PCB板固定装置的制作方法

本发明涉及印刷电路板领域，特别是涉及一种PCB板固定装置。

背景技术：

PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)板广泛应用于机械，电气和生物医疗等产品技术领域，一般地，在部分电子产品中，PCB板直接与金属外壳通过螺钉连接，即螺钉穿设外壳将PCB板直接固定在金属外壳上。由于螺钉外露，从而降低金属外壳的平整度影响产品的外观质量。一般会在金属外壳上冲压凸台作为螺钉连接处，冲压过程中难免导致金属外壳变形，使得固定在金属外壳上的PCB板也会产生变形，影响PCB板上的元器件焊接的可靠性。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种能防止PCB板变形的PCB板固定装置。

一种PCB板固定装置，用于固定PCB板，包括：

壳体，设置有安装位，所述安装位处设置有第一连接件；

支撑体，用于安装所述PCB板，所述支撑体通过所述第一连接件与所述壳体固定连接；

机脚，用于支撑所述壳体，所述机脚设置在所述壳体的安装位处并与所述第一连接件相对应，所述机脚在所述壳体上的垂直投影完全覆盖所述第一连接件在所述壳体上的垂直投影。

在其中一个实施例中，所述支撑体上设置有第二连接件，所述第二连接件用于将所述PCB板固定在所述支撑体上。

在其中一个实施例中，所述第二连接件为铆压螺柱，所述铆压螺柱上安装有用于将所述PCB板固定在所述支撑体上的连接螺栓。

在其中一个实施例中，所述第二连接件包括往所述PCB板方向凸出的冲压凸包，及设置所述冲压凸包上翻边孔，所述翻边孔连接有用于将所述PCB板固定在所述支撑体上的连接螺栓。

在其中一个实施例中，所述第一连接件包括紧固螺栓，所述安装位处设置螺纹孔，所述紧固螺栓与所述螺纹孔螺纹连接。

在其中一个实施例中，所述螺纹孔的数量为两个，所述两个螺纹孔于所述支撑体上的垂直投影关于所述第二连接件对称。

在其中一个实施例中，所述第一连接件为铆钉、焊接层或粘胶层。

在其中一个实施例中，所述壳体为U形结构，所述壳体包括底板，及设置在所述底板上并相互平行的两块侧板，所述支撑体和所述机脚均与所述底板连接。

在其中一个实施例中，所述支撑体采用电解亚铅镀锌钢板制成。

在其中一个实施例中，所述支撑体的厚度为A，其中1mm≤A≤3mm。

本发明提供的PCB板固定装置，由于PCB板直接安装在支撑体上，支撑体变形量小，不会带动PCB板产生变形，确保PCB板上电子元器件的焊接可靠性。支撑体使得整个装置的重量增加，从而更具品质感。第一连接件设于壳体的安装位处，机脚在壳体上的垂直投影完全覆盖第一连接件在壳体上的垂直投影，第一连接件将被同样设置在安装位处的机脚所隐藏，使得壳体外表更加平整，提高整个装置的外观质量。

附图说明

图1为一实施例提供的PCB板固定装置的分解结构示意图；

图2为一实施例提供的PCB板固定装置中的支撑体的结构示意图；

图3为一实施例提供的PCB板固定装置的俯视结构示意图；

图4为图3的侧面结构示意图；

图5为图3的背面结构示意图；

图6为图3的B-B剖视结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施方式。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本发明的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“内”、“外”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

参阅图1、图2和图5，本发明提供的一种PCB板固定装置，用于固定PCB板400，该装置包括壳体100、支撑体200和机脚300。壳体100上设置有安装位130，安装位130处设置有第一连接件140。支撑体200通过第一连接件140与壳体100固定连接。PCB板400直接固定在支撑体200而非壳体100上。机脚300同样设置在壳体100的安装位130处并与第一连接件140相对应，机脚300用于支撑壳体100和整个装置，同时，从壳体100的外表面看，机脚300刚好对第一连接件140起到隐藏作用，使得用户看不到第一连接件140。

参阅图1，支撑体200采用电解亚铅镀锌钢板(SECC)制成，当然也可以采用其它合金钢材质。SECC板具备良好的抗弯强度，为进一步提高其抗弯曲变形能力，SECC板的厚度设为A，其取值范围是1mm≤A≤3mm，在本实施例中，作为支撑体200的SECC板的厚度为2mm。

参阅图1，图3至图6，支撑体200上设置有第二连接件210，第二连接件210可以为铆压螺柱211，PCB板400上设置安装孔410，安装孔410中穿设有连接螺栓420。为提高支撑体200对PCB板400固定的可靠性，铆压螺柱211在支撑体200上设置两行或多行，铆压螺柱211的数量可为六个甚至十个以上，铆压螺柱211通过挤压的方式固定在支撑体200上。装配时，将PCB板400放置在铆压螺柱211上，连接螺栓420穿过PCB板400上的安装孔410并与铆压螺柱211螺纹连接，从而使得PCB板400固定在支撑体200上。当然，铆压螺柱211设置在PCB板400上，安装孔410设置在支撑体200上，通过连接螺栓420的作用，同样可以使支撑体200对PCB板400的固定。

