技术总结
本发明实施例公开了一种基于PCB测试的加工工艺及PCB板，解决了目前的via可测试焊盘面积很小，测试针变形或者尺寸定位公差偏大就导致测试误判，造成的测试效率低下的技术问题。本发明实施例基于PCB测试的加工工艺包括：根据预置PCB布局布线确定via孔；对加工后的PCB上的via孔进行漏孔处理；对via孔印刷锡膏，使得via孔作为测试焊盘。
技术研发人员：黄海兵
受保护的技术使用者：广东威创视讯科技股份有限公司
文档号码：201611176840
技术研发日：2016.12.19
技术公布日：2017.05.10