1.一种智能设备的散热结构，其特征在于，包括：
设置有发热元件的线路板；
相变材料的热传导件，置于所述发热元件上、并与所述发热元件相抵触；
屏蔽件，抵触在所述热传导件上；和
密封膜，包覆在所述热传导件的外表面上，用于限位自固态相变成液态的热传导件肆意流动。
2.根据权利要求1所述的智能设备的散热结构，其特征在于，所述密封膜的材质为聚对苯二甲酸乙二醇酯。
3.根据权利要求1所述的智能设备的散热结构，其特征在于，所述密封膜的厚度为0.01mm～0.03mm。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的智能设备的散热结构，其特征在于，所述相变材料为金属相变材料。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的智能设备的散热结构，其特征在于，所述屏蔽件为屏蔽盖，所述屏蔽盖盖装在所述线路板上，所述发热元件、所述密封膜和所述热传导件均位于所述屏蔽盖和所述线路板围成的空间内，所述屏蔽盖的顶壁压紧所述热传导件于所述发热元件上。
6.根据权利要求5所述的智能设备的散热结构，其特征在于，所述密封膜的外侧壁面抵触在所述屏蔽盖的内侧壁面上。
7.根据权利要求5所述的智能设备的散热结构，其特征在于，所述屏蔽盖的内顶面上设置有凸起的框形筋，所述密封膜的外侧壁面抵触在所述框形筋的内侧壁面上。
8.根据权利要求1至3中任一项所述的智能设备的散热结构，其特征在于，所述发热元件包括CPU芯片、PM芯片、充电IC和PA芯片中的一种或多种。
9.一种智能设备，其特征在于，包括有如权利要求1至8中任一项所述的智能设备的散热结构。
10.根据权利要求9所述的智能设备，其特征在于，所述智能设备包括手机、平板、智能手表和电脑中的一种或多种。