技术总结
一反光高导热金属基印刷电路板及其应用，该电路板用于连接支撑各种电子器件，其包括一金属层板，一金属箔板和一绝缘层。所述金属层板位于所述绝缘层和所述金属箔板之间,以使所述绝缘层和所述金属箔板被所述金属层板隔离，当所述电子器件连接于所述金属箔板时，即直接透过所述金属层板进行散热。
技术研发人员：叶怀宇;陈显平;黄洁莹;梁润园;张国旗;
受保护的技术使用者：常州市武进区半导体照明应用技术研究院;
文档号码：201610151198
技术研发日：2016.03.16
技术公布日：2016.07.06