电线路12形成一个断开的圆周，其中第一 LED蓝光芯片导电线路11的一端连接于第二电源输入焊盘22，另一端与第二 LED蓝光芯片导电线路12的一端断开；所述的第二 LED蓝光芯片导电线路12的一端连接第三电源输入焊盘23，另一端与第一 LED蓝光芯片导电线路11的一端断开。所述若干LED蓝光芯片固定于第一 LED蓝光芯片导电线路11与第二 LED蓝光芯片导电线路12包围的空白区域13中，LED蓝光芯片与第一 LED蓝光芯片导电线路11及第二 LED蓝光芯片导电线路12通过金线14相连，形成回路。所述陶瓷基板上开有圆孔4，圆孔4与尺寸满足Zhaga标准(三)的底座0的凹槽01中的螺孔02通过螺钉固定。所述的陶瓷基板9为氧化铝材料陶瓷基板。
[0020]以下以一个45W的LED光引擎为例，进行一步说明制作过程。
[0021]LED引擎主体部分如图2所示，底座如图1所示，LED引擎主体部分的尺寸需与基座的底部凹槽01相契合，利用螺钉将陶瓷基板9的两个圆孔4与底座0的螺孔02相连接。所述的一种基于Zhaga的陶瓷基C0B封装LED光引擎采用C0B封装技术，所述的陶瓷基板为氧化铝材料陶瓷基板；所述的底座尺寸满足Zhaga标准(三)。
[0022](1)将LED红色芯片用固晶银胶固定在陶瓷基板的LED红光芯片固晶位(5、6、7、8)上，LED蓝色芯片则用绝缘胶水贴装排布在陶瓷基板上，再将基板进行烘烤，使固晶胶固化；
[0023](2)分别用金线将两组LED芯片串联；
[0024](3)将LED专用围坝胶在围于基板上，形成一环形围坝圈，使所有LED芯片围于其中；
[0025](4)将荧光粉与液态硅胶混合搅拌均匀形成荧光体，将液态荧光体滴于围坝圈中，烘烤固化，使得液态荧光体得到固化形成硅胶荧光层。
[0026]步骤(1)中，所述LED蓝光芯片发光波长为450nm-460nm，单颗电压在3.0-3.3V之间；所述LED红光芯片发光波长为620nm-650nm，单颗电压在2.1-2.5V之间；所述陶瓷基板表面涂覆一层绝缘白色油墨。所用的固晶胶水为市售LED固晶绝缘胶及固晶银胶，其固化温度为150-170°C，固化时间为1.5-2小时。所述金线规格为0.9mil或lmil。所述围坝圈的高度为0.5-1.3mm ;所述的围坝胶为市售LED专用围坝胶。步骤(4)中，滴于围坝圈中的液态荧光体厚度为为0.5mm至0.8mm,应至少高于围坝圈内的金线高度；所述的荧光粉包括黄色荧光粉、红色荧光粉及黄绿色荧光粉，黄色荧光粉的激发波长在455-460nm之间，发射波长为540-555nm ;红色荧光粉激发波长为430_490nm，发射波长为620_650nm ;黄绿色荧光粉激发波长为450-470nm，发射波长为522_525nm ;所述的液态硅胶为市售C0B专用封装硅胶；在点粉步骤中，待液态荧光硅胶完全流平后，放置于80-90°C的烤箱内烘烤1小时后，转入150-155°C的烤箱内继续烘烤2小时，使得围坝圈内的荧光硅胶层固化。
[0027]步骤(1)中，4颗红光芯片采取串联的形式，通过金线14与LED红光芯片导电线路10联通，并在第一电源输入接口 21和第四电源输入接口 24接通直流电源，通入电流350mA，单颗红光芯片电压2.1V，因此4颗红光芯片总功率2.94W。将LED蓝光芯片以6并16串的形式均匀排布固定于空白区域13，并用金线14连接，并与第一 LED蓝光电路11和第二 LED蓝光电路12联通，在第二电鱼输入接口 22和第三电源输入接口 23接通直流电源，通入电压51V，通入电流0.82A，LED蓝光芯片总功率为42W，整个LED引擎功率为44.94W。
[0028]点粉可以采用2g液态硅胶A胶、2g液态硅胶B胶，0.45g发射波长在540nm的黄色荧光粉，0.022g发射波长在628nm的红色荧光粉混合。
[0029]经过所述荧光粉点胶，测得色温Tc=5755K，光效122.61m/ff,显色指数Ra=80.，更换暖色调荧光粉配方，测得色温Tc=2998K，光通量36101m，光效105.41m/W，显色指数Ra=91 ;更换中性色温荧光粉配方，测得色温Tc=4503K，光效112.81m/W，显色指数Ra=85。
