1.一种PCB焊盘，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，其特征在于，所述PCB焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；其中，
当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；
当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。
2.如权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路复用。
3.如权利要求1或2所述的PCB焊盘，其特征在于，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路适应不同的所述芯片。
4.如权利要求3所述的PCB焊盘，其特征在于，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路的电路元件的组合不同。
5.如权利要求3所述的PCB焊盘，其特征在于，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，当一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第一子支路；当另一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第二子支路。
6.如权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，多个所述固定管脚分别位于所述芯片放置区相对的两侧。
7.如权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，至少两条所述支路的电路元件的组合不同。
8.如权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，至少两条所述支路共用同一电路元件。
9.如权利要求1所述的PCB焊盘，其特征在于，所述芯片为CAN收发器。
10.一种芯片选贴方法，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，其特征在于，所述芯片选贴方法包括：
提供用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；
分别将不同的所述芯片放在所述芯片放置区上，当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。
11.如权利要求10所述的芯片选贴方法，其特征在于，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路复用。
12.如权利要求10或11所述的芯片选贴方法，其特征在于，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路适应不同的所述芯片。
13.如权利要求12所述的芯片选贴方法，其特征在于，当不同的所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少一所述支路的至少部分电路元件被替换。
14.如权利要求12所述的芯片选贴方法，其特征在于，至少一所述支路包括第一子支路和第二子支路，当一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第一子支路；当另一所述芯片放在所述芯片放置区上时，与至少一所述支路连接的所述固定管脚接所述第二子支路。
15.如权利要求10所述的芯片选贴方法，其特征在于，多个所述固定管脚分别位于所述芯片放置区相对的两侧。
16.如权利要求10所述的芯片选贴方法，其特征在于，至少两条所述支路的电路元件的组合不同。
17.如权利要求10所述的芯片选贴方法，其特征在于，至少两条所述支路共用同一电路元件。
18.如权利要求10所述的芯片选贴方法，其特征在于，所述芯片为CAN收发器。