够在确保压接端子10与电线W之间的电连接性能的同时确保可靠的防水性能。
[0187]此外，仅通过利用电线连接部20的一对左右共同压紧片26和27圆形地向内压紧导体露出部Wap以围绕电线W的端部，就能够利用防水板30闭合导体露出部Wap的前部。从而，在压紧处理之后，不需要增加压扁处理以闭合在导体露出部Wap的前方产生的开口，并且因此，实现了工时的减少和处理成本的降低。
[0188]此外，在压接电线W之后的状态下，由于防水板30的前端30a和后端30b从电线连接部20的前端20a和后端20b突出，所以当从外部观看时，能够立即确认防水板30的组装的存在或不存在、组装状态的异常等。从而，能够容易地判定防水性能的保证。
[0189]此外，在突出带29的形成位置的前端侧上的导体压接部21的前端侧是扩大直径部28，并且当由电线连接部20压接时能够防止被突出带29挤压的防水板30向前方变宽。即，在如果由于导体压接部21的制造偏差而使压紧的高度Η在容许范围内是低的，则由突出带9挤压到前方的防水板30向前方变宽，并且可能降低导体露出部Wap的前部的密封性能。然而，根据该构造，导体压接部21的前端侧的扩大直径部28能够抑制防水板30向前方变宽。因此，由于当压接时能够通过构成在导体压接部21的突出带29的前端侧上的扩大直径部28的存在来处理制造偏差，所以能够利用防水板30安全地确保高防水性能。
[0190]此外，由于防水板30通过粘合层装接于电线连接部20的内表面，所以不存在当压接时防水板30偏离的担心，并且能够可靠地提高防水性。
[0191]此外，由于粘合层还设置在防水板30的与电线W进行接触的表面中，所以当压接时不存在电线W偏离的担心，并且能够实现压接质量的提高。
[0192]更具体地，通过将粘合层设置在防水板30的一个表面中并且将防水板30的一个表面粘附于电线连接部20的内表面，并且还将粘合层设置在防水板30的另一个表面中并且将防水板30的另一个表面粘合到电线W的被覆Wb，实现了下面的优点。
[0193]在将压接端子10压接于电线W的端部之前的情况下，相对于电线连接部20安置的防水板30通过该防水板30的一个表面的粘合层而难以移动，并且相对于防水板安置的电线W通过该防水板30的另一个表面的粘合层而难以移动。如上所述，电线连接部20、防水板30和电线W的布置位置稳定地固定，并从而能够防止当压接时由于部件的位置偏离而引起的连接失败。
[0194]此外，在高温环境中，电线W在纵向上延伸，并且然后，电线W的截面可能变细。如果粘合层不设置在防水板中，则电线的截面细，并从而存在在防水板与被覆之间形成间隙的担心。然而，如果将粘合层设置在防水板30的两个表面中，即使在压接端子10压接到其上的电线W的端部中，该电线W是细的，则防水板30也随着电线W的变形而变形。从而，能够防止在电线连接部20与防水板30之间以及防水板30与被覆Wb之间形成间隙。从而，防止了水通过电线连接部20与防水板30之间以及防水板30与被覆Wb之间浸入压接端子10，使得实现了防水性能的提尚。
[0195]此外，在压接端子10中，随着时间的流逝，压紧的电线连接部20的压紧片26和27可能在该压紧片26和27的保持力变弱的方向上稍微打开。如果粘合层不设置在防水板中，则存在由于压紧片的打开而在电线连接部与防水板之间形成间隙的担心。然而，如果粘合层设置在防水板30的两个表面中，即使压紧的电线连接部20的压紧片26和27将要打开，附着到被覆Wb的防水板30对压紧片26和27施加应力，这抵抗了压紧片26和27的变形。从而，能够防止在电线连接部20与防水板30之间以及防水板30与被覆Wb之间产生间隙。从而，防止了水通过电线连接部20与防水板30之间以及防水板30与被覆Wb之间浸入压接端子10，使得实现了防水性能的提尚。
