耦合电容片1042、第三凹型耦合电容片1024和第四凹型耦合电容片1021分别由三段粗细不同且相互连接的第一金属导体线条、第二金属导体线条和第三金属导体线条组成。第一金属导体线条位于同一绝缘介质层的两端，第二金属导体线条位于同一绝缘介质层的两个侧边，第三金属导体线条位于同一绝缘介质层的中间，两个同一绝缘介质层上的第一金属导体线条、第二金属导体线条和第三金属导体线条分别按中心对称设置。
[0027]上述的输入输出电极201、输入输出电极202第一凹型耦合电容片1045、第二凹型耦合电容片1042、第三凹型耦合电容片1024和第四凹型耦合电容片1021由Ag、Cu、Au通过印刷、蒸发涂覆技术形成。
[0028]实施例2
[0029]如图3所示，一种多层陶瓷天线和CPW板结合的陶瓷PIFI天线，该PIFI天线包括实施例1所述的多层陶瓷天线和CPW板(共面波导)，所述的CPW板正面上设置有输入输出连接结构和接地结构，输入输出连接结构包括输入输出导线303和第一接地导线305，输入输出导线303和第一接地导线305呈“U”设置，“U”型连接部与所述的第一输入输出电极201相连接；所述的接地结构包括第二接地导线304和“L”接地连接导线301，“L”接地连接导线301 —端与第二接地导线304相连接，另一端与所述的第二输入输出电极202相连接。
[0030]上述的第一接地导线305和第二接地导线304上设置有多个金属化过孔。上述的输入输出导线303、第一接地导线305、第二接地导线304和“L”接地连接导线301为金属铜箔。
【主权项】
1.一种多层陶瓷天线，该天线整体为叠层体(203)，其表面分别设置外部第一输入输出电极(201)和第二输入输出电极(202)，所述的叠层体(203)包括3层绝缘介质层组成，从上至下分别是第一绝缘介质层(105)、第二绝缘介质层(103)和第三绝缘介质层(101 )，其特征在于:所述的第三绝缘介质层(101)上设置第三凹型耦合电容片(1024)和第四凹型耦合电容片(1021)，第三凹型耦合电容片(1024)和第四凹型耦合电容片(1021)交叉耦合，所述的第三凹型耦合电容片(1024)和第四凹型耦合电容片(1021)的一端分别与所述的第一输入输出电极(201)和第二输入输出电极(202)相连；所述的第二绝缘介质层(103)上设置第一凹型耦合电容片(1045)和第二凹型耦合电容片(1042)，第一凹型耦合电容片(1045)和第二凹型耦合电容片(1042)交叉耦合，第一凹型耦合电容片(1045)和第二凹型耦合电容片(1042)的图案为第三凹型耦合电容片(1024)和第四凹型耦合电容片(1021) 180度旋转后的图案，所述的第一凹型耦合电容片(1045)和第二凹型耦合电容片(1042)的一端分别与所述的第一输入输出电极(201)和第二输入输出电极(202)相连；所述的第一凹型親合电容片(1045)与第二凹型耦合电容片(1042)以及第三凹型耦合电容片(1024)与第四凹型耦合电容片(1021)产生边缘寄生弱耦合，而第一凹型耦合电容片(1045)与第三凹型耦合电容片(1024)以及第二凹型耦合电容片(1042)与第四凹型耦合电容片(1021)形成较强的耦合电容。2.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷天线，其特征在于:所述的第一凹型耦合电容片(1045)、第二凹型耦合电容片(1042)、第三凹型耦合电容片(1024)和第四凹型耦合电容片(1021)分别由三段粗细不同的且相互连接的第一金属导体线条、第二金属导体线条和第三金属导体线条组成。3.根据权利要求2所述的一种多层陶瓷天线，其特征在于:第一金属导体线条位于同一绝缘介质层的两端，第二金属导体线条位于同一绝缘介质层的两个侧边，第三金属导体线条位于同一绝缘介质层的中间，两个同一绝缘介质层上的第一金属导体线条、第二金属导体线条和第三金属导体线条分别按中心对称设置。4.根据权利要求1所述的一种多层陶瓷天线，其特征在于:所述的第一输入输出电极(201)、第二输入输出电极(202)、第一凹型耦合电容片(1045)、第二凹型耦合电容片(1042)、第三凹型耦合电容片(1024)和第四凹型耦合电容片(1021)均由Ag、Cu或Au通过印刷或蒸发涂覆技术形成。5.一种多层陶瓷天线和CPW板结合的陶瓷PIFI天线，其特征在于:该PIFI天线包括CPW板和权利要求1~4任意一项权利要求所述的多层陶瓷天线，所述的CPW板正面上设置有输入输出连接结构和接地结构，输入输出连接结构包括输入输出导线(303)和第一接地导线(305)，输入输出导线(303)和第一接地导线(305)呈“U”设置，“U”型连接部与所述的第一输入输出电极(201)相连接；所述的接地结构包括第二接地导线(304)和“L”接地连接导线(301)，“L”接地连接导线(301)—端与第二接地导线(304)相连接，另一端与所述的第二输入输出电极(202)相连接。6.根据权利要求5所述的一种多层陶瓷天线和CPW板结合的陶瓷PIFI天线，其特征在于:第一接地导线(305)和第二接地导线(304)上设置有多个金属化过孔。7.根据权利要求5所述的一种多层陶瓷天线和CPW板结合的陶瓷PIFI天线，其特征在于:所述的输入输出导线(303)、第一接地导线(305)、第二接地导线(304)和“L”接地连接导线(301)为金属铜箔。8.—种适用于1~4任意一项权利要求所述的多层陶瓷天线的CPW板，其特征在于:所述的CPW板正面上设置有输入输出连接结构和接地结构，输入输出连接结构包括输入输出导线(303)和第一接地导线(305)，输入输出导线(303)和第一接地导线(305)呈“U”设置，“U”型连接部用于与第一输入输出电极(201)相连接，所述的接地结构包括第二接地导线(304)和“L”接地连接导线(301 )，“L”接地连接导线(301) —端与第二接地导线(304)相连接，另一端用于与第二输入输出电极(202)相连接。9.根据权利要求8所述的CPW板，其特征在于:第一接地导线(305)和第二接地导线(304)上设置有多个金属化过孔。10.根据权利要求8所述的CPW板，其特征在于:所述的输入输出导线(303)、第一接地导线(305)、第二接地导线(304)和“L”接地连接导线(301)为金属铜箔。
【专利摘要】本实用新型涉及一种多层陶瓷天线及采用该陶瓷天线的陶瓷PIFI天线和其适用的CPW板。一种多层陶瓷天线,该天线整体为叠层体，其表面分别设置外部第一输入输出电极和第二输入输出电极，所述的叠层体包括3层绝缘介质层组成。一种多层陶瓷天线和CPW板结合的新型陶瓷PIFI天线，该PIFI天线包括上述的多层陶瓷天线和CPW板，所述的CPW板正面上设置有输入输出连接结构和接地结构。一种适用于上述的多层陶瓷天线的CPW板，所述的CPW板正面上设置有输入输出连接结构和接地结构。本实用新型能有效得提高产品的一致性、可靠性。
【IPC分类】H01Q1/50, H01Q1/38, H01Q1/22
【公开号】CN204614943
【申请号】CN201520098513
【发明人】罗昌桅, 孙超, 王莉, 唐雄心, 陆德龙
【申请人】嘉兴佳利电子有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年2月11日...