17自上排连接段314后侧延伸至上排焊接段316，藉由上排折弯段317调整复数上排焊接段316与复数下排焊接段416之间的距离。此外，亦可透过复数下排弹性端子41具有复数下排折弯段417，下排折弯段417自下排连接段414后侧延伸至下排焊接段416，藉由下排折弯段417调整复数下排焊接段416与复数上排焊接段316之间的距离。藉此，复数上排焊接段316与复数下排焊接段416可直接以焊接复数线材92的方式连接(如图5所示)，抑或是，复数上排焊接段316与复数下排焊接段416可焊接在一个电路板91上(如图6A及图6B所示)，并且，藉由复数上排折弯段317与复数下排折弯段417利用多段式折弯方式，以调整复数上排焊接段316与复数下排焊接段416之间距离的作用，同时兼具空间让位与高频特性的效果。在此，复数上排焊接段316与复数下排焊接段416之间的距离大于或等于复数上排弹性端子31与复数下排弹性端子41本身宽度的3倍以上，而此复数上排弹性端子31与复数下排弹性端子41的间距可以是0.6mm、0.8或1.0mm。
[0110]参阅图2、图3及图4A，本实施例中，由复数上排弹性端子31及复数下排弹性端子41之前视观之，复数上排弹性端子31之排列位置对应于复数下排弹性端子41之排列位置。也就是，上排接触段315之排列方式对齐于复数下排接触段415之排列方式，非以此为限。在一些实施态样中，复数上排弹性端子31之排列位置错位于复数下排弹性端子41之排列位置。也就是，复数上排接触段315之排列方式交错于复数下排接触段415之排列方式(如图9所示)，并且，复数上排焊接段316亦可交错于复数下排焊接段416。藉此，当复数上排接触段315与复数下排接触段415在传输讯号时，以复数上排弹性端子31之排列位置与复数下排弹性端子41之排列位置相互错开排列的位置关系，有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是，插座电连接器之复数端子亦需对应于插头电连接器100之复数上排弹性端子31及复数下排弹性端子41的错开排列的位置方式设置，使插座电连接器之复数上下排平版端子的错位排列方式可对应接触到插头电连接器100的复数上排弹性端子31及复数下排弹性端子41进行传输电源或讯号。
[0111]上述之实施例中，复数上排弹性端子31或复数下排弹性端子41为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以复数上排弹性端子31为例，复数上排弹性端子31可省略第一对差动讯号端子311 (TX1+-)、第三对差动讯号端子311 (RX2+-)，仅至少保留第二对差动讯号端子311 (D+-)与上排电源端子312(Power / VBUS)，作为传输USB2.0讯号使用。以复数下排弹性端子41为例，复数下排弹性端子41亦可省略第一对差动讯号端子411 (TX2+-)、第三对差动讯号端子411 (RX1+-)，仅至少保留第二对差动讯号端子411 (D+-)与下排电源端子412 (Power / VBUS)，作为传输USB2.0讯号使用。
[0112]参阅图2及图3，在一些实施例中，插头电连接器100结合后塞块13，固定于绝缘主体21之后侧，后塞块13之截面观之概呈凹字型外观，后塞块13贯穿设置有复数穿槽131，并且，复数上排焊接段316与复数下排焊接段416贯穿复数穿槽131，藉由后塞块13套接于复数上排焊接段316与复数下排焊接段416。当插头电连接器100加工包覆一个外模(如图7A所示之覆盖件94)时，可藉由后塞块13的防护而防止外模之冲胶溢料至复数上排焊接段316与复数下排焊接段416之间的内部区域。
[0113]参阅图3、图5及图4B，在一些实施例中，插头电连接器100更连接有复数线材92，当复数上排焊接段316与复数下排焊接段416外露于后塞块13的复数穿槽131时，复数线材92可对应焊接在后塞块13上的复数上排焊接段316与复数下排焊接段416。并且，插头电连接器100所连接之复数线材92可以是使用同轴线的结构，此外，复数线材92可以是热恪焊接(Hot Bar)、热风固定或是超高频自动焊接。
[0114]关于插头电连接器100结合于后塞块13而焊接复数线材92的方式仅是举例，在一些实施例中，插头电连接器100可结合一个电路板91而省略后塞块13 (如图6A所示)。在此，电路板91固定于绝缘主体21之后侧，亦即，电路板91的一侧焊接于复数上排焊接段316与复数下排焊接段416 (如图6A、图6B所示)，电路板91的另一侧连接于复数线材92。在此，电路板91之一面具有复数上表面接点911，复数上表面接点911接触于复数上排焊接段316，电路板91之另一面具有复数下表面接点912，复数下表面接点912接触于复数下排焊接段416，而复数线材92亦可焊接于电路板91的一面、另一面或其两者。另外，特别说明的是，电路板91上更设置有接地使用的复数接地接点913，而屏蔽壳体11焊接于复数接地接点913，以及复数线材92之其中之一的地线921为焊接于复数接地接点913。