[0196]而且，本发明不限于将粘合层设置在防水板30的两个表面中的构造。粘合层可以设置在如上所述的防水板30的一个表面或另一个表面中。即使粘合层设置在防水板30的任意一个表面中，也实现了诸如当压接时防止连接失败和提高防水性能的优点。此外，构造不限于粘合层设置在基板中的诸如上述防水板30这样的粘合板。粘合剂施加于丁基板或基材板的一个表面的防水板可以装接于电线连接部20的内表面。
[0197](第五实施例)
[0198]现在，下面将参考附图描述第五实施例。利用相同的参考标号表示与上述实施例的构成部件相同的构成部件，并且省略其详细描述。
[0199]如图14至17所示，接合部23设置于导体压接部21与被覆压接部22之间，从而覆盖导体露出部Wap的后端，S卩，剩余在电线W的端部中的被覆Wb的前端Wb 1侧。由从电线连接部20的外表面贯通内表面的小通孔形成的确认窗28设置在接合部23中。在将压接端子10压接到电线W的端部上的状态下，设置确认窗28以确认电线连接部20的内部的状态(具体地，下面描述的防水板30的状态)。确认窗28设置在不影响导体压接部21相对于导体露出部Wap的压接以及被覆压接部22相对于剩余在电线W的端部中的被覆Wb的压接的位置。
[0200]此外，防水板30形成为具有这样的长度，使得:当将电线连接部20压接到电线W的端部上时，防水板30的前端30a和后端30b不从电线连接部20的前端20a和后端20b突出到外部。具体地，防水板30形成为具有这样的长度，使得:前板部31的前端30a定位在导体压接部21的前端20a的后侧，并且后板部33的后端30b定位在被覆压接部22的后端20b的前侧。与上述第一实施例相似地，可以通过将粘合剂施加于防水板30的一个表面而将防水板30装接于电线连接部20的内表面。
[0201]在将防水板30安置在电线连接部20的内表面中之后，将电线W的受到剥离(剥离预定长度的被覆Wb)的端部安置在电线连接部20的底板部25的上表面上。此时，如图16所示，将电线W的端部安置在电线连接部20的底板部25的上表面上，使得导体露出部Wap的前端Wap 1定位在距离防水板30的前端30a达尺寸Η的后侧处，并且附着有被覆的部分的前端Wb 1定位在防水板30的后端30b的前侧并且定位在电线连接部20的后端20b的前侧。
[0202]然后，在该状态下，如图17所示，将电线连接部20压接到电线W的端部上。即，左右压紧片26和27通过顺次向内弯曲而压紧，并且另一个压紧片27的端部重叠在一个压紧片26的端部上，从而围绕电线W的端部。
[0203]通过如此进行压紧，压接端子10的导体压接部21与电线W的导体露出部Wap通过形成在防水板30中的开口部34互相电连接。此外，在该状态下，其内部的防水板30通过形成在电线连接部20的接合部23中的确认窗28可见，并且完成该实施例的连接结构。
[0204]如上所述，根据本发明的实施例的压接端子10相对于电线W的连接结构，能够通过确认窗28从外部确认安置在电线连接部20的内表面中的防水板30的组装的存在或不存在、组装状态的异常等，从而确保防水性能。从而，能够容易地判定防水性能的保证。
[0205]此外，由于能够通过确认窗28确认防水板30的存在或不存在，例如，所以与防水板30较长地形成从而从电线连接部20的前端20a和后端20b突出且通过从电线连接部20突出的该防水板30的存在或不存在来确认防水板30的情况相比，能够将防水板30的长度设定为更短。从而，能够减少防水板30的需要量。
[0206]此外，根据本发明的实施例的压接端子10相对于电线W的连接结构，能够利用防水板30完全闭合电线W的导体露出部Wap通过防水板30的开口部34而电连接于导体压接部21的部分的前部和后部。从而，能够在确保压接端子10与电线W之间的电连接性能的同时确保可靠的防水性能。
