[0013]图1为本发明提供的半导体封装方法的流程示意图；
[0014]图2-图6为本发明提供的半导体封装方法的过程示意图；
[0015]图7为本发明中实现半导体封装后得到的键合部件以及高温胶纸的结构示意图。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
[0017]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。
[0018]参照图1，本发明提供了一种半导体封装方法，包括步骤:
[0019]S1:将非导电胶涂敷于基板上，对涂敷有所述非导电胶的基板加热；
[0020]S2:在键合部件的下表面依次层叠吸附高温胶纸和芯片；
[0021]S3:利用所述键合部件将所吸附的芯片焊接到加热的所述基板上；
[0022]S4:将所述键合部件及所吸附的高温胶纸剥离所述芯片。
[0023]如图2所示，实施步骤S1，将非导电胶1涂敷在基板2上，通过加热平台3对基板2均匀加热，涂敷于基板2上的非导电胶1受热，能够保证在芯片和基板2焊接时，处于两者之间的非导电胶1中气泡能够消除或减少，从而提高产品的可靠性。
[0024]进一步地，为了实现芯片与基板2的焊接，在基板2上形成焊盘，在芯片上形成有用于焊接的凸点，焊盘和凸点可选的一一对应，以实现焊接。
[0025]在本发明的实施例中，焊接方式可选的为热压焊(TCB)方式。
[0026]接着实施步骤S2，在键合部件的下表面依次层叠吸附高温胶纸和芯片。参照图3，将高温胶纸5吸附于所述键合部件4的下表面，形成下表面吸附有高温胶纸后的键合部件；参照图4，在高温胶纸5的下表面吸附芯片6。
[0027]可选的，键合部件4的下表面边沿超出芯片6的上表面边沿，方便后续对芯片进行热压焊时，保证芯片边缘受热均匀；并且，高温胶纸5的边沿超出芯片6的上表面边沿，保证后续芯片连接到基板的过程中，非导电胶包覆芯片的侧面时溢出的胶不会粘到键合部件上。
[0028]可选的，键合部件与高温胶纸两者之间除厚度之外，其他的尺寸相同，键合部件下表面的边沿与高温胶纸的边沿重合，能够进一步确保通过热压焊工艺将芯片连接到基板的过程中，非导电胶不会溢出到键合部件，同时保证芯片的边缘受热充分及均匀。
[0029]接着实施步骤S3，利用键合部件将所吸附的芯片焊接到加热的所述基板上。
[0030]进一步地，如图5所示，芯片6经热压焊工艺焊接到基板2上之后，涂敷于基板2表面的非导电胶1填充于芯片6和基板2之间以及包覆芯片6的外侧；非导电胶2在芯片1外围的高度低于键合部件4的下表面。
[0031]进一步地，非导电胶1在芯片6外围的高度不超过高温胶纸5的下表面，从而确保非导电胶不会粘到键合部件上。
[0032]进一步地，将芯片焊接到加热的基板上之后，对非导电胶固化成型。上述对非导电胶固化成型的方式很多，如降温、紫外线照射等方法，当然，使非导电胶静置自然固化也可以。
[0033]另外，非导电胶1可以涂满所述基板2，也可以只涂敷于基板2的焊盘上，或者以其他的方式涂敷，以满足不同的焊接需求。为了产品的可靠性更高，等非导电胶固化后再进行后续工序。
[0034]进一步地，下表面吸附有高温胶纸后的键合部件的厚度大于芯片的厚度，方便利用键合部件对芯片进行热压焊。
[0035]实施步骤S4，将键合部件及所吸附的高温胶纸剥离所述芯片。参照图6，将键合部件和吸附的高温胶纸剥离芯片6，得到封装的半导体。
[0036]作为一种可选的实施方式，在将键合部件和高温胶纸剥离芯片之后，去除键合部件下表面的高温胶纸，即可得到键合部件。具体的，在完成热压工艺之后，将高温胶纸去除，通过该方法得到的键合部件表面没有残胶，可重复使用；重复本申请提供的半导体封装方法，可以有效防止因溢胶导致的芯片破裂问题。
[0037]下面，完整的表述本发明提供得半导体封装方法:
