易被微调整的层叠陶瓷电容器。
【附图说明】
[0020]图1是表示第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。
[0021]图2是沿着图1所表示的I1-1I线的截面图。
[0022]图3是沿着图1所表示的I1-1I线的截面图。
[0023]图4是第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的包含内部电极的截面图。
[0024]图5是第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的包含内部电极的截面图。
[0025]图6是表示实施例的测定结果的图表。
[0026]图7是表示第2实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图。
[0027]图8是表示第3实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图。
[0028]图9是表示第4实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图。
[0029]图10是表示第5实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的截面图。
【具体实施方式】
[0030]以下，参照附图，对本发明的实施方式进行详细的说明。在以下的说明中，将相同符号标注于相同要素或者具有相同功能的要素，并省略重复的说明。
[0031](第!实施方式)
[0032]首先，参照图1?图5来说明第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的结构。图1是表示第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的立体图。图2以及以图3是沿着图1所表示的I1-1I线的截面图。图4以及图5是第I实施方式所涉及的层叠陶瓷电容器的包含内部电极的截面图。在图面中，为了说明结构而对应于必要标注XYZ方向。
[0033]如图1?图5所示，层叠陶瓷电容器Cl具备素体3、端子电极5，6、多个内部电极7，8，9,10ο
[0034]素体3呈大致长方体形状。素体3在X方向上的长度T长于在Z方向上的长度，并且在X方向上的长度T为在Y方向上的长度W以下。
[0035]素体3具有作为其外表面的第一主面3a以及第二主面3b、第一侧面3c以及第二侧面3d、第三侧面3e以及第四侧面3f。第一主面3a以及第二主面3b在X方向以及Y方向上进行延伸并且互相相对。第一侧面3c以及第二侧面3d在Y方向以及Z方向上进行延伸并且互相相对。第三侧面3e以及第四侧面3f在X方向以及Z方向上进行延伸并且互相相对。第一侧面3c、第二侦_3d、第三侦_3e以及第四侧面3f分别以连结第一主面3a与第二主面3b之间的形式进行延伸。X方向为第一侧面3c以及第二侧面3d的相对方向。
[0036]素体3由电介质4构成。电介质4通过多层电介质层在第一侧面3c以及第二侧面3d的相对方向即X方向上被层叠来形成。在素体3中，多层电介质层的层叠方向与X方向相一致。各个电介质层例如由包含电介质材料(BaT13类、Ba(Ti，Zr)03类、或者(Ba，Ca)Ti03类等的电介质陶瓷)的陶瓷生片的烧结体来进行构成。在实际的素体3中，各个电介质层以各个电介质层之间的边界不能够用目视来进行确认的程度被一体化。
[0037]素体3具有内层部11和一对外层部12(参照图2)。内层部11交替地配置有多个内部电极7?10和电介质层。一对外层部12以在X方向上夹着内层部11的形式被配置，并且不配置多个内部电极7?10。在本实施方式中，在X方向上，相对于素体3的长度T的各个外层部12的长度Tl之比为0.05?0.2(5?20%)。
[0038]端子电极5被配置于第一主面3a。端子电极5以覆盖第一主面3a、第一侧面3c的缘部、第二侧面3d的缘部、第三侧面3e的缘部、第4侧面3f的缘部的形式进行形成。即，端子电极5具有位于第一主面3a上的电极部分、位于第一侧面3c、第二侧面3d、第三侧面3e以及第四侧面3f的一部分上的电极部分。
[0039]端子电极6被配置于第二主面3b。端子电极6以覆盖第二主面3b、第一侧面3c的缘部、第二侧面3d的缘部、第三侧面3e的缘部、第4侧面3f的缘部的各个缘部的形式进行形成。即，端子电极6具有位于第二主面3b上的电极部分、位于第一侧面3c、第二侧面3d、第三侧面3e以及第四侧面3f的一部分上的电极部分。
[0040]端子电极5，6具有烧结层40、镀敷层41，42。烧结层40例如通过将含有导电性金属粉末以及玻璃料的导电性膏体赋予素体3的外表面并进行烧结来形成。对于烧结层的导电性金属来说，优选为Cu或者Ni等。镀敷层41，42由镀敷法而被形成于烧结层40之上。镀敷层41，42优选为附、01、511、或者411等，最外表面的镀敷层42优选为411或者511等。端子电极5，6彼此在素体3的外表面上被互相电绝缘。
