技术总结
本发明涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，具体而言，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件，其特在于，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板模组，将1个、或者1个以上的LED线路板模组竖立置于灯泡中、或者折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中，制作成一种用高散热的LED线路板灯泡模组的LED灯泡，本发明使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的大面积的金属载体从周围散发出去，有效的解决了LED的散热问题，从而提高了LED的光效。
技术研发人员：王定锋;徐文红
受保护的技术使用者：王定锋
文档号码：201610620900
技术研发日：2016.07.28
技术公布日：2017.02.22