体装置的制造装置，其具备:吸附工具，在将接合部件向矩形的安装部件或基板中的任一者供给后，向上下方向移动而对所述安装部件进行吸附固定；
[0031]位置信息取得装置，其测定由所述吸附工具吸附了的所述安装部件的、与所述上下方向交叉的横向的位置，取得位置信息；
[0032]控制装置，基于由所述位置信息取得装置取得的所述位置信息，控制所述吸附工具的所述横向的移动以使所述安装部件与所述基板对置，来调整所述横向的位置；
[0033]距离测定装置，在调整了所述横向的位置的状态下，使检测光在所述安装部件以及所述接合部件中进行透过照射，从而测定所述安装部件与所述基板之间的所述上下方向的距离；
[0034]粘合状态检查装置，在利用所述控制装置控制所述吸附工具的驱动，使所述吸附工具移动至由所述距离测定装置测定的测定值达到规定距离的位置，使所述安装部件与所述基板接近之后，照射对所述安装部件进行透过的所述检测光，检查所述接合部件的粘合状态；以及
[0035]固化装置，使所述接合部件固化，
[0036]所述粘合状态检查装置在所述安装部件的至少I个角部近旁，沿所述上下方向照射所述检测光，利用其反射光的波形，检查粘合状态是否良好。
[0037]发明效果
[0038]根据本发明的上述方式，能够在将安装部件向基板安装的安装工序内，高精度地确保安装部件与基板之间的间距，并且能够判别粘合不良而防止粘合不良品向后续工序的流出。
【附图说明】
[0039]图1A是表示本发明的第I实施方式中的半导体装置的制造装置的结构的概略剖视图。
[0040]图1B是表示本发明的第I实施方式中的半导体装置的制造装置的结构的、半导体装置的俯视图。
[0041]图2A是依次表示本发明的第I实施方式中的半导体装置的制造方法的概略剖视图。
[0042]图2B是依次表示本发明的第I实施方式中的半导体装置的制造方法的概略剖视图。
[0043]图2C是依次表示本发明的第I实施方式中的半导体装置的制造方法的概略剖视图。
[0044]图2D是依次表示本发明的第I实施方式中的半导体装置的制造方法的概略剖视图。
[0045]图2E是依次表示本发明的第I实施方式中的半导体装置的制造方法的概略剖视图。
[0046]图2F是依次表示本发明的第I实施方式中的半导体装置的制造方法的概略剖视图。
[0047]图3A是说明本发明的第I实施方式中的光学部件与半导体元件之间的间距的推移的相关图。
[0048]图3B是说明本发明的第I实施方式中的光学部件与半导体元件之间的间距的推移的相关图。
[0049]图4A是依次表示本发明的第2实施方式中的半导体装置的制造方法的概略剖视图。
[0050]图4B是图4A的状态下的半导体装置的俯视图。
[0051]图4C是依次表示本发明的第2实施方式中的半导体装置的制造方法的概略剖视图。
[0052]图4D是图4C的状态下的半导体装置的俯视图。
[0053]图4E是依次表示本发明的第2实施方式中的半导体装置的制造方法的概略剖视图。
[0054]图4F是图4E的状态下的半导体装置的俯视图。
[0055]图5A是表示本发明的第3实施方式中的半导体装置的制造装置的结构的概略剖视图。
[0056]图5B是表示本发明的第3实施方式中的半导体装置的制造装置的结构的概略剖视图。
[0057]图5C是本发明的第3实施方式中的半导体装置的俯视图。
[0058]图6是表示现有的半导体装置的安装方法的概略剖视图。
[0059]图7是表示由现有的半导体装置的安装方法所制造的半导体装置的构造的概略剖视图。
[0060]图8是表示现有的粘合不良检测方法的概略剖视图。
[0061]标号说明
[0062]1、21安装头
[0063]la、21a侧壁
[0064]Ib主体
[0065]2、22透明吸附板
[0066]2a、22a吸附孔
[0067]3、23真空室
[0068]4、24非接触距离测定机构
[0069]5真空栗
[0070]6、26激光
[0071]7、27工作台
[0072]8、28透明板
[0073]11、31、41安装部件
[0074]IlaUlc角部
[0075]Ilb对角线
[0076]12、32、42基板
[0077]13、33、43接合部件
