技术总结
本发明揭示了一PCB焊盘和芯片选贴方法，用于选贴芯片，所述芯片包括多个芯片管脚，所述焊盘包括用于放置所述芯片的芯片放置区、多个固定管脚和外围电路，所述外围电路包括多条支路，每条所述支路包括至少一电路元件，每条所述支路连接一个所述固定管脚；当一个所述芯片放在所述芯片放置区上时，所述芯片管脚与至少部分所述固定管脚选择性电气连接；当不同所述芯片分别放在所述芯片放置区上时，至少部分所述支路中的至少部分所述电路元件复用。所述PCB焊盘和芯片选贴方法，可以根据需要焊接不同的芯片，扩展性强，节约开发时间，降低成本。
技术研发人员：申远;杜培军;邹素瑞;林旺城;董明;韩浦江;赵艳雯
受保护的技术使用者：联合汽车电子有限公司
文档号码：201610894539
技术研发日：2016.10.13
技术公布日：2017.05.10