br>[0057]参考图2，图2为本申请实施例提供的另一种盲孔的制作方法的流程示意图；当所述基板的面积大于预设尺寸值时，所述基板的盲孔的制作流程如下:
[0058]S21:提供一基板；
[0059]所述基板包括:相对设置的第一表面以及第二表面。所述基板为玻璃板。
[0060]S22:在所述第一表面形成掩膜层，在所述第二表面形成保护层；
[0061]所述掩膜层包括:用于形成盲孔的镂空区域。
[0062]S23:对所述基板进行切割形成单元结构；
[0063]所述单元结构的面积大小根据实际需要来设定，并且每一所述单元结构的掩膜层具有至少一所述镂空区域。
[0064]S24:对所述单元结构进行蚀刻；
[0065]将所述单元结构放入所述蚀刻试剂中设定的时间，对所述单元结构进行蚀刻，在所述单元结构对应所述镂空区域的位置形成预设深度的凹槽，以形成具有所述盲孔的面板;其中，所述凹槽的深度小于所述基板的厚度。.
[0066]对所述玻璃基板进行蚀刻，所用的蚀刻试剂为氢氟酸，所述氢氟酸与所述玻璃基板之间发生的腐蚀作用是:Si02+6HF = H2SiF6+2H20。在形成所述盲孔之后对其所述盲孔进行点抛光。
[0067]S25:当蚀刻完成后，去除所述掩膜层；
[0068]最后对所述面板进行钢化。
[0069]以上是对所述基板的面积大于预设尺寸时，进行先切割再进行蚀刻的操作。当将所述基板切割成所述单元结构后，之后采用竖直插入的方式，将所述单元结构放入所述蚀刻试剂中进行设定时间的蚀刻。采用竖直插入的方式可以一次多个所述单元结构或所述基板进行蚀刻，提高效率，并且需求的所述蚀刻试剂会更少。
[0070]参考图3，图3为本申请实施例提供的又一种盲孔的制作方法的流程示意图；当所述基板的面积小于预设尺寸值时，所述基板的盲孔的制作流程如下:
[0071]S31:提供一基板；
[0072]所述基板包括:相对设置的第一表面以及第二表面。所述基板为玻璃板。
[0073]S32:在所述第一表面形成掩膜层，在所述第二表面形成保护层；
[0074]所述掩膜层包括:用于形成盲孔的镂空区域。
[0075]S33:对所述基板进行蚀刻；
[0076]将所述基板放入蚀刻试剂中设定时间，对所述基板进行蚀刻，在所述基板对应所述镂空区域的位置形成预设深度的凹槽，以形成具有所述盲孔的面板;其中，所述凹槽的深度小于所述基板的厚度。
[0077]对所述玻璃基板进行蚀刻，所用的蚀刻试剂为氢氟酸，所述氢氟酸与所述玻璃基板之间发生的腐蚀作用是:Si02+6HF = H2SiF6+2H20。在形成所述盲孔之后对其所述盲孔进行点抛光。
[0078]S34:对所述基板进行切割；
[0079]将蚀刻后的基板分割为多个至少具有一个所述盲孔的面板。
[0080]S35:当蚀刻完成后，去除所述掩膜层；
[0081 ]最后对所述面板进行钢化。
[0082]由此可知，当所述基板的面积小于预设尺寸时，就不需要在蚀刻前对所述基板进行分割，直接将所述基板采用竖直插入的方式，放入所述蚀刻试剂中进行设定时间的蚀刻，进而形成具有盲孔的面板。之后根据最终工艺所需求的大小对其所述面板进行分割。分割后的面板至少具有一个所述盲孔。
[0083]上述采用的竖直插入方式，可以一次多个所述单元结构或所述基板进行蚀刻，提高效率，并且需求的所述蚀刻试剂会更少。
[0084]在形成盲孔之后，需要对所述形成盲孔的面板进行机械操作，对所述盲孔面板进行磨边，之后将所述具有盲孔的面板上的光刻胶与抗蚀刻油清洗掉，对所述盲孔用点抛光机进行抛光。最后对所述盲孔面板进行化学强化，即钢化。之后对所述具有盲孔的面板进行丝印或者移印，该步骤是在所述盲孔内形成油印图案。例如手机的home按键，制作完盲孔后，在所述盲孔内形成白色油墨，以做为home按键。所述盲孔位置的油墨采用移印的方式进行，所述移印压头为硅胶材质并且其硬度为60度。最终对其面板进行质量检测，完成所有程序操作，制作出了成品。
[0085]在上述坚膜和预烘步骤中，主要的参数是温度值，具有最佳温度值，而其温度参数跟所述光刻胶的材料有关系，并没有确定的温度范围值。
[0086]本申请实施例中，所述蚀刻试剂为氢氟酸。所述基板为玻璃板。
[0087]由此可知，本申请实施例提供的这种盲孔的制作方法，可以解决所述基板因机械外力造成损伤而导致强度不高的问题。
[0088]参考图4，在本申请实施例中，本发明还提供了一种盖板。图4为本申请实施例提供的一种盖板的结构示意图。