[0038]将非导电胶1涂敷于基板2上，将涂敷有非导电胶的基板2放置到加热平台3上均匀加热，通过加热，非导电胶内的气泡减少或消除，尤其是非导电胶表面的气泡消除，可以增加非导电胶的有效粘接面积，提高非导电胶的粘度。在键合部件4的下表面依次层叠吸附高温胶纸5和芯片6，除厚度之外键合部件的尺寸和高温胶纸的尺寸一致，键合部件的下表面边沿和高温胶纸的下表面边沿超出芯片的上表面边沿；通过热压工艺，利用键合部件4将芯片6焊接到加热的基板2上，芯片下表面的凸点和基板上的焊盘一一对应连接，非导电胶填充至芯片与基板之间，以及包覆芯片的外侧但是不超过高温胶纸的下表面，待非导电胶固化，且溢出的胶不会粘到键合部件上。在完成热压之后，将键合部件和高温胶纸剥离芯片，并且可以对焊接封装在一起的芯片和基板进行激光打印、植球、切割、包装中至少一种后续工序，完成封装；如图7所示，去除键合部件下表面的高温胶纸5’ (该高温胶纸5’上粘有少量的非导电胶)，得键合部件4，该键合部件4表面没有溢出的残胶，可以重复使用。继续重复本发明提供的半导体封装方法，得到更多如图6所示的封装的半导体。
[0039]以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。
【主权项】
1.一种半导体封装方法，其特征在于，包括: 将非导电胶涂敷于基板上，对涂敷有所述非导电胶的基板加热； 在键合部件的下表面依次层叠吸附高温胶纸和芯片； 利用所述键合部件将所吸附的芯片焊接到加热的所述基板上；以及 将所述键合部件及所吸附的高温胶纸剥离所述芯片。2.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于， 所述键合部件的下表面边沿超出所述芯片的上表面边沿；并且 所述高温胶纸的边沿超出所述芯片的上表面边沿。3.根据权利要求2所述的半导体封装方法，其特征在于， 所述键合部件的下表面的边沿与所述高温胶纸的边沿重合。4.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于， 所述芯片经热压工艺焊接到所述基板上后，涂敷于所述基板表面的所述非导电胶填充于所述芯片和所述基板之间以及包覆所述芯片的外侧；所述非导电胶在所述芯片外围的高度低于所述键合部件的下表面。5.根据权利要求4所述的半导体封装方法，其特征在于， 所述非导电胶在所述芯片外围的高度不超过所述高温胶纸的下表面。6.根据权利要求4所述的半导体封装方法，其特征在于，还包括:将芯片焊接到加热的基板上之后，对所述非导电胶固化成型。7.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于，下表面吸附高温胶纸后的键合部件的厚度大于所述芯片的厚度。8.根据权利要求1所述的半导体封装方法，其特征在于， 在所述基板上形成有焊盘，在所述芯片上形成有凸点； 焊接时，所述焊盘和所述凸点彼此相对，作为焊接点。9.根据权利要求1-8任一项所述的半导体封装方法，其特征在于， 将所述键合部件及所吸附的高温胶纸剥离所述芯片之后，去除所述键合部件下表面的所述高温胶纸。10.根据权利要求1-8任一项所述的半导体封装方法，其特征在于， 采用热压焊将所述键合部件所吸附的芯片焊接到所述基板上。
【专利摘要】本发明提供一种半导体封装方法，包括：将非导电胶涂敷于基板上，对涂敷有非导电胶的基板加热；在键合部件的下表面依次层叠吸附高温胶纸和芯片；利用键合部件将所吸附的芯片焊接到加热的基板上；以及将键合部件及所吸附的高温胶纸剥离芯片。本发明通过在键合部件的下表面依次层叠吸附高温胶纸和芯片，键合部件和高温胶纸的下表面边沿均超出芯片的上表面的边沿，能够确保溢出的胶不会粘到键合工具上，方便剥离键合部件；键合部件表面没有残留胶，键合部件在重复使用时避免热压过程中芯片破裂；并且保证芯片边缘受热充分，方便芯片的边缘凸点与基板上焊盘焊接以及胶的固化。
【IPC分类】H01L21/56, H01L21/603
【公开号】CN105428263
【申请号】CN201510945128
【发明人】洪胜平, 刘志敏, 卢海伦, 周峰
【申请人】南通富士通微电子股份有限公司
【公开日】2016年3月23日
【申请日】2015年12月16日