[0115]参照图6A、图6B，在一些实施例中，屏蔽壳体11的后方设置有复数固定槽117，复数固定槽117形成剖开形状的槽孔结构，复数固定槽117的宽度大于电路板91的厚度而固定于电路板91之两侧。
[0116]参照图6A、图6B，在一些实施例中，插头电连接器100更设置有接地板95，接地板95为一长条型板块，接地板95编织焊接于复数线材92而成为一体，接地板95设置有突出状的复数杆件951，复数杆件951之其中之一延伸接触到复数接地接点913之其中之一。此夕卜，复数杆件951延伸接触到电路板91上之复数上表面接点911，藉此，当减少复数线材92与复数上表面接点911进行焊接时，可进一步藉由复数杆件951与复数上表面接点911接触而减少复数线材92的焊接。
[0117]参照图6A、图6B，在一些实施例中，插头电连接器100在连接复数线材92时，可进一步结合固定板93。固定板93为一长条型的覆盖结构，在此，以复数个固定板93分别结合在电路板91后侧的上下方。而复数线材92可对应结合在上下方的固定板93上。固定板93的固定方式可以是:利用嵌入成型固定板93时与复数线材92相结合固定、固定板93与复数线材92进行卡扣结合或者是透过辅助治具固定于固定板93与复数线材92相结合固定的方式。
[0118]参照图7A及图7B，在一些实施例中，插头电连接器100更结合有覆盖件94(内膜)及绝缘外壳71 (外膜)，覆盖件94覆盖于复数线材92、复数上排焊接段316及复数下排焊接段416的外部，在此，当电路板91上进行焊接复数线材92后，可以点胶方式或包覆成型(over molding)方式结合覆盖件94，藉以保护焊接后的复数线材92、复数上排焊接段316及复数下排焊接段416稳固定位于电路板91上。此外，另外再以包覆成型(over molding)方式结合于绝缘外壳71，藉以包覆复数线材92及屏蔽壳体11的后侧，完成具有传输线材92的插头电连接器100。
[0119]在一些实施态样中，绝缘外壳71可以是一件式结构(如图2及第7图所示)或两件式结构组成，以两件式结构为例，绝缘外壳71主要由前盖711与后盖712所组成(如图8A及图SB所示)，前盖711与后盖712之间可以利用点胶、卡扣或其两者搭配使用的方式结合，此外，亦可在前盖711与后盖712的外部再加以包覆成型另一外膜固定。
[0120]参阅图3，在一些实施例中，插头电连接器100进一步设置有接地片51，位于绝缘主体21，接地片51主要由本体511及复数接脚512所组成，本体511位于复数上排弹性端子31与复数下排弹性端子41之间作遮蔽。另外，复数接脚512延伸形成于本体511之两侦牝复数接脚512外露于绝缘主体21而接触屏蔽壳体11或电路板91。当复数上排接触段315与复数下排接触段415在传输讯号时，可藉由接地片51的隔离，改善串音讯号干扰的问题。
[0121]参阅图2及图3，在一些实施例中，插头电连接器100进一步设置有复数夹持结构52，夹持结构52位于绝缘主体21之两侧，复数夹持结构52主要由复数突出状卡钩部521及复数突出状接触部522所组成，复数突出状卡钩部521固定于绝缘主体21之两侧，复数突出状卡钩部521的外表面接触屏蔽壳体11，复数突出状卡钩部521设置有倒刺型突块5211、圆型突块5212所弹片5213所组成，在实际使用时，亦可任意搭配倒刺型突块5211、圆型突块5212、弹片5213或其中之一或其两者。复数突出状卡钩部521以组装方式与绝缘主体21结合，此外，复数突出状接触部522自突出状卡钩部521前侧延伸且伸入于插槽213之两侧。当插头电连接器100插接于插座电连接器之内部时，插座电连接器之两侧卡扣弹片会接触到复数突出状接触部522，藉由复数突出状卡钩部521与屏蔽壳体11接触而提供传导及接地的作用。
[0122]参阅图12所示，在一些实施例中，屏蔽壳体11形成有环形壁114，环形壁114自插接框口 113前端延伸成缩小的框口结构。在此，屏蔽壳体11可以是抽引方式成型有环形壁114。当插接于插头电连接器100于插座电连接器之内部时，环形壁113的外侧面会接触到插座电连接器之复数连接片，以环形壁113与屏蔽壳体11为一体而进行传导及接地，进而可降低电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)的问题。
[0123]参阅图2，在一些实施例中，屏蔽壳体11进一步具有导引斜面1131，位于插接框口113的外侧面，屏蔽壳体11可以是抽引式或冲压式形成有导引斜面1131，导引斜面1131用以方便插接于插座电连接器，但不为以此为限。在一些实施例中，绝缘主体21具有前缘边框215 (如图10及图11所示)，前缘边框215自绝缘主体21前端延伸，亦即，前缘边框215延伸于上板体211、下板体212之前端而向外扩张，前缘边框