1.一种多层微波电路板互连结构，其特征在于，毛纽扣(1)外侧套设有绝缘介质(2)，绝缘介质(2)外侧套设有金属框架(3)，绝缘介质(2)的截面呈圆角矩形，多层微波电路板的外侧电路板(4)上设有焊盘(61)和微带线(62)，毛纽扣(1)的端面与焊盘(61)接触；
所述外侧电路板(4)与多层微波电路板的次外侧电路板(5)之间设有金属层(7)，金属层(7)设有与焊盘(61)轴线相同的通孔(8)，所述通孔(8)的直径大于焊盘(61)的直径；
多层微波电路板的焊盘(61)四周周向均布有至少四个过孔(9)。
2.根据权利要求1所述的多层微波电路板互连结构，其特征在于，所述通孔(8)的直径为焊盘(61)直径的两倍至三倍。
3.根据权利要求1所述的多层微波电路板互连结构，其特征在于，所述过孔(9)均为通孔。