一种热固性塑胶led封装基材的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及封装基材技术领域，特别设及一种热固性塑胶LED封装基材。
【背景技术】
[0002]现有的LED日光灯、路灯的LED封装大都是采用预先封装好的单颗的LED光源器件，即贴片类的LED，焊接在封装基材上，进行电路连接和散热，由于这种连接方式存在绝缘层，一般绝缘层主要成分为树脂，导致LED芯片和基材之间热传递层数的增加和路径的延长，从而造成LED工作时产生的热量向外散发的速度大大降低，造成LED芯片工作温度上升，而温度的上升又会带来LED芯片的老化加速，光效衰减加剧，工作电压减小，光强减小，故障率升高，寿命缩短等一系列问题；另外，LED灯在工作时会产生大量的热，有效的进行散热成为了 LED封装基材的发展方向，高功率LED灯的需求更加急迫，然后封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题。
【实用新型内容】
[0003]针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种热固性塑胶LED封装基材，为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现:
[0004]—种热固性塑胶LED封装基材，包括基材本体，所述基材本体由热固性塑胶、氮化硼和绝缘层构成，所述热固性塑胶设置在氮化硼的顶部，所述氮化硼设置在绝缘层的顶部，所述基材本体的底部设有散热口，所述基材本体顶部设有LED组件，所述LED组件包含LED芯片槽和LED灯，所述LED组件通过第一接触件和第二接触件与控制单元连接，所述LED组件的顶部设有透镜模具。
[0005]优选的，所述控制单元包含控制电路主板，所述控制电路主板包括微处理器和处理芯片，所述微处理器和所述处理芯片电性连接，所述微处理器和所述处理芯片焊接在所述控制电路主板上。
[0006]优选的，所述基板本体内还设有感应装置，所述感应装置包含感应层，所述感应层上设有若干个触控电极。
[0007]优选的，所述触控电极依次顺序排列。
[0008]优选的，所述绝缘层厚度为lmm-3mm，所述氮化硼厚度为0.4mm。
[0009]相对于现有技术，本实用新型的有益效果是:该热固性塑胶LED封装基材，包括热固性塑胶、氮化硼、绝缘层、散热口、LED组件、LED芯片槽、LED灯和透镜模具，由于设置了LED芯片槽，LED灯在大功率进行工作时能够有效避免了与基材本体的接触，减缓了 LED灯封装材料的老化，在基材本体上采用了热固性塑胶，由于热固性性塑胶耐热性较高，所以能够有效保证基材本体的使用寿命，由于在基材本体的底部设有散热口，通过散热口能够对LED灯工作时产生的大量的热量进行散热，该热固性塑胶LED封装基材结构合理，封装效果好，适合推广。
【附图说明】
[0010]为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1是本实用新型实施例所述一种热固性塑胶LED封装基材的结构示意图；
[0012]图2是本实用新型实施例所述一种热固性塑胶LED封装基材LED芯片槽的结构示意图；
[0013]图3是本实用新型实施例所述一种热固性塑胶LED封装基材基材本体的结构示意图；
[0014]图4是本实用新型实施例所述一种热固性塑胶LED封装基材散热口的结构示意图；
[0015]附图中标记:1、基材本体；2、LED组件；3、透镜模具；4、LED灯；5、LED芯片槽；6、第一接触件；7、第二接触件；8、热固性塑胶；9、氮化硼；10、绝缘层；11、散热口。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0017]实施例:如图1-4所示，本实用新型一种热固性塑胶LED封装基材，包括基材本体1，所述基材本体I由热固性塑胶8、氮化硼9和绝缘层10构成，所述热固性塑胶8设置在氮化硼9的顶部，所述氮化硼9设置在绝缘层10的顶部，所述基材本体I的底部设有散热口11，所述基材本体I顶部设有LED组件2，所述LED组件2包含LED芯片槽5和LED灯4，所述LED组件2通过第一接触件6和第二接触件7与控制单元连接，所述LED组件2的顶部设有透镜模具3。
[0018]所述控制单元包含控制电路主板，所述控制电路主板包括微处理器和处理芯片，所述微处理器和所述处理芯片电性连接，所述微处理器和所述处理芯片焊接在所述控制电路主板上，所述基板本体I内还设有感应装置，所述感应装置包含感应层，所述感应层上设有若干个触控电极，所述触控电极依次顺序排列，所述绝缘层10厚度为1_-3_，所述氮化硼9厚度为0.4mm，由于设置了 LED芯片槽5，LED灯4在大功率进行工作时能够有效避免了与基材本体I的接触，并且通过LED芯片槽5能够有序的将热量从散热口 11流出，有效减缓了 LED灯封装材料的老化，在基材本体I上采用了热固性塑胶8，由于热固性性塑胶8耐热性较高，所以能够有效保证基材本体I的使用寿命，由于在基材本体I的底部设有散热口11，通过散热口 11能够对LED灯4工作时产生的大量的热量进行散热，该热固性塑胶LED封装基材结构合理，封装效果好，适合推广。
[0019]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种热固性塑胶LED封装基材，包括基材本体(I )，其特征在于，所述基材本体(I)由热固性塑胶(8 )、氮化硼(9 )和绝缘层(10 )构成，所述热固性塑胶(8 )设置在氮化硼(9 )的顶部，所述氮化硼(9)设置在绝缘层(10)的顶部，所述基材本体(I)的底部设有散热口( 11 )，所述基材本体(I)顶部设有LED组件(2 )，所述LED组件(2 )包含LED芯片槽(5 )和LED灯(4)，所述LED组件(2)通过第一接触件(6)和第二接触件(7)与控制单元连接，所述LED组件(2)的顶部设有透镜模具(3)。2.根据权利要求1所述的一种热固性塑胶LED封装基材，其特征在于所述控制单元包含控制电路主板，所述控制电路主板包括微处理器和处理芯片，所述微处理器和所述处理芯片电性连接，所述微处理器和所述处理芯片焊接在所述控制电路主板上。3.根据权利要求1所述的一种热固性塑胶LED封装基材，其特征在于所述基材本体(I)内还设有感应装置，所述感应装置包含感应层，所述感应层上设有若干个触控电极。4.根据权利要求3所述的一种热固性塑胶LED封装基材，其特征在于所述触控电极依次顺序排列。5.根据权利要求1所述的一种热固性塑胶LED封装基材，其特征在于所述绝缘层(10)厚度为lmm-3mm，所述氮化硼(9)厚度为0.4mm。
【专利摘要】本实用新型公开了一种热固性塑胶LED封装基材，包括基材本体，所述基材本体由热固性塑胶、氮化硼和绝缘层构成，所述热固性塑胶设置在氮化硼的顶部，所述氮化硼设置在绝缘层的顶部，所述基材本体的底部设有散热口，所述基材本体顶部设有LED组件，所述LED组件包含LED芯片槽和LED灯，所述LED组件通过第一接触件和第二接触件与控制单元连接，所述LED组件的顶部设有透镜模具，该热固性塑胶LED封装基材结构合理，封装效果好，适合推广。
【IPC分类】H01L33/48, H01L33/64
【公开号】CN204946934
【申请号】CN201520717207
【发明人】廖义泽
【申请人】深圳市虹鑫铜业有限公司
【公开日】2016年1月6日
【申请日】2015年9月16日