技术特征：
1.一反光高导热金属基印刷电路板，以用于连接支撑各种电子器件，其特征在于，包括：一金属箔板,以作为电极材料；一金属层板，所述金属箔板连接于所述金属层板；以及一绝缘层，其中所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。2.根据权利要求1所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属层板包括一正极区域和一负极区域；所述金属箔板是覆铜箔板，其包括贴覆在所述正极区域的一正极箔板和贴覆在所述负极区域的一负极箔板，所述绝缘层包括分隔所述正极区域和所述负极区域的一绝缘间隙。3.根据权利要求2所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属层板包括位于于所述正极区域附近的一正极标记和位于所述负极区域附近的一负极标记，以用于提示。4.根据权利要求3所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述绝缘层包括位于所述金属层板的表面的最少一绝缘主体,并且所述绝缘层还包括一绝缘框架，其位于所述正极区域和所述负极区域的周围。5.根据权利要求4所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属箔板系选自于由金属以及非金属所组成之群组之一电极材料。6.根据权利要求5所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属层板系选自于由铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢所组成的群组。7.根据权利要求6所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述绝缘层系选\t自于由无碱玻璃布、纤维纸、环气树脂、阳极氧化铝、陶瓷材料以及填充有导热金属粒子的绝缘层所组成群组之一绝缘材料。8.根据权利要求1至7所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述电子器件为有一导热片，且包括一器件本体，一器件正电极以及一器件负电极，其中所述器件正电极和所述器件负电极位于所述器件本体的同一方位或不同方位，其中所述导热片位于所述器件本体的一方位，其相同于所述器件正电极和所述器件负电极的方位或不同方位。9.根据权利要求8所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述导热片直接和所述金属箔板接触，并透过和所述金属箔板接触的所述所述金属层板将所述电子器件运转时产生的所述热能散出。10.根据权利要求1至7中任一所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述电子器包括一器件本体，一器件正电极以及一器件负电极，所述器件正电极和所述器件负电极位于所述器件本体的同一方位或不同方位。11.根据权利要求10所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述器件正电极和所述器件负电极分别地直接连接于所述金属箔板的所述正极箔板和所述金属箔板的所述负极箔板，这样即所述器件正电极和所述器件负电极则可直接作为导热用的金属片。12.一反光高导热金属基印刷电路板的制造方法，其特征在于，包括如下步骤：(S01)刻蚀一金属层板并产生一正极区域和一负极区域；(S02)标定一正极标记和一负极标记；(S03)充填绝缘胶质材料形成一绝缘层的一绝缘间隙和一绝缘层的一绝缘框架；(S04)贴覆一金属箔板的一正极箔板和一金属箔板的一负极箔板于相对应的所述正极区域和所述负极区域；以及(S05)覆涂所述绝缘层的一绝缘主体于所述金属层板下方。13.根据权利要求12所述的反光高导热金属基印刷电路板的制造方法，其中步骤(S01)，刻蚀所述金属层板时形成一框形槽，其围绕所述正极区域和所述负极区域。14.根据权利要求13所述的反光高导热金属基印刷电路板的制造方法，其中步骤(S01)，刻蚀所述金属层板时形成一间隙缝，其分隔所述正极区域和所述负极区域。15.根据权利要求14所述的反光高导热金属基印刷电路板的制造方法，其中步骤(S01)，刻蚀所述金属层板时形成多个连接部位，其分别地连接一外框架和所述正负极区域。16.一反光高导热金属基印刷电路板，以用于连接支撑各种电子器件，其特征在于，包括：一金属箔板，一金属层板和至少一位于顶部的绝缘层，其中所述顶部的绝缘层包括位于所述金属层板的表面的一绝缘主体和一贯穿所述绝缘主体的一开口，其中所述金属箔板位于所述绝缘主体，以供作为一电极已连接所述电子器件，所述电子器件设置于对应所述开口的位置。17.根据权利要求16所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述开口为一绝缘开口，其位于所述金属层板上方的所述绝缘主体中，以用于将所述电子器件直接透过所述绝缘开口贴合于所述金属层板。18.根据权利要求16所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述开口为一箔板开口，其位于所述金属层板上方的所述绝缘主体中。19.根据权利要求17所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属箔板包括一正极箔板和一负极箔板，其无交集地分别位于所述绝缘主体上。20.根据权利要求18所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属箔板是覆铜箔板，其包括一正极箔板和一负极箔板，其中所述正极箔板位于所述绝缘主体上，所述负极箔板直接透过所述箔板开口贴合于所述金属层板。21.根据权利要求19所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属层板包括一正极标记和一负极标记，其分别地位于所述正极箔板和所述负极箔板附近。22.根据权利要求20所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属层板包括一正极标记和一负极标记，其分别地位于所述正极箔板和所述负极箔板附近。23.根据权利要求21所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属箔板系选自于由金属以及非金属所组成之群组之一电极材料。24.根据权利要求22所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属箔板系选自于由金属以及非金属所组成之群组之一电极材料。25.根据权利要求23所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属层板系选自于由铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢所组成的群组。26.根据权利要求24所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述金属层板系选自于由铝、铝合金、铜、铜合金或不锈钢所组成的群组。27.根据权利要求25所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述绝缘层系选自于由无碱玻璃布、纤维纸、环气树脂、阳极氧化铝、陶瓷材料以及填充有导热金属粒子的绝缘层所组成群组之一绝缘材料。28.根据权利要求26所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述绝缘层系选自于由无碱玻璃布、纤维纸、环气树脂、阳极氧化铝、陶瓷材料以及填充有导热金属粒子的绝缘层所组成群组之一绝缘材料。29.根据权利要求16至28所述的反光高导热金属基印刷电路板，还包括一底部绝缘层，其中所述金属层板位于所述顶部绝缘层和所述底部绝缘层之间。30.根据权利要求17，19，21，23或25所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述电子器件为有一导热片，且包括一器件本体，一器件正电极以及一器件负电极，其中所述器件正电极和所述器件负电极位于所述器件本体的同一侧，其中所述导热片位于所述器件本体的另一侧。31.根据权利要求30所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述导热片直接透过所述绝缘开口和所述金属层板接触，将所述电子器件运转时产生的所述热能散出。32.根据权利要求18，20，22，24或26所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述电子器包括一器件本体，一器件正电极以及一器件负电极，所述器件正电极和所述器件负电极位于所述器件本体的相反侧。33.根据权利要求32所述的反光高导热金属基印刷电路板，其中所述器件正电极和所述器件负电极分别地直接连接于所述金属箔板的所述正极箔板和所述金属箔板的所述负极箔板，这样即所述器件正电极和所述器件负电极则直接作为导热用的金属片。