[0089]其中，所述盖板41包括:基板42以及设置在所述基板41表面的盲孔43，所述盲孔为深度小于所述基板42厚度的凹槽。由于所述基板42表面形成的所述凹槽的深度小于所述基板42的厚度，因此所述盖板41相对于现有技术中在基板上设置通孔的盖板更加坚固。
[0090]参考图5，在本申请实施例中，本发明还提供了一种指纹检测面板。图5为本申请实施例提供的一种指纹检测面板的结构示意图。
[0091]其中，所述指纹检测面板51包括:盖板41，所述盖板41包括:基板以及设置在所述基板表面的盲孔，所述盲孔为深度小于所述基板厚度的凹槽;指纹检测模组52设置在所述盲孔内。在所述指纹检测模组52上方设置保护层53，所述保护层53与所述基板表面在同一平面。
[0092]在本申请实施例中，本发明还提供了一种电子设备，该电子设备包括:手机、电脑等电子设备。该电子设备都具有上述所述指纹检测面板51的功能。
[0093]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【主权项】
1.一种盲孔的制作方法，其特征在于，包括: 提供一基板，所述基板包括:相对设置的第一表面以及第二表面； 在所述第一表面形成掩膜层，在所述第二表面形成保护层;其中，所述掩膜层包括:用于形成盲孔的镂空区域； 对所述镂空区域进行蚀刻，形成盲孔；其中，所述盲孔为深度小于所述基板厚度的凹槽； 当蚀刻完成后，去除所述掩膜层。2.根据权利要求1所述的盲孔的制作方法，其特征在于，所述在所述第一表面形成掩膜层，在所述第二表面形成保护层包括: 在所述第二表面涂覆抗蚀刻油层； 在所述第一表面以及所述抗蚀刻油层表面涂覆光刻胶； 对位于所述第一表面以及位于所述抗蚀刻油层表面的光刻胶进行曝光，其中，位于所述第一表面的光刻胶采用设定模具进行曝光； 对所述光刻胶层进行固化处理后，再进行显影处理，清洗掉所述第一表面上对应所述镂空区域的光刻胶。3.根据权利要求2所述的盲孔的制作方法，其特征在于，所述进行蚀刻包括: 将所述基板放入蚀刻试剂中设定时间，对所述基板进行蚀刻，在所述基板对应所述镂空区域的位置形成预设深度的凹槽，以形成所述盲孔，所述预设深度小于所述基板的厚度。4.根据权利要求3所述的盲孔的制作方法，其特征在于，当所述基板面积超过预设尺寸时，所述掩膜层包括多个镂空区域； 所述将所述基板放入蚀刻试剂中设定时间进行蚀刻前包括: 将所述基板分割为多个设定面积的单元结构，每一所述单元结构的掩膜层具有至少一所述镂空区域； 采用所述蚀刻试剂对所述单元结构进行蚀刻，形成具有盲孔的面板。5.根据权利要求3所述的盲孔的制作方法，其特征在于，当所述基板面积小于预设范围时，所述掩膜层包括多个镂空区域； 对所述镂空区域进行蚀刻包括: 对所述基板进行蚀刻，形成盲孔； 将蚀刻后的基板分割为多个至少具有一个所述盲孔的面板。6.根据权利要求4或5所述的盲孔的制作方法，其特征在于，还包括:对所述面板进行钢化。7.根据权利要求3所述的盲孔的制作方法，其特征在于，所述基板是玻璃板。8.根据权利要求7所述的盲孔的制作方法，其特征在于，所述蚀刻试剂为氢氟酸。9.根据权利要求1所述的盲孔的制作方法，其特征在于，还包括:对所述盲孔进行点抛光。10.一种盖板，其特征在于，包括:基板以及设置在所述基板表面的盲孔，所述盲孔为深度小于所述基板厚度的凹槽。11.一种指纹检测面板，其特征在于，包括: 盖板，所述盖板包括:基板以及设置在所述基板表面的盲孔，所述盲孔为深度小于所述基板厚度的凹槽； 指纹检测模组设置在所述盲孔内。12.—种电子设备，其特征在于，包括:如权利要求11所述的指纹检测面板。
【专利摘要】本发明提供的一种盲孔的制作方法，该盲孔的制作方法包括：提供一基板，所述基板包括：相对设置的第一表面以及第二表面；在所述第一表面形成掩膜层；所述掩膜层包括：用于形成盲孔的镂空区域；对所述镂空区域进行蚀刻，形成盲孔；当蚀刻完成后，去除所述掩膜层。该盲孔的制作方法可以解决所述基板因机械外力造成损伤而导致强度不高的问题。
【IPC分类】H01L21/48
【公开号】CN105513973
【申请号】CN201610094996
【发明人】朱得菊, 吴德生
【申请人】信利光电股份有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2016年2月19日