射频连接头的固定结构及带有固定结构的射频连接头组件的制作方法_2

文档序号:8625051阅读:来源:国知局
而避免了因为压力过大而损害射频连接头11的风险,大大提高了主板组装过程的效良率,降低了重工的风险,同时保证了产品在使用过程中的稳定性。特别地,在本实用新型中,在弹片6延伸的末端设置有凹槽7,且凹槽7与延长面4上设置的通孔5对应设置,具体地,固定件12穿设设置在延长面4上的通孔5以及弹片6上的凹槽7,以实现固定上述固定结构的目的。
[0046]具体地,在本实用新型中,凹槽7为一个半圆形。具体地,在使用时,首先将与射频线(RF cable)连接的插接头(plug)压入设置在射频卡(RF card)上的插座(receptacle),随后将固定件12设置于弹片6上的凹槽7和设置于延长面4上的通孔5,实现本实用新型的固定结构的固定。
[0047]进一步地,本实用新型提供的固定结构使用的材料为厚度T = 0.3mm的不锈钢SUS,这种材料的使用符合钣金件量产的设计,能够实现大批量的量产,大大降低了生产的成本。
[0048]在本实用新型中,每个弹片6与其对应的延长面4形成一锐角。具体地,通过调整固定件12来调整弹片6与延长面4之间的夹角,以调整施加在射频连接头11上的压力的大小,即当弹片6与延长面4之间的夹角越大,施加在射频连接头11上的压力越大。
[0049]如图2所示,为本实用新型中保持件的第二立体结构示意图,压持段2上朝向射频连接头11的方向设有一压持面8,压持面8上设置至少一个突出压持部9。为了使压持段2在使用过程中压持射频连接头11更加稳固,在本实用新型中,在压持面8上设置了突出压持部9 (凸块),且正常情况,突出压持部9为圆形,且其大小与射频连接头11的大小相适应,这种设置大大提高了主板在组装过程中的效率。具体地,如图3和图4所示,在本实用新型中,突出压持部9有两种实施方式,第一种是在压持段2上直接设置凸块以形成突出压持部9,第二种是直接将压持段2形成凸状弯折以形成突出压持部9。在本实用新型中,对突出压持部9的形状不做限定,只要其能实现本实用新型的目的,都包括在本实用新型的内容中。
[0050]进一步地,如图3和图4所示,压持面8上设置2个或3个突出压持部9,且突出压持部9的数量与射频连接头11的数量对应。目前射频主板上一般设置有2个或3个射频连接头11,因而在本实施例中可以设置了 2个或3个突出压持部9以适应射频连接头11的变化。特别地,在本实用新型中,如图2和图4所示,在压持面8上设置了 3个突出压持部9,且为了使其能够适应2个射频连接头11的情况,设置在中间的突出压持部9保持原样,设置成圆形,但是将两边的突出压持部9设置成一定的角度,如八字形设置,且将其形状设置成具有一定长度的椭圆形,这种设置即能确保党只有两个射频连接头11的情况下,两边八字形的突出压持部9能够按压到连接头,达到本实用新型的目的。
[0051]进一步地,分别在压持段2和每个连接件的连接处,以及每个连接段3和每个延长面4的连接处设置加强筋10,以加强保持件I的强度和刚性。
[0052]进一步地,一对固定件12为一对螺栓,且每个通孔5和每个凹槽7的尺寸与每个螺栓的尺寸匹配。具体地,只需要在射频模组13中与一对通孔5对应的位置开设与螺栓匹配的槽孔,在实施的过程中,将螺栓固定在槽孔中,即可实现固定件12的固定。
[0053]具体地,在使用时,首先将与射频线(RF cable)连接的插接头(plug)压入设置在射频卡(RF card)上的插座(receptacle),随后将螺栓穿设设置于弹片6上的凹槽7和设置于延长面4上的通孔5,将螺栓固定在射频模组13的槽孔中,即可实现本实用新型的固定结构的固定。
[0054]进一步地,本实用新型中还提供了一种带有固定结构的射频连接头11组件,如图5所示,为本实用新型中带有固定结构的射频连接头组件的结构示意图,包括射频模组13,至少一个射频连接头11,以及一固定结构,其中,固定结构将射频连接头11固定在射频模组13上。
[0055]具体地,固定结构中包括一保持件I和一对固定件12,射频模组13上设有一对分别与一对固定件12匹配的槽孔,其中,保持件I至少包括:一压持段2,用于将射频连接头11压持在射频模组13上;一对连接段3,对称设置于压持段2的两端,每个连接段3自压持段2的一端沿垂直于压持段2的方向延伸而成,且一对连接段3的延伸方向相同;一对延长面4,对称设置于每个连接段3的末端,每个延长面4自每个连接段3的末端平行远离压持段2延伸而成,且每个延长面4上分别设置一通孔5 对弹片6,对称设置于延长面4的末端,每个弹片6自每个延长面4的末端朝向连接段3的方向延伸而成,且每个弹片6的末端分别设置一凹槽7 ;每个固定件12依序穿过一通孔5,与其同侧的一凹槽7以及与其同侧的一槽孔将固定结构固定在射频模组13上。
