一种led铝基板的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种用于安装LED功率器件的基板，更具体而言是指一种LED铝基板。
【背景技术】
[0002]众所周知，热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着LED行业的发展，产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今LED产品设计的一个巨大的挑战，采用高导热性能的铝基板无疑是解决散热问题的有效手段之一。传统的LED灯具有铝基板和安装在铝基板上的复数个LED芯片，其中，所述铝基板包括底基板和依次设置于底基板上的绝缘层及导电层，LED芯片安装于导电层上，所述LED灯条结构存在以下缺陷:LED芯片直接与导电层接触，LED芯片发出的热量要经过导电层、绝缘层传递给底基板，热电没有分离，散热效果差，导致LED灯使用寿命短，并且，底基板、绝缘层和导电层的层叠累加将LED芯片抬高，照明范围窄，光效差。因此，应对这种LED铝基板结构进行改良，以避免上述缺陷。
【发明内容】
[0003]本实用新型的主要目的在于提供一种LED铝基板，当LED功率器件表面贴装在其电路层，运行时产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到外部的散热器，通过独特的结构，本实用新型能将LED功率器件所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。
[0004]本实用新型的又一目的在于提供一种制造简单、结构简单、制造成本低廉的LED招基板。
[0005]本实用新型采用的技术方案为:一种LED铝基板，包括金属基板、导热层以及电路层，其中，所述导热层设置在所述金属基板上，所述电路层设置在所述导热层上，所述电路层等距离设置有若干个窗口，每一个窗口分别设置有正极触片以及负极触片，所述正极触片与所述负极触片之间设置有一层绝缘层。
[0006]每一个窗口的窗缘处设置有一层绝缘层。
[0007]所述正极触片以及负极触片均为铜箔层。
[0008]所述金属基板为招片。
[0009]所述金属基板厚度为0.5-5mm。
[0010]本实用新型的有益效果为:本实用新型在结构上包括金属基板、导热层以及电路层，其中，所述导热层设置在所述金属基板上，所述电路层设置在所述导热层上，所述电路层等距离设置有若干个窗口，每一个窗口分别设置有正极触片以及负极触片，所述正极触片与所述负极触片之间设置有一层绝缘层。当LED功率器件表面贴装在其电路层，运行时产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到外部的散热器，通过独特的结构，本实用新型能将LED功率器件所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型的整体示意图。
[0012]图2为本实用新型的剖面结构示意图。
【具体实施方式】
[0013]如图1至图2所示为本实用新型的一种较佳的具体实施例子，一种LED铝基板，包括金属基板10、导热层20以及电路层30，其中，所述导热层20设置在所述金属基板10上，所述电路层30设置在所述导热层20上，所述电路层30等距离设置有若干个窗口 31，每一个窗口 31分别设置有正极触片311以及负极触片312，所述正极触片311与所述负极触片312之间设置有一层绝缘层313，防止在焊接LED功率器件的时候，其正负触点发生接触，
[0014]进一步,每一个窗口 31的窗缘处设置有一层绝缘层314。
[0015]进一步，所述正极触片311以及负极触片312均为铜箔层。所述金属基板10为铝片。
[0016]所述金属基板10的材质和厚度的选择取决于其热膨胀系数、热传导能力和成本等因素，可以是铝基板、铜基板或者钢板；从成本和技术性能等条件来考虑，优选厚度为0.5-5mm的铝片。
[0017]本实用新型要实现的是LED功率器件表面贴装在电路层，运行时产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到散热器，这样就能将LED所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。
[0018]本实用新型的实施例以及附图只是为了展示本实用新型的设计构思，本实用新型的保护范围不应当局限于这一实施例。
[0019]通过上面的叙述可以看出本实用新型的设计目的是可以有效实施的。实施例的部分展示了本实用新型的目的以及实施功能和结构主题，并且包括其他的等同替换。
[0020]因此，本实用新型的权利构成包括其他的等效实施，具体权利范围参考权利要求。
【主权项】
1.一种LED铝基板，其特征在于:包括金属基板、导热层以及电路层，其中，所述导热层设置在所述金属基板上，所述电路层设置在所述导热层上，所述电路层等距离设置有若干个窗口，每一个窗口分别设置有正极触片以及负极触片，所述正极触片与所述负极触片之间设置有一层绝缘层。
2.如权利要求1所述的一种LED招基板,其特征在于,每一个窗口的窗缘处设置有一层绝缘层。
3.如权利要求1所述的一种LED铝基板，其特征在于，所述正极触片以及负极触片均为铜箔层。
4.如权利要求1所述的一种LED铝基板，其特征在于，所述金属基板为铝片。
5.如权利要求1所述的一种LED招基板,其特征在于，所述金属基板厚度为0.5-5mm。
【专利摘要】本实用新型提供一种LED铝基板，包括金属基板、导热层以及电路层，其中，所述导热层设置在所述金属基板上，所述电路层设置在所述导热层上，所述电路层等距离设置有若干个窗口，每一个窗口分别设置有正极触片以及负极触片，所述正极触片与所述负极触片之间设置有一层绝缘层。当LED功率器件表面贴装在其电路层，运行时产生的热量通过绝缘层传导到金属基板，再经过热界面材料传导到外部的散热器，通过独特的结构，本实用新型能将LED功率器件所产生的绝大部分热量通过对流的方式扩散到周围的空气中。
【IPC分类】H01L33-62, H01L33-64
【公开号】CN204333032
【申请号】CN201520040413
【发明人】杨小波
【申请人】佛山市顺德区和丰欣电子有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2015年1月21日