1.一种三维芯片的时钟TSV调整方法，其特征在于，所述三维芯片的时钟TSV调整方法包括：
在芯片制造前，为时钟TSV增加一个可调时钟缓冲器，所述可调时钟缓冲器用于调节所述时钟TSV的时钟信号；在时钟TSV相关的路径的触发器上放置老化传感器，所述老化传感器用于监测所述路径上的异常；
在芯片制造后，通过查询所有老化传感器的输出获得一个警报列表，针对所述警报列表中的每一个警报，进行警报原因诊断，并根据诊断结果对相应的时钟TSV的时钟信号进行调整。
2.根据权利要求1所述的三维芯片的时钟TSV调整方法，其特征在于：在时钟TSV相关的路径的触发器上放置老化传感器的具体实现包括：确定所有的与时钟TSV相连接的触发器，选择能够覆盖所有时钟TSV的最小数量的触发器，在所选择的触发器路径上放置老化传感器。
3.根据权利要求1所述的三维芯片的时钟TSV调整方法，其特征在于：进行警报原因诊断，并根据诊断结果对相应的时钟TSV的时钟信号进行调整的具体实现包括：根据所述警报信息与电路静态结构信息推测出现问题的时钟TSV，对所述时钟TSV的时钟信号进行微调。
4.根据权利要求3所述的三维芯片的时钟TSV调整方法，其特征在于：所述警报信息包括时钟TSV相关的怀疑权值；所述电路静态结构信息包括时钟TSV相关的收益权值。
5.根据权利要求1所述的三维芯片的时钟TSV调整方法，其特征在于：进行警报原因诊断，并根据诊断结果对相应的时钟TSV的时钟信号进行调整的具体实现包括：找到所述警报相关的所有可疑的路径，对所述可疑的路径执行路径延迟测试，以找到发出警报的路径；将所述发出警报的路径的发送端的一个时钟TSV诊断为问题时钟TSV，对所述问题时钟TSV的时钟信号进行调整，直到确定所述可疑的路径都不再触发警报。
6.根据权利要求5所述的三维芯片的时钟TSV调整方法，其特征在于：进行警报原因诊断，并根据诊断结果对相应的时钟TSV的时钟信号进行调整的具体实现还包括：对所调整的问题时钟TSV所连接的所有路径执行路径延迟测试，如果路径延迟测试结果没有产生新的警报，则调整成功；如果路径延迟测试结果产生新的警报并无法调整成功，则恢复先前对所述问题时钟TSV的调整，重新确定可能的问题时钟TSV，并对新的问题时钟TSV的时钟信号进行调整。
7.一种三维芯片，其特征在于：所述三维芯片包括：
时钟TSV，所述时钟TSV具有一个可调时钟缓冲器，所述可调时钟缓冲器用于调节所述时钟TSV的时钟信号；
老化传感器，所述老化传感器放置在时钟TSV相关的路径的触发器上，用于监测所述路径上的异常；在监测到路径上的异常时输出警报。
8.根据权利要求7所述的三维芯片，其特征在于：所述老化传感器包括三个部件：一个延迟元件，用于产生与定义保护带区间；一个逻辑电路，用于检测在保护带区间中出现的变化；一个额外的锁存器或触发器与所述逻辑电路一起工作，保持所述老化传感器的输出。
9.根据权利要求7所述的三维芯片，其特征在于：放置老化传感器的触发器的确定过程包括：确定所有的与时钟TSV相连接的触发器，选择能够覆盖所有时钟TSV的最小数量的触发器，在所选择的触发器路径上放置老化传感器。
10.根据权利要求7所述的三维芯片，其特征在于：放置老化传感器的触发器的确定过程还包括：去除驱动端与接收端采用同一个时钟TSV的路径，然后在剩下的路径的触发器中考虑放置老化传感器。
11.根据权利要求7所述的三维芯片，其特征在于：所述老化传感器包括二级老化传感器。
12.根据权利要求7所述的三维芯片，其特征在于：所述三维芯片采用如权利要求1至6中任一权利要求所述的三维芯片的时钟TSV调整方法对所述警报进行诊断处理。