技术总结
一种用于制造具有多个嵌入体(21，22，23，24)的电路板(10)的方法，其具有下述步骤：提供多个嵌入体(21，22，23，24)，其中至少一个嵌入体具有至少一个定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)；建立由多个电路板层构成的层序列，其具有至少一个用于容纳嵌入体的凹部(14)，其中凹部(14)在装入多个嵌入体(21，22，23，24)步骤之前在最上方的层(12)中通过由非导电的电路板材料构成的框架来限定；将多个嵌入体(21，22，23，24)装入到通过框架限定的凹部(14)中；利用非导电的电路板材料覆盖嵌入体(21，22，23，24)；层压层序列并且至少将提供在相邻嵌入体之间的导电接触的定位元件(21.1，21.2；22.1至22.7；23.1，23.2；24.1，24.2)移除。
技术研发人员：托马斯·哥特瓦尔德;贝恩德·赖斯勒纳;托马斯·拉尔
受保护的技术使用者：施韦策电子公司;大陆汽车有限责任公司
文档号码：201580026679
技术研发日：2015.05.21
技术公布日：2017.02.15