[0078]14识别照相机
[0079]24a非接触距离测定部
[0080]31a、31c角部
[0081]31b对角线
[0082]41a中心位置
[0083]41b、41c、41d、41e角部
[0084]44运算部
[0085]90安装头驱动机构
[0086]91测定机构驱动机构
[0087]92位置信息取得装置
[0088]95驱动反射镜驱动机构
[0089]97半导体装置
[0090]98固化装置
[0091]100控制装置
【具体实施方式】
[0092]以下，参照【附图说明】本发明的实施方式。
[0093](第I实施方式)
[0094]图1A以及图1B是表示本发明的第I实施方式中的半导体装置97的制造装置的结构的概略剖视图、以及半导体装置97的俯视图。
[0095]图1A所示的第I实施方式的半导体装置的制造装置具备:工作台7、作为吸附工具的一个例子起作用的安装头1、安装头驱动机构90、作为距离测定装置的一个例子以及粘合状态检查装置的一个例子起作用的非接触距离测定机构4、测定机构驱动机构91、位置信息取得装置92、以及控制装置100。
[0096]工作台7对形成有接合部件13的基板12进行固定。
[0097]安装头I具备:长方体的盒形状的主体lb、透明吸附板2、透明板8、以及真空室3。主体Ib在内部形成有内部空间。透明吸附板2构成主体Ib的下端面(底部)，并且在中央部贯穿形成有能够对安装部件11进行吸附的吸附孔2a。透明板8在主体Ib的内部空间的中间部与透明吸附板2平行地进行固定。真空室3在主体Ib的内部空间的下部由透明吸附板2、透明板8、以及侧壁Ia包围而形成。真空室3与真空栗5连接，真空室3如果变为真空，则能够经由吸附孔2a将安装部件11吸附在透明吸附板2的下表面。
[0098]安装头驱动机构90能够相对于托盘9以及工作台7的表面(上表面)将安装头I向垂直方向(在图1A中是上下方向)、以及与垂直方向正交的横向(在图1A中是左右方向)移动。
[0099]安装部件11例如由光学玻璃构成，例如其折射率为1.63，光透过率为96%，尺寸为边长0.95?1.05mm的正方形，厚度为380?420 μ m。另外，基板12例如是固体摄像元件等半导体元件，尺寸为边长1.2?1.6mm的正方形，厚度为230?270 μπι。此外，接合部件13例如是紫外线固化粘合剂，例如其折射率为1.49，光透过率为90%。作为一个例子，如图1B中俯视图所示，在长方形或正方形的基板12上，配置有比基板12小的长方形或正方形的接合部件13。在接合部件13上，配置有比接合部件13小的长方形或正方形的安装部件11。
[0100]此外，非接触距离测定机构4位于安装头I的上部且真空室3的外部，并且相对于透明板8在上下方向上配置在向上方离开一定距离的位置处，并且设置为能够在横向上移动。测定机构驱动机构91配置在安装头I上，相对于托盘9以及工作台7，沿与上下方向正交的横向使非接触距离测定机构4在安装头I上移动。非接触距离测定机构4利用测定机构驱动机构91，能够在安装部件11的至少中央部与一个角部Ila近旁位置之间进行移动。非接触距离测定机构4例如是分光干涉式激光位移计，其发出激光6，对透过透明的安装部件11和接合部件13后由基板12的表面反射的光进行检测和分析，由此能够测定安装部件11与基板12之间的距离G。分光干涉式激光位移计通过将激光6所行进的物质的各界面处的反射光的干涉光进行分光，从而换算为距离，因此，利用至少一台分光干涉式激光位移计能够测定距离G。非接触距离测定机构4的测定结果被输出至控制装置100，由控制装置100判定接合状态是否良好。
[0101]位置信息取得装置92由测定装置、以及对利用测定装置测定的数据进行运算的运算部44构成。作为测定装置的一个例子的识别照相机14相对地配置在安装部件11的下方。相对地配置在安装部件11的下方是指，例如，能够利用安装头驱动机构90将安装头I向横向移动，使其移动至识别照相机14的上方的位置，或者，能够使安装头I静止，将识别照相机14向横向移动至安装头I的下方的位置。利用识别照相机14对由安装头I吸附的安装部件11进行识别，基于识别结果，由运算部44计算安装部件11相