参阅图2，当然，第二连接件210还存在其它替代方式，例如，第二连接件210包括冲压凸包212和翻边孔213，通过冲压成型的方式，冲压凸包212与支撑体200一体成型，冲压凸包212从支撑体200的下表面向上凹陷，使得冲压凸包212凸出支撑体200的上表面一定的高度，同时，在冲压凸包212的中心处再形成翻边孔213，翻边孔213的翻边朝向支撑体200的下表面延伸。

PCB板400上设置安装孔410，安装孔410中穿设有连接螺栓420。同样的，为提高支撑体200对PCB板400固定的可靠性，冲压凸包212在支撑体200上设置两行或多行，冲压凸包212的数量可为六个甚至十个以上。装配时，将PCB板400放置在冲压凸包212上，连接螺栓420穿过PCB板400上的安装孔410并与冲压凸包212上的翻边孔213螺纹连接，从而使得PCB板400固定在支撑体200上。可以理解，冲压凸包212设置在PCB上，安装孔410设置在支撑体200上，通过连接螺栓420的作用，同样可以使支撑体200对PCB板400的固定。

多个铆压螺柱211采用挤压的方式固定在支撑体200上，或者，多个冲压凸包212采用冲压的方式在支撑体200上成型。由于支撑体200本身的材质及其厚度的影响，支撑体200的抗变形能力显著提高，在铆压螺柱211的固定或冲压凸包212的成型过程中，支撑体200不会因挤压力或冲压力的作用而产生变形，支撑体200表面平整度高，能保证安装后的PCB板400与支撑体200体的表面具有良好的平行度。因此，PCB板400不会在安装的过程中产生扭曲变形，从而确保PCB板400上电子元器件的焊接可靠性。

同时，由于冲压凸包212和铆压螺柱211均设置在支撑体200上，而非设置在壳体100上，壳体100上不会存在铆压螺柱211和冲压凸包212成型过程中留下的痕迹(即铆压螺柱211的头部或冲压孔)，参阅图5，壳体100的外表面相当平整，不会影响装置的外观质量。另外，参阅图6，支撑体200位于壳体100的内侧，从壳体100外看，由于壳体100的遮盖作用，铆压螺柱211和冲压凸包212在支撑体200上留下的痕迹无法进入用户的视野，不能对装置的外观构成不利影响。

参阅图1，具体的，第一连接件140包括紧固螺栓142，壳体100的安装位130对应紧固螺栓142设置有螺纹孔141。每一个机脚300处对应设置两个螺纹孔141，两个螺纹孔141于支撑体200上的垂直投影刚好关于铆压螺柱211(冲压凸包212)对称，可以理解，也可以不对称设置，螺纹孔141的数量可以为一个或多于两个。当螺纹孔141的数量为多个时，多个螺纹孔141在支撑体200上垂直投影的连线刚好构成一个圆，而铆压螺柱211(冲压凸包212)则刚好位于该圆的圆心处。紧固螺栓142穿过支撑体200与螺纹孔141螺纹连接，从而将支撑体200固定安装在壳体100的内侧上。

由于机脚300在壳体100上的垂直投影完全覆盖螺纹孔141和紧固螺栓142在壳体100上的垂直投影，从壳体100的外侧看，螺纹孔141和紧固螺栓142将被同样设置在安装位130处的机脚300所隐藏。同时，PCB板400不与壳体100直接连接，铆压螺柱211(冲压凸包212)均设置在支撑体200上，在壳体100外表面的其它部位处，不会留下铆压螺柱211或冲压凸包212留下的痕迹。壳体100的外表面变得更加平整，整个装置的外观质量得以提高。

可以理解，第一连接件140还存在其它替代方式，例如焊接层，即支撑体200与壳体100焊接连接；或者粘胶层，即支撑体200与壳体100胶接连接；或者铆钉，即支撑体200与壳体100铆接连接。当然，这三种方式均为不可拆卸的连接方式。

壳体100为平底的U形结构，具体的，壳体100包括底板110和两块侧板120。底板110和侧板120均为为矩形状，侧板120与底板110连接，两块侧板120相互平行。支撑体200与底板110的内侧连接，机脚300均与底板110的外侧连接，机脚300与底板110可以通过螺纹连接或胶接等方式连接。机脚300的数量为四个，安装位130设置在底板110的四个角落处，机脚300的横截面为圆形。

PCB板400直接安装在支撑体200而非壳体100上，支撑体200抵抗变形的能力强，在设置铆压螺柱211(冲压凸包212)后，不会产生挤压或冲压变形而带动PCB板400产生扭曲变形，继而确保PCB板400上电子元器件的焊接可靠性。由于设置支撑体200，整个装置的重量有所增加，装置因变得厚重而更富品质感，不会给用户留下轻薄而低端的印象，提高装置的市场竞争力。同时，第一连接件140设于壳体100的安装位130处，机脚300在壳体100上的垂直投影完全覆盖第一连接件140在壳体100上的垂直投影，第一连接件140将被同样设置在安装位130处的机脚300所隐藏，使得壳体100外表更加平整，提高整个装置的外观质量。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。