技术总结
本发明提供了一种多层微波电路板互连结构，毛纽扣外侧套设有绝缘介质，绝缘介质外侧套设有金属框架，绝缘介质的截面呈圆角矩形，多层微波电路板的外侧电路板上设有焊盘和微带线，毛纽扣的端面与焊盘接触；所述外侧电路板与多层微波电路板的次外侧电路板之间设有金属层，金属层设有与焊盘轴线相同的通孔，所述通孔的直径大于焊盘的直径；多层微波电路板的焊盘四周周向均布有至少四个过孔；相比较于三线毛纽扣传输结构，该结构能减少近1/3的尺寸，相比于传统同轴连接器来说装配简单，且该结构影响微波性能的因素少，可靠性高。
技术研发人员：金涛;赵晖;刘侨
受保护的技术使用者：中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
文档号码：201611183725
技术研发日：2016.12.20
技术公布日：2017.05.31