[0030]本实用新型不仅能够保证白色LED光源具有高的显色指数，同时能够提高白色LED光源的发光效率，节省资源。为解决LED引擎的显色指数不高的问题，在常规COB封装只有一组电路的基础上，加入一组LED红光电路，形成一组为蓝光芯片电路，一组为红光芯片电路的模式，LED蓝光芯片导电线路与LED红光芯片导电线路分开。由于添加了红光芯片，达到相同显色指数时需要的红色荧光粉量减少，而红色荧光粉价格昂贵，因此可以降低LED引擎的封装成本，另外由于红色荧光粉量的激发效率低，因此红色荧光粉含量的降低可以有效的降低LED蓝光芯片的蓝光转换损失从而提高光效。采用陶瓷基底的C0B封装方式。LED蓝光芯片和红光芯片，全部固定于陶瓷基板上，陶瓷基板为氧化铝材料，具有很好的散热性能及绝缘性能。陶瓷基板下方接铝材料或者散热器，利于热量及时从芯片通过陶瓷基板散至铝材料，或者通过风扇将热量排于空气中，通过降低LED芯片的节温，提高LED出射光效。
【主权项】
1.一种基于Zhaga的陶瓷基COB封装LED光引擎，采用COB封装技术封装，其特征在于包括:陶瓷基板(9)、若干LED红光芯片、若干LED蓝光芯片和底座(0);所述的底座(0)的尺寸及接口满足Zhaga标准，陶瓷基板表面一端设有八针电气输入接口(21、22、23、24、25、26、27、28);其中四针电气输入接口分别为第一电源输入焊盘(21)、第二电源输入焊盘(22)、第三电源输入焊盘(23)、第四电源输入焊盘(24)，为LED蓝光芯片和LED红光芯片的电源供给输入接口 ；八针电器输入接口位置两侧各设有一个用于固定八针接口引线槽的焊盘(1)，陶瓷基板一侧设有若干电阻焊接位(3)，所述的陶瓷基板表面还设有间隔均匀分布于同一圆周的四个LED红光芯片固晶位(5、6、7、8);所述的陶瓷基板表面还设有LED红光芯片导电线路(10)以及第一 LED蓝光芯片导电线路(11)第二 LED蓝光芯片导电线路(12)；所述的LED红光芯片导电线路(10)通过金线(15)与固定于LED红光芯片固晶位(5、6、7、8)的所述若干LED红光芯片连接导通，并且所述的LED红光芯片导电线路(10)—端连接于第一电源输入焊盘(21)，另一端连接于第四电源输入焊盘(24);所述的第一 LED蓝光芯片导电线路(11)与第二 LED蓝光芯片导电线路(12)形成一个断开的圆周，其中第一 LED蓝光芯片导电线路(11)的一端连接于第二电源输入焊盘(22)，另一端与第二 LED蓝光芯片导电线路(12)的一端断开；所述的第二 LED蓝光芯片导电线路(12)的一端连接第三电源输入焊盘(23)，另一端与第一 LED蓝光芯片导电线路(11)的一端断开。2.如权利要求1所述的一种基于Zhaga的陶瓷基COB封装LED光引擎，其特征在于:所述若干LED蓝光芯片固定于第一 LED蓝光芯片导电线路(11)与第二 LED蓝光芯片导电线路(12)包围的空白区域(13)中，LED蓝光芯片与第一 LED蓝光芯片导电线路(11)及第二 LED蓝光芯片导电线路(12)通过金线(14)相连，形成回路。3.如权利要求1所述的一种基于Zhaga的陶瓷基COB封装LED光引擎，其特征在于:所述陶瓷基板上开有圆孔(4)，圆孔(4)与尺寸满足Zhaga标准三的底座(0)的凹槽(01)中的螺孔(02)通过螺钉固定。4.如权利要求1所述的一种基于Zhaga的陶瓷基COB封装LED光引擎，其特征在于:所述的陶瓷基板(9)为氧化铝材料陶瓷基板。
【专利摘要】本实用新型公开了一种基于Zhaga的陶瓷基COB封装LED光引擎，包括（1）LED基板，（2）若干LED红光芯片和LED蓝光芯片，（3）底座。LED基板及底座均符合Zhaga标准中的规范要求。LED基板采用陶瓷基板,利于散热及符合欧盟的电气安检标准。LED引擎采取COB封装实现小尺寸发光面大功率LED射灯技术。LED引擎通过在蓝光芯片中添加适当比例的红光芯片来提高显色指数，提高光通量。LED引擎通过降低单颗芯片实际工作功率的办法来提高光效。本实用新型技术能够广泛应用于LED封装技术中，尤其是满足欧美Zhaga标准的可互换性LED引擎需求。
【IPC分类】H01L33/64, H01L33/48, H01L25/075
【公开号】CN205069635
【申请号】CN201520619361
【发明人】王洪, 葛鹏, 李静, 周子睿
【申请人】华南理工大学
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年8月15日