电子部件安装装置的制作方法

文档序号:12280820阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种电子部件安装装置,具备:

基板搬运部,其搬运基板并将基板定位在规定位置处;

供给装置保持部,其能够装配供给电子部件的至少一个电子部件供给装置;

径向引线型电子部件供给装置,其装配于所述供给装置保持部,装填有具备多个径向引线型电子部件和对所述多个径向引线型电子部件进行保持的带主体的电子部件保持带,将所述径向引线型电子部件依次向供给位置供给;

安装头,其对所述径向引线型电子部件进行保持并将所述径向引线型电子部件向由所述基板搬运部定位的所述基板安装;以及

带引导通路,其对取出所述径向引线型电子部件后的带主体进行引导,

所述径向引线型电子部件供给装置包括姿态变换部,该姿态变换部将取出所述径向引线型电子部件后的所述带主体的姿态从与水平面垂直的姿态变换为与水平面平行的姿态并将该带主体向所述带引导通路导入。

2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其中,

所述电子部件安装装置还具备将取出所述径向引线型电子部件后的带主体切断的带切断部,

所述带引导通路将所述带主体向所述带切断部引导。

3.根据权利要求1所述的电子部件安装装置,其中,

所述姿态变换部设置在比所述供给位置靠所述带引导通路侧的位置。

4.根据权利要求2所述的电子部件安装装置,其中,

所述姿态变换部设置在比所述供给位置靠所述带引导通路侧的位置。

5.根据权利要求2至4中任一项所述的电子部件安装装置,其中,

所述电子部件安装装置还具备芯片型电子部件供给装置,该芯片型电子部件供给装置装配于所述供给装置保持部,装填有具备多个芯片型电子部件和对所述多个芯片型电子部件进行保持的带主体的电子部件保持带,将所述芯片型电子部件依次向供给位置供给,

所述带切断部将导入至所述带引导通路的保持所述径向引线型电子部件的所述带主体、保持所述芯片型电子部件的所述带主体一并切断。

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