一种侧向散热的半导体分立器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型是一种侧向散热的半导体分立器件，包括塑料密封体，所述塑料密封体的底侧伸出有引线脚，塑料密封体连接有安装片并从顶侧延伸出来，所述塑料密封体背面设有一段竖向凹槽，所述竖向凹槽内卡接安装片，在低于竖向凹槽下端的塑料密封体背面设有一段横向的凸出台阶，所述凸出台阶上卡接有散热片，所述散热片延伸出塑料密封体的两个侧面。本实用新型的侧向散热片和竖向安装片的组合结构，在散热极限高，结构稳固，抗振效果好，并且辅助散热面进一步提高了散热面积，提高了散热效率。
【专利说明】
一种侧向散热的半导体分立器件
技术领域
[0001]本实用新型属于半导体设备及配件技术领域，涉及一种侧向散热的半导体分立器件。
【背景技术】
[0002]随着社会的不断发展，科学技术水平的不断提高，电子产品得到了飞速的发展，为了使电子产品的功能更加完善，电子产品的内部结构也越来越复杂，在电子产品中，半导体分立器件是重要的零部件之一。半导体功率分立器件产生的热量很大，因此在工作时要求主要结构材料引线框架能有很好的导热性，否则在工作状态会由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片。常用的散热结构是密封体直接连靠散热片，导热集中，但是其结构强度低，抗振能力差，散热方向单一，散热极限低。本实用新型提供一种侧向散热片和竖向安装片的组合结构，在提供散热极限的同时，能保持更稳固的结果和抗振效果。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术存在的问题，提供一种侧向散热的半导体分立器件。
[0004]为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现:
[0005]—种侧向散热的半导体分立器件，包括塑料密封体，所述塑料密封体的底侧伸出有引线脚，塑料密封体连接有安装片并从顶侧延伸出来，所述塑料密封体背面设有一段竖向凹槽，所述竖向凹槽内卡接安装片，在低于竖向凹槽下端的塑料密封体背面设有一段横向的凸出台阶，所述凸出台阶上卡接有散热片，所述散热片延伸出塑料密封体的两个侧面。
[0006]进一步的，所述散热片的高度至少高于安装片的底端，散热片在塑料密封体的背面对安装片形成贴合限位。
[0007]进一步的，所述塑料密封体的上部两侧分别设有倒L型槽构成辅助散热槽面。
[0008]进一步的，所述安装片延伸出塑料密封体的部分上开设有安装孔。
[0009]进一步的，所述散热片延伸出塑料密封体的两端部分上分别开设有卡接孔。
[0010]进一步的，所述卡接孔由圆通孔部分和长通槽部分组成，所述长通槽部分连通圆通孔部分，长通槽部分设置于散热片边缘构成开口结构。
[0011 ]进一步的，所述塑料密封体正面开设有固定孔。
[0012]本实用新型的有益效果是:
[0013]本实用新型的侧向散热片和竖向安装片的组合结构，在散热极限高，结构稳固，抗振效果好，并且辅助散热面进一步提高了散热面积，提高了散热效率。
【附图说明】
[0014]图1为本实用新型的立体结构示意图；
[0015]图2为本实用新型的侧视向结构示意图。
[0016]图中标号说明:1、塑料密封体，11、竖向凹槽，12、凸出台阶，13、倒L型槽，14、固定孔，2、引线脚，3、安装片，31、安装孔，4、散热片，41、卡接孔，411、圆通孔部分，412、长通槽部分。
【具体实施方式】
[0017]下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
[0018]参照图1和图2所示，一种侧向散热的半导体分立器件，包括塑料密封体I，所述塑料密封体I的底侧伸出有引线脚2，塑料密封体I连接有安装片3并从顶侧延伸出来，所述塑料密封体I背面设有一段竖向凹槽11，所述竖向凹槽11内卡接安装片3，在低于竖向凹槽11下端的塑料密封体I背面设有一段横向的凸出台阶12，所述凸出台阶12上卡接有散热片4，所述散热片4延伸出塑料密封体I的两个侧面。
[0019]所述散热片4的高度至少高于安装片3的底端，散热片4在塑料密封体I的背面对安装片3形成贴合限位。
[0020]所述塑料密封体I的上部两侧分别设有倒L型槽13构成辅助散热槽面。
[0021]所述安装片3延伸出塑料密封体I的部分上开设有安装孔31。
[0022]所述散热片4延伸出塑料密封体I的两端部分上分别开设有卡接孔41。
[0023]所述卡接孔41由圆通孔部分411和长通槽部分412组成，所述长通槽部分412连通圆通孔部分411，长通槽部分412设置于散热片4边缘构成开口结构。
[0024]所述塑料密封体I正面开设有固定孔14。
[0025]以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【主权项】
1.一种侧向散热的半导体分立器件，包括塑料密封体(I)，所述塑料密封体(I)的底侧伸出有引线脚(2)，塑料密封体(I)连接有安装片(3)并从顶侧延伸出来，其特征在于，所述塑料密封体(I)背面设有一段竖向凹槽(11)，所述竖向凹槽(11)内卡接安装片(3)，在低于竖向凹槽(11)下端的塑料密封体(I)背面设有一段横向的凸出台阶(12)，所述凸出台阶(12)上卡接有散热片(4)，所述散热片(4)延伸出塑料密封体(I)的两个侧面。2.根据权利要求1所述的侧向散热的半导体分立器件，其特征在于，所述散热片(4)的高度至少高于安装片(3)的底端，散热片(4)在塑料密封体(I)的背面对安装片(3)形成贴合限位。3.根据权利要求2所述的侧向散热的半导体分立器件，其特征在于，所述塑料密封体(I)的上部两侧分别设有倒L型槽(13)构成辅助散热槽面。4.根据权利要求2所述的侧向散热的半导体分立器件，其特征在于，所述安装片(3)延伸出塑料密封体(I)的部分上开设有安装孔(31)。5.根据权利要求2所述的侧向散热的半导体分立器件，其特征在于，所述散热片(4)延伸出塑料密封体(I)的两端部分上分别开设有卡接孔(41)。6.根据权利要求5所述的侧向散热的半导体分立器件，其特征在于，所述卡接孔(41)由圆通孔部分(411)和长通槽部分(412)组成，所述长通槽部分(412)连通圆通孔部分(411)，长通槽部分(412)设置于散热片(4)边缘构成开口结构。7.根据权利要求1所述的侧向散热的半导体分立器件，其特征在于，所述塑料密封体(I)正面开设有固定孔(14)。
【文档编号】H01L23/367GK205508808SQ201620253438
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】黄洁婷, 杨文
【申请人】苏州世伟恩半导体科技有限公司