一种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子配件领域，具体涉及一种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线。
【背景技术】
[0002]USB数据线应用的比较广泛，可以方便快速稳定传输数据，支持所有型号的电脑；缺点是带IC的价格稍高，另外部分数据线不支持刷机功能。USB是PC领域上应用的最广泛的一种外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯，USB接口支持设usb数据线备的即插即用和热插拔功能。随着计算机硬件飞速发展，USB的应用增加了外部设备间数据传输的速度，速度的提高对于用户的最大好处就是意味着用户可以使用到更高效的外部设备，比如用USB 2.0的扫描仪，扫一张4M的图片只需0.1秒钟左右的时间，工作效率大大提高。但是目前的数据线耐低温性能低，在低温条件下，传输速率降低，表面硬化，塑形提高，极易损坏，使用寿命变短。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线。
[0004]本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
[0005]—种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线，包括耐低温数据线、耐低温护套、屏蔽层、高分子线芯，输出插座外端连接有输出插头，所述输出插座另一端连接有所述耐低温数据线，所述耐低温数据线另一端连接有输入插座，所述输入插座外端连接有输入插头，所述耐低温数据线外层设置有所述耐低温护套，所述耐低温护套内部设置有所述高分子线芯，所述高分子线芯外侧连接有绝缘套，所述绝缘套外层分布有所述屏蔽层，所述耐低温护套与所述屏蔽层之间填充有填充物。
[0006]上述结构中，首先将所述输出插头插到传输设备的插孔内，将所述输入插头插入到计算机上的输出插孔内，通过计算机识别处理通过所述耐低温数据线进行传输信息，内部的所述屏蔽层有效的屏蔽了内部线芯产生的磁场，避免了磁场之间的相互干扰，所述绝缘套将线芯进行绝缘，避免相互干扰，所述填充物起到了缓冲压力及保温的作用，所述耐低温护套保护内部线芯的安全性。
[0007]为了进一步提高数据线的使用寿命，所述输出插头与所述输出插座通过粘接固定连接，所述输出插座与所述耐低温数据线通过焊接连接。
[0008]为了进一步提高数据线的使用寿命，所述耐低温数据线与所述输入插座通过焊接连接，所述输入插座与所述输入插头通过粘接固定连接。
[0009]为了进一步提高数据线的使用寿命，所述耐低温护套与所述屏蔽层通过所述填充物支撑固定，所述屏蔽层与所述绝缘套通过粘接连接。
[0010]为了进一步提高数据线的使用寿命，所述绝缘套与所述高分子线芯通过挤压连接。
[0011]有益效果在于:该数据线具有良好的柔韧性和弹性，有良好的耐寒性，阻燃性，耐油性和耐磨性，使用寿命长。
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型所述采用热塑性高分子材料的耐低温数据线的主视图；
[0013]图2是本实用新型所述采用热塑性高分子材料的耐低温数据线的截面剖视图。
[0014]1、输出插头;2、输出插座;3、耐低温数据线;4、输入插座;5、输入插头;6、耐.低温护套;7、屏蔽层;8、绝缘套;9、填充物;10、高分子线芯。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
[0016]如图1-图2所示，一种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线3，包括耐低温数据线3、耐低温护套6、屏蔽层7、高分子线芯10，输出插座2外端连接有输出插头I，所述输出插座2另一端连接有所述耐低温数据线3，通过所述耐低温数据线3进行传输信息，所述耐低温数据线3另一端连接有输入插座4，通过所述输出插头I及所述输入插头5进行连接设备，所述输入插座4外端连接有输入插头5，所述耐低温数据线3外层设置有所述耐低温护套6，保证内部的温度，所述耐低温护套6内部设置有所述高分子线芯10，通过所述高分子线芯10进行传输电力，耐低温性强，电阻受影响小，所述高分子线芯10外侧连接有绝缘套8，对线芯进行绝缘，所述绝缘套8外层分布有所述屏蔽层7，屏蔽内部线芯产生的磁场，避免线芯之间的相互影响，所述耐低温护套6与所述屏蔽层7之间填充有填充物9，所述填充物9对外界的压力起到了缓冲作用，避免内部受到伤害及具有一定的保温作用。
[0017]上述结构中，首先将所述输出插头I插到传输设备的插孔内，将所述输入插头5插入到计算机上的输出插孔内，通过计算机识别处理通过所述耐低温数据线3进行传输信息，内部的所述屏蔽层7有效的屏蔽了内部线芯产生的磁场，避免了磁场之间的相互干扰，所述绝缘套8将线芯进行绝缘，避免相互干扰，所述填充物9起到了缓冲压力及保温的作用，所述耐低温护套6保护内部线芯的安全性。
[0018]为了进一步提高数据线的使用寿命，所述输出插头I与所述输出插座2通过粘接固定连接，所述输出插座2与所述耐低温数据线3通过焊接连接，所述耐低温数据线3与所述输入插座4通过焊接连接，所述输入插座4与所述输入插头5通过粘接固定连接，所述耐低温护套6与所述屏蔽层7通过所述填充物9支撑固定，所述屏蔽层7与所述绝缘套8通过粘接连接，所述绝缘套8与所述高分子线芯10通过挤压连接。
[0019]以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其效物界定。
【主权项】
1.一种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线，其特征在于:包括耐低温数据线、耐低温护套、屏蔽层、高分子线芯，输出插座外端连接有输出插头，所述输出插座另一端连接有所述耐低温数据线，所述耐低温数据线另一端连接有输入插座，所述输入插座外端连接有输入插头，所述耐低温数据线外层设置有所述耐低温护套，所述耐低温护套内部设置有所述高分子线芯，所述高分子线芯外侧连接有绝缘套，所述绝缘套外层分布有所述屏蔽层，所述耐低温护套与所述屏蔽层之间填充有填充物。2.根据权利要求1所述的一种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线，其特征在于:所述输出插头与所述输出插座通过粘接固定连接，所述输出插座与所述耐低温数据线通过焊接连接。3.根据权利要求1所述的一种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线，其特征在于:所述耐低温数据线与所述输入插座通过焊接连接，所述输入插座与所述输入插头通过粘接固定连接。4.根据权利要求1所述的一种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线，其特征在于:所述耐低温护套与所述屏蔽层通过所述填充物支撑固定，所述屏蔽层与所述绝缘套通过粘接连接。5.根据权利要求1所述的一种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线，其特征在于:所述绝缘套与所述高分子线芯通过挤压连接。
【专利摘要】本实用新型公开了一种采用热塑性高分子材料的耐低温数据线，包括耐低温数据线、耐低温护套、屏蔽层、高分子线芯，输出插座外端连接有输出插头，所述输出插座另一端连接有所述耐低温数据线，所述耐低温数据线另一端连接有输入插座，所述输入插座外端连接有输入插头，所述耐低温数据线外层设置有所述耐低温护套，所述耐低温护套内部设置有所述高分子线芯，所述高分子线芯外侧连接有绝缘套，所述绝缘套外层分布有所述屏蔽层，所述耐低温护套与所述屏蔽层之间填充有填充物。有益效果在于：该数据线具有良好的柔韧性和弹性，有良好的耐寒性，阻燃性，耐油性和耐磨性，使用寿命长。
【IPC分类】H01B7/28, H01R31/06, H01B7/18, H01B7/17, H01B7/295
【公开号】CN205319478
【申请号】CN201521069159
【发明人】蔡春龙
【申请人】深圳市顺佳电业科技有限公司
【公开日】2016年6月15日
【申请日】2015年12月18日