架1上，预热装置2、各树脂材料包封单元3沿输送机构4的输送方向自前至后依次排列(三个树脂材料包封单元3沿输送机构4的输送方向自前至后依次排列在预热装置2后方);树脂材料包封单元3包括树脂材料粘附装置31和烘烤装置32，烘烤装置32设于树脂材料粘附装置31后方。
[0021]预热装置2包括第一箱体和设于第一箱体内部的第一电加热器件，第一箱体侧壁上设有第一纸带进口和第一纸带出口。第一电加热器件通电发热时，能够对第一箱体内部加热，使第一箱体内部保持合适的温度，复合纸带5从第一纸带进口穿入第一箱体内部并随后从第一纸带出口穿出。复合纸带5通过第一箱体内部时，其上面的电容器半成品被加热至预设温度，更易于附着上树脂材料。
[0022]参考图2，树脂材料粘附装置31包括树脂材料容器311、树脂材料添加机构312和纸带导引轮313，树脂材料添加机构312的出料口与树脂材料容器311的腔体连通，树脂材料容器311顶部设有容器开口，纸带导引轮313可转动安装在树脂材料容器311上方(纸带导引轮313的转轴为上下走向)。纸带导引轮313的作用是，在复合纸带5经过树脂材料容器311上方时对复合纸带5进行引导，使复合纸带5上的电容器半成品上的芯片朝下并浸入树脂材料中(芯片、电极以及一部分金属引线浸入树脂材料中)，使芯片、电极以及一部分金属引线的表面附着上一层树脂材料。树脂材料添加机构312包括树脂材料储存料斗3121和输料管3122，树脂材料储存料斗3121的出料口经输料管3122与树脂材料容器311的腔体连通，树脂材料储存料斗3121中储存的树脂材料经输料管3122持续添加到树脂材料容器311的腔体中，使树脂材料容器311中树脂材料的量保持稳定，从而使电容器半成品的浸入深度保持稳定。
[0023]烘烤装置32包括第二箱体和设于第二箱体内部的第二电加热器件，第二箱体侧壁上设有第二纸带进口和第二纸带出口。第二电加热器件通电发热时，能够对第二箱体内部加热，使第二箱体内部保持合适的温度，树脂材料粘附装置送出的复合纸带5从第二纸带进口穿入第二箱体内部并随后从第二纸带出口穿出。复合纸带5通过第二箱体内部时，附着在电容器半成品的芯片、电极以及一部分金属引线表面上的树脂材料受热熔融或干燥，这样，当电容器半成品从第二纸带出口移出第二箱体后，树脂材料冷却而形成树脂材料包封层。
[0024]参考图3，该单层圆片电子元器件生产线包括金属线供给机构02、金属引线成型机构03、纸带供给机构04、胶带供给机构05、压合机构06、焊锡供给机构08、金属引线弯折机构09、芯片插入机构010、加热机构011、缓冲存储机构07、本实施例的包封装置、产品收集机构012。焊锡供给机构08、金属引线弯折机构09、芯片插入机构010、加热机构011、缓冲存储机构07沿输送机构01的输送方向自前至后依次排列，产品收集机构012处在包封装置后方；输送机构01后端与输送机构4前端接续，整个单层圆片电子元器件生产线的输送机构的输送方向如图3中的箭头所示。
[0025]下面简述一下上述单层圆片电子元器件生产线及包封装置的工作原理:
[0026]在压合机构06前方，金属线供给机构02上放置有成卷的金属线，并以步进方式将一定长度的金属线送至金属引线成型机构03;金属引线成型机构03每次从成卷金属线前端切下一端一定长度的金属线，并将其成型为U形金属线(U形金属线来形成单层圆片电子元器件的两个金属引线，在完成树脂材料包封后，将U形金属线中段的弯曲部分切除，即可形成两个金属引线)；纸带供给机构04放置有成卷纸带并将纸带输送至压合机构06，胶带供给机构05放置有成卷胶带并将胶带输送至压合机构06。
[0027]在压合机构06，U形金属线被放置在纸带与胶带之间，通过压合机构06的压合作用使纸带与胶带粘合在一起，形成复合纸带5并将U形金属线粘贴固定，纸带作为U形金属线的载体，这样，从压合机构06输出的纸带上等间距排列有U形金属线。经压合机构06后形成连续的复合纸带5，U形金属线在该复合纸带5等间距排列，这样，在压合机构06后方，输送机构01包括自前至后依次排列的多对牵引轮，即可实现复合纸带5及其上面的U形金属线(或电容器半成品)的输送。
[0028]在压合机构06后方，在输送机构01的带动下，复合纸带5及其上面的U形金属线依次经过焊锡供给机构08、金属引线弯折机构09、芯片插入机构010和加热机构011，最终完成金属引线的焊接，具体焊接过程为:(1)当U形金属线到达焊锡供给机构08时，U形金属线的两端部沾上焊锡；(2)随后U形金属线到达金属引线弯折机构09，由金属引线弯折机构09将U形金属线的两端部弯折一定角度，U形金属线两端的弯折部分通常交叉；(3)经弯折处理的U形金属线到达芯片插入机构010时，芯片插入机构010将U形金属线两端的弯折部分撑开，并将制作有两个电极的芯片插入两弯折部分之间，芯片上的两个电极分别与两弯折部分接触，并且依靠U形金属线自身的弹力将芯片夹紧，使两电极分别与对应的弯折部分紧密接触；(4)随后，芯片连同U形金属线一起到达加热机构011，加热机构011对芯片、U形金属线及U形金属线两端部上的焊锡加热，使焊锡熔化，焊锡将两银电极分别与对应的弯折部分连接，从而实现U形金属线两端部与两个电极之间的焊接，得到由芯片、电极和金属引线组成的电容器半成品，电容器半成品等间距排列在复合纸带5上。
