1.一种印刷电路板成型的加工方法，包括如下步骤：
提供待加工印刷电路板，所述待加工印刷电路板包括目标板件和多个位于所述目标板件外围的第一定位孔；
锣出目标板件三侧边，利用销钉通过所述第一定位孔以将所述待加工印刷电路板固定于锣机，在所述待加工印刷电路板上锣出所述目标板件的三条侧边，并在所述目标板件周围形成锣空区域；
提供垫板，所述垫板与所述待加工印刷电路板尺寸一致，且包括多个与所述第一定位孔位置匹配的第二定位孔；
覆盖印刷电路板，将所述垫板覆盖于所述待加工印刷电路板，并通过销钉定位所述第一定位孔和所述第二定位孔；
钻固定孔，控制所述锣机在所述锣空区域钻多个固定孔；
固定目标板件，利用销钉通过所述固定孔以使所述目标板件固定于所述垫板；
锣出目标板件第四侧边，在所述待加工印刷电路板上锣出所述目标板件的第四条侧边。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板成型的加工方法，其特征在于：所述销钉分别包括通过所述第一定位孔和所述第二定位孔的第一销钉以及通过所述固定孔的第二销钉，所述第一销钉的直径大于所述第二销钉的直径。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板成型的加工方法，其特征在于：所述待加工印刷电路板和所述目标板件均为矩形。
4.根据权利要求3所述的印刷电路板成型的加工方法，其特征在于：所述第一定位孔数量为四个，四所述第一定位孔分别设置于所述待加工印刷电路板的四个角部区域。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板成型的加工方法，其特征在于：每个所述目标板件配有二个所述固定孔，二所述固定孔分别关于所述目标板件对称设置。
6.根据权利要求5所述的印刷电路板成型的加工方法，其特征在于：所述待加工印刷电路板包括六块所述目标板件。