[0041]内部电极7的一个端部露出于素体3的第一主面3a。由此，内部电极7被连接于端子电极5。内部电极7的另一个端部位于素体3内并且不露出于第二主面3b。即，内部电极7不被连接于端子电极6。内部电极9的一个端部露出于素体3的第二主面3b。由此，内部电极9被连接于端子电极6。内部电极9的另一个端部位于素体3内，并且不露出于第二主面3b。即，内部电极9不被连接于端子电极5。
[0042]内部电极8的一个端部露出于素体3的第一主面3a。由此，内部电极8被连接于端子电极5。内部电极8的另一个端部位于素体3内，并且不露出于第二主面3b。即，内部电极8不被连接于端子电极6。内部电极10的一个端部露出于素体3的第二主面3b。由此，内部电极10被连接于端子电极6。内部电极10的另一个端部位于素体3内，并且不露出于第一主面3a。即，内部电极10不被连接于端子电极5。
[0043]内部电极7和内部电极8均被连接于端子电极5，所以具有互相相同的极性。内部电极9和内部电极10均被连接于端子电极6，所以具有互相相同的极性。端子电极5和端子电极6因为具有互相不同的极性，所以内部电极7，8和内部电极9，10具有互相不同的极性。
[0044]内部电极8以被夹持于2个内部电极7之间的形式被配置。由此，被连接于端子电极5的内部电极7，8在X方向上连续地排列3个。该内部电极7，8在X方向上以内部电极7、内部电极8以及内部电极7的顺序进行连续排列。内部电极10以被夹持于2个内部电极9之间的形式被配置。由此，被连接于端子电极6的内部电极9，10在X方向上连续地排列3个。该内部电极9，10在X方向上以内部电极9、内部电极10以及内部电极9的顺序进行连续排列。在X方向上连续排列3个的内部电极7，8的组和在X方向上连续排列3个的内部电极9，10的组在X方向上被交替地配置。
[0045]在X方向上互相邻接的内部电极7以及内部电极8、在X方向上互相邻接的内部电极7以及内部电极9、在X方向上互相邻接的内部电极9以及内部电极10均互相相对，并且在X方向上以同等的间隔被排列配置。换言之，被配置于素体3的内部的多个内部电极7?10全部在X方向上以同等的间隔进行排列。在此，所谓同等，除了相等之外，也可以是包含在预先设定的范围内的微差或者制造误差等的值。例如，相邻的内部电极7，9的间隔如果是从该间隔的平均值起±10%的范围内的话，则相邻的内部电极7，9的间隔为同等的间隔。
[0046]内部电极7?10例如在平面视图中呈大致矩形形状。内部电极7?10在Y方向上的长度Wl大于在Z方向上的长度Ll(参照图4以及图5)。内部电极7?10由作为层叠型的电气元件的内部电极而通常被使用的导电性材料(例如Ni或者Cu等)所构成。内部电极7?10作为包含上述导电性材料的导电性膏体的烧结体来构成。
[0047]素体3包含多个不同极性相对区域20A、多个相同极性相对区域20B(参照图3)。不同极性相对区域20A位于互相相对的内部电极7与内部电极9之间。互相相对的内部电极7和内部电极9因为具有互相不同的极性，所以不同极性相对区域20A产生静电电容。
[0048]相同极性相对区域20B分别位于经由内部电极8而互相相对的内部电极7彼此之间和经由内部电极1而互相相对的内部电极9彼此之间。内部电极7彼此具有相同的极性，介于内部电极7之间的内部电极8也具有与内部电极7相同的极性。因此，位于经由内部电极8而互相相对的内部电极7彼此之间的相同极性相对区域20B不产生静电电容。同样的，内部电极9彼此具有相同的极性，介于内部电极9之间的内部电极1也具有与内部电极9相同的极性。因此，位于经由内部电极1而互相相对的内部电极9彼此之间的相同极性相对区域20B不产生静电电容。
[0049]内部电极8，10以隔开相同极性相对区域20B的形式被配置。内部电极8不会有助于静电电容，并且以成为同等的间隔的形式分割相同极性相对区域20B。内部电极10不会有助于静电电容，并且以成为同等的间隔的形式分割相同极性相对区域20B。内部电极8与内部电极7的X方向上的间隔和内部电极10与内部电极9的X方向上的间隔同等。因此，素体3内的所有的相同极性相对区域20B被内部电极8，9分割成同等的间隔。
[°°50]不同极性相对区域20A和相同极性相对区域20B在X方向上进行交替地定位。不同极性相对区域20A被邻接于该不同极性相对区域20A的相同极性相对区域20B夹持。产生静电电容的不同极性相对区域20A和不产生静电电容的相同极性相对区域20B在素体3内均匀地扩展并分布。
[0051]层叠陶瓷电容器Cl被安装于没有图示的电子设备(例如电路基板或电子部件等)。在层叠陶瓷电容器Cl中，素体3的第一主面3a或者第二主面3b被作为相对于电子设备的安装面。层叠陶瓷电容器Cl由引线键合(wire bonding)方式来进行安装。具体来说，被配置于第二主面3b的端子电极6在第二主面3b与电子设备相对的状态下由导电性粘结剂或者Au/Sn焊料而被连接于电子设备，并且被配置于第一主面3a的端子电极5由导线而被连接于电子设备。另外，被配置于第一主面3a的端子电极5在第一主面3a与电子设备相对的状态下由导电性粘结剂或者Au/Sn焊料而被连接于电子设备，并且被配置