1.一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：
将铜箔施加绝缘胶层，将需要大面积露出散热金属基板位置处的铜箔施和绝缘胶层切除，贴到散热金属基板上，蚀刻铜箔制作出线路，丝印阻焊，露出焊盘，露出大面积的散热金属基板，焊点表面处理，SMT焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；
所述切除后的铜箔覆在散热金属基板的一面，再制作成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，然后制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，
所述切除后的铜箔覆在散热金属基板的两面，然后制作成两面都有电路的LED线路板模组，在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。
2.一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：
将已制作好的单面软性电路板背面涂胶后，将需要大面积露出散热金属基板位置处的单面软性电路板和胶切除，然后贴到散热金属基板上，烘烤固化，焊点表面处理后，焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；
在所述的散热金属基板的一面粘贴切除后的单面软性电路板，然后制成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，
在所述的散热金属基板的两面都粘贴已切除的软性电路板，然后制作成两面都有电路的LED线路板模组，并且在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。
3.一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：
散热金属基板；
绝缘层；
金属电路层；
阻焊层；
焊接在金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；
其中，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板模组。然后折弯形成多面发光的高散热LED线路板灯泡模组。
4.一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：
设置在中间的散热金属基板；
分别设置在散热金属基板两面的绝缘层；
分别设置在两面绝缘层上的金属电路层；
分别设置在两面的阻焊层；
分别焊接在两面金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；
其中，在所述散热金属基板的两面，只在部分位置设置有绝缘层、电路层及阻焊层及元件层，其余部分将金属载体大面积裸露在元件面外，形成多面高散热多面发光的LED线路板灯泡模组。
5.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述散热金属基板，根据设计要求，在折弯对应的位置处、或者是在散热金属基板裸露的位置处预先切除少部分金属形成便于折弯或者便于通风散热的孔。
6.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的LED是LED倒装芯片、或者是已封装好的LED贴片元件。
7.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的LED元件是LED正装芯片，是通过焊线焊接导通到电路焊盘上的，所述的焊线是芯片之间焊线、和/或芯片与焊盘之间焊线连接导通。
8.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的金属载体板是铝、或者铝合金、或者铜、或者铜合金、或者电镀后的铜。
9.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种高散热的线路板灯泡模组，其特征在于，所述其他电源器件是贴片电源器件，是和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板上的，形成光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。
10.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的一种高散热的线路板灯泡模组，其特征在于，所述其他电源元件是贴片电源元件、和/或插脚电源元件，贴片元件和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板的表面，插脚元件焊接在焊盘孔上，并且焊盘孔处的背面金属载体已经被去除、或者是粘贴了一小片的绝缘板，形成的是光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。
11.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，在LED线路板灯泡模组上的模组线路板设置有一延伸伸出的软性电路板，所述的延伸伸出的软性电路板直接焊接在电源线路板上的接线位置处，形成光源和电源一体化的线路板灯泡模组。
12.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中。
13.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，将1个、或者1个以上的所述高散热LED 线路板灯泡模组折弯成立体几何形体、或折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中。
14.根据权利要求4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，采取绕过线路板边缘，焊接金属导体导通、或者焊接元件导通。
15.根据权利要求4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，两面电路层通过两层绝缘层在线路板外围粘接在一起、或者在线路板中间粘接在一起，粘接处无金属载体板，粘接处有两边打开的互相靠近的焊盘，两焊盘焊锡导通、或者焊导体导通。
16.根据权利要求4所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，采取将至少一层电路层和绝缘层在线路板边缘伸出金属载体板形成柔性电路，弯折绕过线路板边缘，焊接导通到线路板的另一面的焊点上形成导通。