1.一种用于制造具有多个嵌入体(21，22，23，24)的电路板(10)的方法，所述方法具有下述步骤：
-提供多个所述嵌入体(21，22，23，24)，所述嵌入体中的至少一个嵌入体具有至少一个定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)；
-建立由多个电路板层构成的层序列，所述电路板层具有至少一个用于容纳所述嵌入体的凹部(14)，其中在装入多个所述嵌入体(21，22，23，24)的步骤之前，所述凹部(14)在最上方的层(12)中通过由非导电的电路板材料构成的框架来限定；
-将多个所述嵌入体(21，22，23，24)装入到通过所述框架限定的所述凹部(14)中；
-利用非导电的电路板材料覆盖所述嵌入体(21，22，23，24)；
-层压所述层序列，并且
-至少将提供在相邻的嵌入体之间的导电接触的所述定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)移除。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)是在嵌入体侧棱边处的留空部和/或突出部。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在所述框架处构造互补的取向元件(12.1至12.6)，所述嵌入体(21，22，23，24)的所述定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)在所述取向元件处取向。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中，所述定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)通过钻孔和/或铣削来移除。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中，仅移除在两个彼此邻接的嵌入体之间起作用的所述定位元件。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中，为了移除所述定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)而产生的孔利用非导电的材料进行填充。
7.一种具有多个嵌入体(21，22，23，24)的电路板(10)，其中，所述电路板(10)通过如下的方式形成，即将至少一个具有至少一个定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)的嵌入体装入到电路板材料层(12)中的凹部(14)中，并且随后为了避免在相邻的嵌入体之间的导电接触而至少部分地移除所述定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)。
8.根据权利要求7所述的电路板(10)，所述电路板具有多个嵌入体(21，22，23，24)，在嵌入体定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)在构造在所述凹部(14)中的互补的取向元件(12.1至12.6)处取向的情况下装入所述嵌入体。
9.根据权利要求7或8所述的电路板(10)，其中，平均为每个嵌入体(21，22，23，24)设置至少一个所述定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)。
10.根据权利要求7或8所述的电路板(10)，其中，对于各邻接的嵌入体而言，每个嵌入体(21，22，23，24)具有至少两个定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)，并且为每个嵌入体(21，22，23，24)在所述凹部(14)中设置至少A＝2I-2个互补的取向元件(12.1至12.6)(其中A是互补的取向元件的数量，并且I是所述嵌入体的数量)。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的电路板(10)，其中，至少对于彼此邻接的嵌入体对而言，为各彼此邻接的嵌入体对在两个所述嵌入体中的至少一个处将至少一个所述定位元件设置为间隔保持件(22.7)。
12.根据权利要求7至11中任一项所述的电路板(10)，其中，通过移除所述定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)而产生的孔利用非导电的材料进行填充。