用于电子元器件的冷却装置的制造方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及一种用于电子元器件的冷却装置。
【背景技术】
[0002]大功率元器件工作过程中对温度的要求极高，温度过高会引起电子元器件失效，甚至发生爆炸;温度过低，有可能在电子元器件四周形成凝水现象，威胁电子元器件的运行安全。
[0003]现有的电子元器件一般采用风冷，但是风冷技术所能带走的热量有限，对于较大功率的电子元器件则一般采用水冷或其他介质冷却。现有的解决方法主要有三种:1、采用铝板或其他导热材料板，在板上通过机加工方式加工通孔，通过堵头将多余支路堵住，形成冷却介质的流动回路，该种方法加工量大，品质不易保证，散热效果也差，但应用广泛。2、将铜管组成的制冷剂回路压入到铝板或其它导热材料板中，表面再用机加的方式保证平整度和光滑度。但该种方法由于铜管被二次机加工，壁厚变薄，高压冷却工质的冷却受到限制，且导热材料板上容易形成低温区，造成凝水现象，威胁电子元器件的运行安全。3、将铝板或其它导热材料板，一分为二，在两块板上分别加工槽道，然后用焊接的方式将两块板组合起来，该种方式可以实现较为复杂的冷却流道，散热效果好，但焊接难度大，成本高，且也无法解决凝水问题。因此在现有技术中，如何解决凝水问题，如何设计冷却介质的冷却结构成为重点。
【发明内容】
[0004]本发明的主要目的在于提供一种能够避免产生凝水现象的用于电子元器件的冷却装置。
[0005]为了实现上述目的，本发明提供了一种用于电子元器件的冷却装置，包括:基座部；导热部，至少部分的导热部嵌设于基座部中，其中，与导热部相接触的至少部分的基座部由绝热材料制成。
[0006]进一步地，基座部还包括:基板，导热部与基板相接触;覆板，突出地设置于基板的上表面并与至少部分的导热部贴合设置。
[0007]进一步地，覆板为两块，两块覆板相对设置，导热部设置于两块覆板与基板的上表面形成的容纳槽中。
[0008]进一步地，导热部具有:导热板，嵌设于容纳槽中，导热板具有与电子元器件相接触的导热面;冷却介质导热管，与导热板相接触并位于导热板与容纳槽之间。
[0009]进一步地，导热板与冷却介质导热管一体设置。
[0010]进一步地，冷却介质导热管为弯曲的管道，冷却介质导热管嵌设于导热板中。
[0011]进一步地，基板与导热板之间设置有管槽，冷却介质导热管设置于管槽中。
[0012]进一步地，导热板与冷却介质导热管之间设置有散热层。
[0013]进一步地，散热层为散热胶。
[0014]进一步地，导热面与覆板的上表面位于同一平面上。
[0015]进一步地，导热部为金属导热部，金属导热部由铜和/或铝制成。
[0016]进一步地，基板、覆板、导热板和冷却介质导热管之间为可拆卸连接。
[0017]应用本发明的技术方案，冷却装置包括基座部和导热部，至少部分的导热部嵌设于基座部中，与导热部相接触的至少部分的基座部由绝热材料制成。本发明中由绝热材料制成的部分基座部，能够阻止导热管中冷却介质的冷量浪费，实现定点降温，进而提高了导热部表面的温度，避免了导热部的表面产生凝水现象，保证了电子元器件的运行安全。
【附图说明】
[0018]构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
[0019]图1示出了根据本发明的冷却装置的整体结构示意图。
[0020]其中，上述附图包括以下附图标记:
[0021]10、基座部;20、导热部；11、基板；12、覆板;21、导热板;22、冷却介质导热管;23、导热面;30、管槽。
【具体实施方式】
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
[0023]如图1所示，本发明提供了一种用于电子元器件的冷却装置。
[0024]具体地，电子元器件的冷却装置包括基座部10和导热部20。其中，至少部分的导热部20嵌设于基座部10中，其中，与导热部20相接触的至少部分的基座部10由绝热材料制成。
[0025]本发明中由绝热材料制成的部分基座部10，能够阻止导热管中冷却介质的冷量浪费，实现定点降温，进而提高了导热部表面的温度，避免了导热部20的表面产生凝水现象，保证了电子元器件的运行安全。
[0026]基座部10为支撑结构，采用绝热材料。如图1所示，基座部10还包括基板11和覆板12。导热部20与基板11相接触，覆板12突出地设置于基板11的上表面并与至少部分的导热部20贴合设置。
[0027]覆板12为两块，两块覆板12相对设置，导热部20设置于两块覆板12与基板11的上表面形成的容纳槽中。两块覆板12分别位于导热部20的两侧，覆板12与至少部分的导热部20相贴合。
[0028]如图1所示，导热部20具有导热板21和冷却介质导热管22。导热板21嵌设于容纳槽中，导热板21具有与电子元器件相接触的导热面23，冷却介质导热管22与导热板21相接触并位于导热板21与容纳槽之间。
[0029]其中，导热板21可以由铜制成，导热板21可以为铜片。冷却介质导热管22也可以由铜制成，冷却介质导热管22为铜管。电子元器件置于铜片表面，铜管内可通入水、制冷剂等介质，电子元器件产生的热量通过铜片、铜管传给介质，流动的介质不断带走热量，从而将电子元器件产生的热量带走。进一步的，铜管与铜片可以替换为铝制产品或者其他导热材料，已增强换热效果或者降低结构成本。
[0030]导热板21与冷却介质导热管22可以为一体设置，也可以为非一体设置而相互可拆卸连接。
[0031]冷却介质导热管22为弯曲的管道(