>[0068]另外，倾斜突起部23a的宽度W被设定为树脂块21的厚度T的0.1倍以上且0.5倍以下，优选被设定为0.2倍以上且0.5倍以下的范围。在低于0.2倍时，倾斜突起部23a与开口部侧壁5相对的面积减小，可能导致倾斜突起部23a的顶点变形。另外，在超过0.5倍时，在通过成型而形成的控制端子13存在有飞边的情况下，树脂块21卡在该飞边而无法顺畅地进行树脂块21的插入。另外，用尖锐的刀口状表示了倾斜突起部23a的顶点，但也可以将顶点设为平坦或曲面。另外，倾斜突起部23a可以以在将树脂块21插入于开口部2时位于开口部侧壁5的第I角部Ql与第2角部Q2之间的靠近第2角部Q2的位置的方式形成于第I侧面22r或第2侧面221。在图6所示的例子中，可以将倾斜突起部23a的上表面与树脂块21的上表面之间的距离Z设定为树脂块21的厚度T的1/3?1/2左右。由于倾斜突起部23a位于靠近第2角部Q2的位置，因此，主体部13b与开口部侧壁5之间相紧密接合的长度增加，从而容易提高位置精度。另外，优选的是，将倾斜突起部23a形成在图4的(C)的标注了斜线的范围(x、y)内。X是自前端面22f到台阶部26的前方端部27的范围，y是自底面到台阶部26的上端的范围。通过将倾斜突起部23a配置在范围(x、y)内，能够使控制端子13的谷部18与前方端部27顺畅地卡合。
[0069]更优选的是，以使倾斜突起部23a的下表面的位置Hl位于比开口部侧壁5的下端部Q2的位置H2靠主表面Is侧的位置的方式配置开口部2和树脂块21。
[0070]图14是图5的(b)的G部放大图，是用于说明控制端子13被定位的情况的其它例子的图。图6表示了控制端子13如虚线13e所示那样向外侧倾斜的例子，图14表示控制端子13如用虚线13e表示的移动前的位置那样向内侧倾斜的例子。
[0071]在图14的例子中，在插入树脂块21之前，控制端子13与开口部侧壁5的下端侧第2角部Q2相接触。在自倾斜突起部23a向主体部13b施加负荷P时，主体部13b挠曲而与开口部侦_5紧密接合，并且，第2端部13c以第2角部Q2为支点向箭头R方向旋转，因此，能够以高精度将控制端子13相对于树脂壳体I定位。在该例子中，在将Hl与H2之间的距离H设定为树脂块21的厚度T的1/5以上时，在第2角部Q2成为支点的情况下旋转力矩更好地发挥作用，因而优选。
[0072]如上所述，控制端子13优选在主体部13b包括第I突起部16、与第I突起部16分离的第2突起部17以及位于第I突起部16与第2突起部17之间的凹状的谷部18。另外，开口部2优选包括形成于开口部侧壁5的第I凹部6、以及配置于底面侧且形成有第2凹部7的梁部3。另夕卜，树脂块21优选在侧面侧包括凸状的台阶部26和第3突起部23，并在底面侧包括第5突起部30。
[0073]如图5的(C)所示，树脂块21的凸状的台阶部26的前方端部27嵌合于控制端子13的谷部18。台阶部26的前方端部27是指在组装半导体装置100后与控制端子13的侧端面14相对的端部。
[0074]由于台阶部26的前方端部27嵌合于谷部18，因此，控制端子13在箭头D方向(长度方向L)上被支承。
[0075]另外，还存在有在台阶部26的上表面未设有楔状的第6突起部26a的情况。
[0076]图15表示开口部2和树脂块21的变形例。在上述的例子中，在一个开口部2形成有两个通孔4，各通孔4内分别配置有一个控制端子13。也可以如图15的(a)所示那样，在开口部2a形成一个通孔4，在通孔4内配置控制端子13，利用如图15的(b)所示的、仅在第I侧面22r包括倾斜突起部23a的树脂块21a来固定控制端子13。
[0077]另外，图16表示倾斜突起部23a的变形例。倾斜突起部23a的形状能够采用自树脂块21的前端面22f侧去向后端面22b而逐渐变厚的各种形状。图16的(a)?图16的(f)作为这样的形状的例子表示了倾斜突起部23a?23a5的剖面。图16的(g)?图16的(h)是表示倾斜突起部23a的变形例23a6、23a7的侧视图。除了从侧面观察到的形状为长条形的倾斜突起部23a以外，还能够采用梯形的倾斜突起部23a6、23a7。
[0078](实施方式2)
[0079]图7?图10是表示实施方式2所涉及的半导体装置的制造方法的工序的说明图。例示了图1所示的半导体装置100的制造工序。在图7?图10中，图(a)是半导体装置100的整体的剖视图，图(b)是控制端子13附近的俯视放大图。