[0207]此外，仅通过利用电线连接部20的一对左右共同压紧片26和27圆形地向内压紧导体露出部Wap以围绕电线W的端部，就能够利用防水板30闭合导体露出部Wap的前部。从而，在压紧处理之后，不需要增加压扁处理以闭合在导体露出部Wap的前方产生的开口，并且因此，实现了工时的减少和处理成本的降低。
[0208]此外，由于防水板30通过粘合层装接于电线连接部20的内表面，所以不存在当压接时防水板30偏离的担心，并且能够可靠地提高防水可靠性。
[0209](第六实施例)
[0210]将参考附图描述本发明的第六实施例。图18是描述本发明的第六实施例的压接端子相对于电线的连接结构的说明图，和图示出将防水板安置在压接端子的电线连接部中的外观的透视图。图19是本发明的第六实施例的压接端子相对于电线的连接结构的外部透视图。
[0211]在上述第五实施例中，说明了确认窗28由小通孔构成的情况。作为图18和19图示出的第六实施例的压接端子10B，确认窗28B可以由设置在电线连接部20的接合部23中的狭缝构成。在这种情况下，狭缝可以从压紧片26的上端向下形成。
[0212]本发明不限于上述实施例，并且能够适当地修改或改进。另外，在上述实施例中，只要能够实现本发明，则各个构成元件的材料、形状、尺寸、数量、布置位置等是任意的，并且不受限制。
[0213]例如，如果粘合层还形成在防水板30的与电线W进行接触的表面中，则当压接时不存在电线W偏离的担心，并且实现了压接质量的提高。
[0214]此外，描述了确认窗28和28B设置在接合部23中的实施例。确认窗能够适当地设置在电线连接部20中。此时，优选地将确认窗28设置在不影响导体压接部21的压接和被覆压接部22的压接的位置。
[0215]这里，在下面简单描述了根据上述发明的压接端子相对于电线的连接结构的实施例的特征。
[0216][ 1 ] 一种压接端子(10)相对于电线W的连接结构，包括:
[0217]电线(W)，该电线具有导体(Wa)和覆盖所述导体(Wa)的被覆(Wb);和
[0218]压接端子(10)，该压接端子具有形成在前部的电连接部(11)和形成在后部的电线连接部(20)，电连接部(11)电连接到配对端子，并且电线连接部(20)压接到所述电线(W)的端部上，
[0219]其中，所述电线连接部(20)具有:导体压接部(21)，该导体压接部压接到通过去除所述电线(W)的端部的被覆(Wb)而露出导体(Wa)的导体露出部(Wap)上；和被覆压接部(22)，该被覆压接部压接到所述电线(W)的端部中剩余的所述被覆(Wb)的一部分上，并且所述导体压接部(21)形成在前侧且所述被覆压接部(22)形成在后侧，
[0220]其中，处于压接到所述电线(W)的端部上的状态的所述电线连接部(20)覆盖从所述导体露出部(Wap)的所述前端(Wapl)的前侧上的部分到所述被覆(Wb)的一部分的前端(Wbl)的后侧上的部分，
[0221]其中，所述连接结构还包括防水板(30)，该防水板安置在所述电线连接部(20)的内表面中，并且在对应于所述导体露出部(Wap)的位置具有开口部(34)，
[0222]其中，所述防水板构(30)造成使得所述防水板(30)的前端(30a)定位在所述导体压接部(21)的所述前端(20a)的前侧上，并且
[0223]其中，处于压接到所述电线(W)的端部上的状态的所述电线连接部(20)构造成使得所述导体压接部(21)与所述导体露出部(Wap)通过形成在所述防水板(30)中的所述开口部(34)而互相电连接，并且所述导体压接部(21)与所述导体露出部(Wap)之间的连接部分的前部和后部由所述防水板(30)闭合。
[0224][2]根据[1]的压接端子(10)相对于电线(