[0029]经加热机构011完成焊接后得到的等间距排列在复合纸带5上的电容器半成品，在输送机构01输送下随复合纸带5经过缓冲存储机构07，随后进入包封装置。缓冲存储机构07起到暂存复合纸带的作用。当缓冲存储机构07前方的某个或某些机构出现故障而需停机时，缓冲存储机构07中暂存的复合纸带5及电容器半成品还可供包封装置使用一定时间，包封装置及产品收集机构012暂时无需停机。当包封装置出现故障而需停机时，缓冲存储机构07可暂存更多的由加热机构011送来的复合纸带5及电容器半成品，缓冲存储机构07前方的各个机构暂时无需停机。
[0030]在包封装置，在输送机构4的带动下(输送机构4包括自前至后依次排列的多对牵引轮，即可实现复合纸带5及其上面的U形金属线(或电容器半成品)的输送)，复合纸带5进入预热装置2，在通过预热装置2时被加热至合适温度，进入树脂材料粘附装置31时其芯片、电极以及一部分金属引线的表面附着上一层树脂材料(如粉末状环氧树脂)，然后经烘烤装置32加热使树脂材料熔融，从烘烤装置32输出时树脂材料冷却而形成树脂材料包封层。后一树脂材料包封单元3在前一树脂材料包封单元3形成的树脂材料包封层外面再进一步进行包封，形成更厚的树脂材料包封层。
[0031]经包封装置后得到的产品由产品收集机构012收集；随后，将产品收集机构012收集的产品转移至后续工序，经进一步加热固化，将U形金属线中段的弯曲部分切除以形成两个金属引线，并经检测合格后，即可得到成品。
【主权项】
1.一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于包括机架、输送机构、预热装置和至少一个树脂材料包封单元，预热装置和各树脂材料包封单元均设于机架上，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。2.根据权利要求1所述的单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于:所述包封装置包括沿输送机构的输送方向自前至后依次排列的多个树脂材料包封单元。3.根据权利要求1或2所述的单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于:所述预热装置包括第一箱体和设于第一箱体内部的第一电加热器件，第一箱体侧壁上设有第一纸带进口和第一纸带出口。4.根据权利要求1或2所述的单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于:所述树脂材料粘附装置包括树脂材料容器、树脂材料添加机构和纸带导引轮，树脂材料添加机构的出料口与树脂材料容器的腔体连通，树脂材料容器顶部设有容器开口，纸带导引轮可转动安装在树脂材料容器上方。5.根据权利要求1或2所述的单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于:所述烘烤装置包括第二箱体和设于第二箱体内部的第二电加热器件，第二箱体侧壁上设有第二纸带进口和第二纸带出口。
【专利摘要】一种单层圆片电子元器件生产线的包封装置，其特征在于包括机架、输送机构、预热装置和至少一个树脂材料包封单元，预热装置和各树脂材料包封单元均设于机架上，预热装置、各树脂材料包封单元沿输送机构的输送方向自前至后依次排列；树脂材料包封单元包括树脂材料粘附装置和烘烤装置，烘烤装置设于树脂材料粘附装置后方。将本实用新型设于金属引线焊接设备后方并且使两者的输送机构相接续，可实现包封装置与金属引线焊接设备连线，形成集金属引线成型、插片、焊接、树脂材料包封等功能于一体的生产线，在同一生产线上依次完成金属引线成型、插片、焊接、树脂材料包封等工序，以提高自动化程度，提高生产效率并降低劳动强度，节约劳动力成本。
【IPC分类】H01L21/56, H01L21/67
【公开号】CN205092222
【申请号】CN201520880272
【发明人】林榕, 黄瑞南, 胡勇, 陈文昌
【申请人】汕头高新区松田实业有限公司
【公开日】2016年3月16日
【申请日】2015年11月7日