[0080]如图7?图10所示，半导体装置100的制造工序包括以下的工序。
[0081](部件的准备工序)
[0082]准备控制端子13、电路基板42、树脂壳体I以及树脂块21。
[0083]控制端子13依次包括第I端部13a、主体部13b以及第2端部13c。控制端子13的第I端部13a固定于电路基板42。树脂壳体I包括主表面Is以及位于与主表面Is相对的一侧的开口部lop。树脂壳体I还包括自主表面Is去向开口部1p而配置的第I角部Q1、开口部侧壁5以及第2角部Q2。与第2角部Q2相邻地形成有通孔4。树脂块21包括第I侧面22r、与第I侧面22r相对的第2侧面221、夹在第I侧面22r与第2侧面221之间的前端面22f以及与前端面22f相对的后端面22b。树脂块21还在第I侧面22r形成有自前端面22f侧去向后端面22b而逐渐变厚的倾斜突起部23a。
[0084](第I工序)
[0085]以控制端子13的第2端部13c自树脂壳体I的开口部1p侧去向主表面Is侧贯通通孔4的方式将电路基板42收纳在开口部lop。
[0086](第2工序)
[0087]将树脂块21插入并固定于开口部2内。此时，控制端子13的主体部13b在被倾斜突起部23a向开口部侧壁5的方向按压而挠曲的同时夹在倾斜突起部23a与开口部侧壁5之间，并支承于第I角部Ql或第2角部Q2。
[0088]进一步说明制造方法的例子。如图7所示，利用锡焊或熔接等将电路基板42、未图示的半导体芯片、主端子43以及控制端子13粘着于散热基座41上。主端子43的两个腿46、控制端子13的第I端部13a分别被固定于电路基板42。
[0089]接着，以收纳电路基板42的方式将树脂壳体I的开口部1p与散热基座41的周缘粘接。此时，使主端子43从树脂壳体I的开口部44的上方侧露出，另外，使控制端子13贯通开口部2的通孔4。接着，以钻入到从树脂壳体I的上表面侧的开口部44露出的主端子43的下方的方式插入螺母壳体45。螺母壳体45为将螺母收纳在螺母承接部的树脂构件，例如设定为长方体(棒状)。收纳在螺母承接部的螺母能够在螺母承接部内自由地上下移动。
[0090]如图1的(c)所示，主端子43为使U字倒置而成的形状，螺母壳体45以钻入到主端子43的U字状孔内的方式被插入。主端子43的上部露出到树脂壳体I的外部。在露出到树脂壳体I的外部的主端子43的上部形成有用于安装于外部布线的安装孔。
[0091]接着，如图8所示，在形成于树脂壳体I的开口部2的梁部3的第3凹部10滴下(或涂布)液状的粘接剂47a。
[0092]接着，如图9所示，将树脂块21自侧面侧插入于树脂壳体I的开口部2。插入方向为与树脂壳体I的主表面Is平行的方向。
[0093]由于树脂块21包括倾斜突起部23a，因此，用于插入树脂块21的力的一部分被转换为将控制端子13的主体部13b向开口部侧壁5侧按压的负荷P。在负荷P的作用下，主体部13b与开口部侧壁5紧密接合，并且，虽然控制端子13倾斜，但主体部13b以第I角部Ql为支点挠曲从而第2端部13c以第I角部Ql为支点旋转。由此，能够以高精度将控制端子13相对于树脂壳体I定位。
[0094]此时，也可以使树脂块21的凸状的台阶部26的前方端部27与控制端子13的主体部13b的谷部18相卡合。由于控制端子13的第I突起部16和第2突起部17支承于树脂块21，因此，即使对控制端子13施加压缩负荷、拉伸负荷等外力，也不会发生控制端子13沉入到树脂壳体I内、或者被拉出到树脂壳体I的外部的情况。
[0095]而且，还可以使树脂块21的第3突起部23与树脂壳体I的第I凹部6相卡合，使第4突起部25与形成于开口部2的底部的第2凹部7相卡合。通过使树脂块21的多个突起部与开口部2相卡合，能够防止树脂块21脱落，能够牢固地将树脂块21固定于树脂壳体I。
[0096]而且，还可以使树脂块21的凸状的台阶部26与树脂壳体I的第I遮檐部8下相卡合。凸状的台阶部26形成于树脂块21的第I侧面22r和第2侧面221的底面侧。第I遮檐部8形成于开口部2的主表面Is侧。另外，还可以使形成于树脂壳体I的开口部2的前方侧壁的第2遮檐部9与形成于树脂块21的前方端部28的凹状槽29相卡合。通过将树脂块21卡合于第I遮檐部8和第2遮檐部9，能够抑制树脂块21自树脂壳体I浮起。另外，插入于开口部2的树脂块21的上表面和背面从树脂壳体I露出。
[0097]接着，如图10所示，使第3凹部1内的液状的