单载片集成封装电路的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及集成电路和半导体器件封装的技术领域，具体涉及一种单载片集成封装电路。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成封装电路中极为关键的部件之一，它起着支撑芯片、散失工作热量和连接外部电路的重要作用。现有技术中，因散热片与载片区连接处无缺口或缺口较小，产品在封装上机后会出现引线框架与塑封体脱离的现象。另外，传统引线框架中的键合区表面多为曲面设置，使管脚上可键合的铜丝数降低，铜丝在后续的塑封过程中会出现断丝的风险。
【实用新型内容】
[0003]为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种封装牢固、高成品率的单载片集成封装电路。
[0004]为了达到上述技术效果，本实用新型的技术方案如下:
[0005]—种单载片集成封装电路，包括引线框架和塑封体，引线框架包括散热片、载片区和管脚，散热片和载片区连接，载片区上套设有塑封体。管脚包括中间管脚和侧边管脚，侧边管脚与中间管脚连接，侧边管脚与载片区不连接，中间管脚与载片区连接，中间管脚上设有中筋键合部，侧边管脚上设有管脚键合部。散热片与载片区连接处的两侧设有缺口，中筋键合部的表面为平面。
[0006]其有益效果为:散热片与载片区连接处两侧缺口的设置可以增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体脱离的现象。中筋键合部的表面为平面的设置可以加大键合区域，可键合更多数量的铜丝，同时降低了铜丝在后续的塑封过程中出现断丝的风险。
[0007]在一些实施方式中，中间管脚与载片区处于不同的平面上，侧边管脚与载片区处于不同的平面上。
[0008]其有益效果为:中间管脚和侧边管脚与载片区处于不同的平面上的设置，可实现节约成本、并减少不必要的材料损耗的效果。将绝大比例的散热片设置在与载片区为同一体的铜片上，这样既能保证塑封后的产品有足够的散热功能，又不影响管脚上的键合铜丝及外界焊接功能。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0010]图1为本实用新型一实施方式的单载片集成封装电路的结构示意图；
[0011]图2为本实用新型一实施方式的单载片集成封装电路的侧视示意图；
[0012]图3为本实用新型一实施方式的单载片集成封装电路的引线框架的结构示意图。
[0013]图中数字所表示的相应部件名称:
[0014]1.引线框架、2.塑封体、3.散热片、4.载片区、5.中间管脚、6.侧边管脚、7.中筋键合部、8.管脚键合部、9.缺口。
【具体实施方式】
[0015]下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步详细说明:
[0016]如图1?3所示，本实用新型公开一种单载片集成封装电路，包括引线框架1和塑封体2。引线框架1包括散热片3、载片区4和管脚。散热片3和载片区4连接。散热片3与载片区4连接处的两侧设有缺口 9。载片区4上套设有塑封体2。管脚包括中间管脚5和侧边管脚6，侧边管脚6与中间管脚5连接。在本实施例中，管脚5包括四条侧边管脚。侧边管脚6与载片区4不连接。中间管脚5与载片区4连接。中间管脚5上设有中筋键合部7，中筋键合部7的表面为平面。侧边管脚6上设有管脚键合部8。中间管脚5与载片区4处于不同的平面上，侧边管脚6与载片区4处于不同的平面上。产品封装通电后会产生一定热量，通过散热片3可将此热量散发出去，载片区4用于承载电子元器件的芯片，可装单、双芯片两种形式。散热片3与载片区4连接处两侧缺口 9的设置可以增加引线框架1与塑封体2之间的结合牢度，使产品封装上机后不易出现引线框架1与塑封体2脱离的现象。在芯片压点位置上键合一定数量的铜丝，铜丝另一端连接中筋键合部7和管脚键合部8。中筋键合部7的表面为平面的设置可以加大键合区域，可键合更多数量的铜丝，同时降低了铜丝在后续的塑封过程中出现断丝的风险。通过外接管脚可将产品焊接到相对应的物体上。中间管脚5与载片区4处于不同的平面上，侧边管脚6与载片区4处于不同的平面上，该设置可实现节约成本、并减少不必要的材料损耗的效果。将绝大比例的散热片设置在与载片区为同一体的结构上，这样既能保证塑封后的产品有足够的散热功能，又不影响中间管脚5和侧边管脚6键合铜丝及外界焊接功能。最后塑封体2对引线框架1进行封装，对芯片起到保护隔离的作用。
[0017]以上仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种单载片集成封装电路，其特征在于，包括引线框架(1)和塑封体(2)，所述引线框架⑴包括散热片(3)、载片区(4)和管脚，所述散热片(3)和载片区⑷连接，所述载片区⑷上套设有塑封体(2)，所述管脚包括中间管脚(5)和侧边管脚(6)，所述侧边管脚(6)与中间管脚(5)连接，所述侧边管脚(6)与载片区⑷不连接，所述中间管脚(5)与载片区⑷连接，所述中间管脚(5)上设有中筋键合部，所述侧边管脚(6)上设有管脚键合部(8)，所述散热片(3)与载片区(4)连接处的两侧设有缺口(9)，所述中筋键合部(7)的表面为平面。2.根据权利要求1所述的单载片集成封装电路，其特征在于，所述中间管脚(5)与载片区(4)处于不同的平面上，所述侧边管脚(6)与载片区(4)处于不同的平面上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种单载片集成封装电路，包括引线框架和塑封体，引线框架包括散热片、载片区和管脚，散热片和载片区和连接，载片区上套设有塑封体。管脚包括中间管脚和侧边管脚，侧边管脚与中间管脚连接，侧边管脚与载片区不连接，中间管脚与载片区连接，中间管脚上设有中筋键合部，侧边管脚上设有管脚键合部。散热片与载片区连接处的两侧设有缺口，中筋键合部的表面为平面。散热片与载片区连接处两侧缺口的设置可以增加引线框架与塑封体之间的结合牢度，使产品封装上机后不易出现引线框架与塑封体脱离的现象。该单载片集成封装电路结构简单，便于安装，同时有效减少集成电路的成本。
【IPC分类】H01L23/36, H01L23/495
【公开号】CN205069626
【申请号】CN201520860141
【发明人】袁宏承, 吴铭
【申请人】无锡市宏湖微电子有限公司
【公开日】2016年3月2日
【申请日】2015年10月30日