技术总结
本发明提供能够减少制造工序中的废弃物(大量的废液)的产生并且缩短制造时间的印刷配线板。印刷配线板(100)具备：绝缘性基材(10)、贯通该绝缘性基材(10)而形成的贯通孔(11a)、在该贯通孔(11a)填充第1导电性糊剂(1)而形成的第1导通孔(11)、以及配设在绝缘性基材(10)上并与第1导通孔(11)连接的第1配线(21)，第1配线(21)具备：通过第2导电性糊剂(2)而形成的第1种子层(21a)，其与第1导通孔(11)连接并作为第1配线(21)的基底膜，以及被覆第1种子层(21a)的第1无电解镀层(21b)。
技术研发人员：加藤义尚;友景肇;大塚邦显;西城信吾
受保护的技术使用者：学校法人福冈大学;奥野制药工业株式会社
文档号码：201580040022
技术研发日：2015.07.16
技术公布日：2017.03.22