[0056]进一步地,压持段2上朝向射频连接头11的方向设有一压持面8,压持面8上设置至少一个突出压持部9,以提高频连接头更加稳定性。
[0057]进一步地,压持面8上设置2个或3个突出压持部9,且突出压持部9的数量与射频连接头11的数量对应。如图5所示,在压持面8上设置了 3个突出压持部9,且为了使其能够适应2个射频连接头11的情况,设置在中间的突出压持部9保持原样,设置成圆形,但是将两边的突出压持部9设置成一定的角度,如八字形设置,且将其形状设置成具有一定长度的椭圆形,这种设置即能确保党只有两个射频连接头11的情况下,两边八字形的突出压持部9能够按压到连接头,达到本实用新型的目的。
[0058]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种射频连接头的固定结构,其特征在于,包括,一保持件和一对固定件,其中,所述保持件至少包括: 一压持段,用于压持所述射频连接头; 一对连接段,对称设置于所述压持段的两端,每个所述连接段自所述压持段的一端沿垂直于所述压持段的方向延伸而成,且所述一对连接段的延伸方向相同; 一对延长面,对称设置于每个所述连接段的末端,每个所述延长面自每个所述连接段的末端平行远离所述压持段延伸而成,且每个所述延长面上分别设置一个通孔;以及 一对弹片,对称设置于所述延长面的末端,每个所述弹片自所述每个延长面的末端朝向所述连接段的方向延伸而成,且每个所述弹片的末端分别设置一凹槽; 所述每个固定件分别穿过一所述通孔及与其同侧的一所述凹槽固定所述固定结构。
2.如权利要求1所述射频连接头的固定结构,其特征在于:每个所述弹片与其对应的所述延长面形成一锐角。
3.如权利要求1所述射频连接头的固定结构,其特征在于:所述压持段上朝向所述射频连接头的方向设有一压持面,所述压持面上设置至少一个突出压持部。
4.如权利要求3所述射频连接头的固定结构,其特征在于:所述压持面上设置2个或3个所述突出压持部,且所述突出压持部的数量与所述射频连接头的数量对应。
5.如权利要求1所述射频连接头的固定结构,其特征在于:分别在所述压持段和每个所述连接件的连接处,以及每个所述连接段和每个所述延长面的连接处设置加强筋。
6.如权利要求1所述射频连接头的固定结构,其特征在于:所述一对固定件为一对螺栓,且每个所述通孔和每个所述凹槽的尺寸与每个所述螺栓的尺寸匹配。
7.—种带有固定结构的射频连接头组件,包括射频模组和至少一个射频连接头,其特征在于:还包括一固定结构,将所述射频连接头固定在所述射频模组上;所述固定结构包括一保持件和一对固定件,所述射频模组上设有一对分别与所述一对固定件匹配的槽孔,其中, 所述保持件至少包括: 一压持段,用于将所述射频连接头压持在所述射频模组上; 一对连接段,对称设置于所述压持段的两端,每个所述连接段自所述压持段的一端沿垂直于所述压持段的方向延伸而成,且所述一对连接段的延伸方向相同; 一对延长面,对称设置于每个所述连接段的末端,每个所述延长面自每个所述连接段的末端平行远离所述压持段延伸而成,且每个所述延长面上分别设置一通孔;以及 一对弹片,对称设置于所述延长面的末端,每个所述弹片自所述每个延长面的末端朝向所述连接段的方向延伸而成,且每个所述弹片的末端分别设置一凹槽; 所述每个固定件依序穿过一所述通孔,与其同侧的一所述凹槽以及与其同侧的一所述槽孔将所述固定结构固定在所述射频模组上。
8.如权利要求7所述带有固定结构的射频连接头组件,其特征在于:所述压持段上朝向所述射频连接头的方向设有一压持面,所述压持面上设置至少一个突出压持部。
9.如权利要求8所述带有固定结构的射频连接头组件,其特征在于:所述压持面上设置2个或3个所述突出压持部,且所述突出压持部的数量与所述射频连接头的数量对应。
【专利摘要】本实用新型公开了一种射频连接头的固定结构及带有固定结构的射频连接头组件,其中,固定连接头中包括,保持件和一对固定件,其中,保持件包括:一压持段;一对连接段,对称设置于压持段的两端,每个连接段自压持段的一端沿垂直于压持段的方向延伸而成;一对延长面,对称设置于每个连接段的末端,每个延长面自每个连接段的末端平行远离压持段延伸而成,每个延长面上分别设置一通孔;一对弹片,对称设置于延长面的末端,每个弹片自每个延长面的末端朝向连接段的方向延伸而成,每个弹片上分别设置一凹槽;每个固定件分别穿设一通孔及一凹槽实现固定结构的固定。通过弹片的设置,调整施加在射频连接头的压力大小,避免了因压力过大而损害射频连接头的风险,提高了主板组装过程的效率。
【IPC分类】H01P1-04
【公开号】CN204333168
【申请号】CN201420873034
【发明人】胡燕东, 钟永谦
【申请人】环维电子(上海)有限公司
【公开日】2015年5月13日
【申请日】2014年12月30日
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