专利名称：表面贴装晶体谐振器陶瓷基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及晶体谐振器、振荡器、滤波器，特别是贴装晶体谐振器陶瓷基座的设计与制造技术领域。
背景技术：
目前，日本、韩国以及台湾等国家和地区的主要晶体厂纷纷在我国建立独资、合资企业，并带来了高档次、小型化、精密化的石英晶体产品。而我国大部分企业生产的HC-49U、HC-49S是金属基座产品。这些产品属低档产品，主要靠劳动密集型生产，效率低，利润微薄；生产技术没有实质性突破；其尺寸较大，主要用于儿童玩具、游戏机、电视机等低档次电子产品上。而用于手机、笔记本电脑、卫星通讯设备等高档次电子产品上的一些要求占用空间小的可表面贴装的晶体谐振器、振荡器、滤波器陶瓷基座的生产核心技术一直掌握在日本人手中。我国每年要花费大量美元进口这种基座。这种陶瓷基座采用的生产工艺是，先将二～三层较软的生陶瓷片经60～120℃、压力为5～30Mpa叠加层压在一起后进行排胶、烧结，成为一只陶瓷基座。其缺点是，由于叠加后局部厚薄不均匀，在相同烧结条件下，厚的地方造成局部收缩变形，盖板封装后易漏气。另外叠加层压需要在真空中进行，对生产设备要求高。温度和压力控制不好容易造成陶瓷片起泡、分层和开裂。总之，其加工工艺条件苛刻，设备复杂，产品合格率低。
发明内容
本实用新型设计的是一种用于表面贴装的晶体谐振器等的陶瓷基座。其加工工艺是将软单层陶瓷片先经排胶、烧结后形成硬的陶瓷片。将三～二层硬陶瓷片分别粘结在一起，成为三、二层陶瓷基座。排胶、烧结和粘结都是在常压条件中进行的。亦即印刷好导电线路的软单层生陶瓷片经排胶、烧结后，形成硬的单层陶瓷片，再将单层陶瓷片三～二层用环氧树脂或低温玻璃分别粘接在一起。构成三～二层陶瓷基座。其优点是由于单层烧结，陶瓷片厚度均匀，不变形，这样形成的陶瓷基座外部形状平整，没有局部收缩现象，盖板封装后不漏气。同时不存在起泡、分层和开裂现象。无需进口设备。单层生陶瓷片排胶、烧结生产过程16小时左右，一般陶瓷基座由于厚度较厚，排胶、浇结晶生产过程21小时，这样可节省时间，提高生产效率。与原来的金属壳座相比，高度由3～13mm，降至0.6～1.5mm。在相同的频率情况下，高度降低了近8～20倍。适合用于手机、笔记本电脑等占用空间非常小的高档次电子产品上。
以下结合附图对本实用新型进一步说明
图1为三层陶瓷基座结构示意图图2为去掉盖板俯视图图3为基板结构示意图图4为中板结构示意图图5上框结构示意图图6为二层陶瓷基座结构示意图图7为去掉盖板俯视图图8为基板结构示意图图9为上框板结构示意图1-基板2-中板3-上框板4-上盖板5-通孔6-导电线路7-导电线路8-底脚引线9、10-通孔11-导电线路12-中间空腔具体实施方式
将用以加工基板、中板、上框板、上盖板的单层软陶瓷片先经排胶、烧结成硬陶瓷片——基板1、中板2、上框板3、上盖板4。硬陶瓷片的厚度为0.1～0.8mm。将基板1、中板2、上框板3和上盖板4或将基板1、上框板3和上盖板4用环氧树脂或低温玻璃粘接成三层和二层陶瓷基座。
如图1～5所示三层基座是由经排胶、烧结形状不同的、厚度为0.1～0.8mm的陶瓷基板1、中板2、上框板3及陶瓷盖板4组成。
基板1，表面印刷有导电线路7及底脚引线8，通孔5填充导电胶或导体瓷片。
中板2，表面印刷有导电线路6，通孔9填充导电胶或导体瓷片。
上框板3，表面印刷有导电线路11，通孔10填充导电胶或导体瓷片。
组装工艺三层基座是将厚度在0.1～0.8mm陶瓷基板1、中板2、上框板3、陶瓷盖板4或图6～9所示的二层基座基板1、上框板3、上盖板4组成。片与片之间用环氧树脂或低温玻璃粘结。用环氧树脂在120～170℃条件下粘结；用低温玻璃在290～350℃条件下粘结。使三或二层陶瓷片粘结在一起形成一只完整的陶瓷基座。根据陶瓷片的大小可做成长3.2～11.5mm，宽2～8mm，厚0.6～2.0mm多种规格陶瓷基座。中间空腔12安装石英晶片，最后用上盖板4封装。不同规格的陶瓷基座与相应规格的晶体谐振器、振荡器、滤波器配套。
权利要求表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，由陶瓷件及其表面印刷电路与底脚引线和通孔填充物组成，其特征在于由经排胶、烧结的硬陶瓷片基板(1)、中板(2)、上框板(3)和上盖板(4)用环氧树脂或低温玻璃粘接组成三层陶瓷基座，由基板(1)、上框板(3)和上盖板(4)经环氧树脂或低温玻璃粘接组成二层陶瓷基座，其中，基板(1)表面有印刷导电线路(7)及底脚引线(8)，通孔(5)填充导电胶或导体瓷片，中板(2)表面有印刷导电线路(6)，通孔(9)填充导电胶或导体瓷片，上框板(3)表面有印刷导电线路(11)，通孔(10)填充导电胶或导体瓷片，中间空腔(12)安装石英片，由上盖板(4)封装。
专利摘要表面贴装晶体谐振器陶瓷基座，经排胶、烧结的基板、中板、上框板和上盖板或基板、上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层陶瓷基座。基板、中板、上框板表面有印刷导电线路。基板有底脚引线，通孔填充导电胶或导体瓷片。中间空腔装石英片，上盖板封装。加工工艺单层软陶瓷片经排胶、烧结成硬陶瓷板。基板、中板、上框板和上盖板或基板，上框板和上盖板用环氧树脂或低温玻璃粘接成三、二层基座，二者粘结温度分别为120～170℃和290～350℃。中间空腔装石英晶片，上盖板封装。优点陶瓷片烧结不变形，基座外形平整，无局部收缩、封装后漏气、起泡、分层、开裂现象。烧结时间短，产品体积小，可用于手机、笔记本电脑上，成本低。
文档编号H03H9/00GK2648701SQ0328482
公开日2004年10月13日 申请日期2003年8月21日 优先权日2003年8月21日
发明者倪永贵, 贾铁钢, 申和荣, 钱俊清 申请人:倪永贵