1.一种单板散热装置，其特征在于，所述装置包括：
至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件，每个所述导流组件包括：两个静压腔和一个第一导流管，每个静压腔内设有腔体，且每个静压腔上设置有与腔体连通的第一导流孔，所述第一导流管的两端分别与所述两个静压腔的第一导流孔连接；
每个所述散热器与单板上的一个处理器连接，所述两个静压腔包括：第一静压腔和第二静压腔，所述第一静压腔的腔体包覆一个所述散热器，所述第二静压腔的腔体包覆一个第一风扇组的出风口。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述单板上设置有两个处理器，所述装置包括：
两个散热器、至少两个第一风扇组和至少两组导流组件，每个所述导流组件还包括：一个第二导流管，每个静压腔上还设置有与腔体连通的第二导流孔；
每个所述第二导流管的一端与一组导流组件中的第一静压腔的第二导流孔连接，另一端与另一组导流组件中的第二静压腔的第二导流孔连接。
3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述单板上设置有多组内存，所述装置还包括：
至少一个第二风扇组，每个所述第二风扇组的出风口朝向至少一组内存。
4.根据权利要求1或2所述的装置，其特征在于，所述第一静压腔与所述散热器固定连接，所述第二静压腔与所述第一风扇组的出风口固定连接。
5.根据权利要求4所述的装置，其特征在于，所述第一静压腔与所述散热器采用扣压连接、螺栓连接、卡扣连接和胶粘连接中的任意一种连接方式固定连接；
所述第二静压腔与所述第一风扇组的出风口采用扣压连接、螺栓连接、卡扣连接和胶粘连接中的任意一种连接方式固定连接。
6.根据权利要求2所述的单板散热装置，其特征在于，所述第一导流管和所述第二导流管均由可形变材质制成。
7.根据权利要求6所述的单板散热装置，其特征在于，所述可形变材质为塑料或橡胶。
8.根据权利要求2所述的单板散热装置，其特征在于，所述第一风扇组和所述第二风扇组均排布在所述单板的同一侧。
9.根据权利要求1所述的单板散热装置，其特征在于，
所述处理器为中央处理器CPU。
10.一种单板散热装置的装配方法，其特征在于，所述方法包括：
获取至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件，每个所述导流组件包括：两个静压腔和一个第一导流管，每个静压腔内设有腔体，且每个静压腔上设置有与腔体连通的第一导流孔，所述两个静压腔包括：第一静压腔和第二静压腔；
进行所述至少一组导流组件的装配，其中，每组导流组件的装配过程包括：
将所述第一静压腔包覆在一个所述散热器上；
将所述第二静压腔包覆在一个第一风扇组的出风口上；
将每个包覆有所述第一静压腔的散热器与单板上的一个处理器连接；
将所述包覆有所述第二静压腔的第一风扇组设置在单板一侧；
将所述第一导流管的两端分别与所述两个静压腔的第一导流孔连接。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述单板上设置有两个处理器，
所述获取至少一个散热器、至少一个第一风扇组和至少一组导流组件，包括：
获取两个散热器、至少两个第一风扇组和至少两组导流组件，每个所述导流组件还包括：一个第二导流管，每个静压腔上还设置有与腔体连通的第二导流孔；
所述进行所述至少一组导流组件的装配，包括：
进行所述至少两组导流组件的装配；
将每个所述第二导流管的一端与一组导流组件中的第一静压腔的第二导流孔连接，另一端与另一组导流组件中的第二静压腔的第二导流孔连接。
12.根据权利要求10或11所述的方法，其特征在于，所述单板上设置有多组内存，在所述进行所述至少一组导流组件的装配过程之后，所述方法还包括：
在所述单板的一侧设置至少一个第二风扇组，每个所述第二风扇组的风口朝向所述单板上的至少一组内存。
13.一种互联网设备，其特征在于，包括：
箱体、单板与单板散热装置，
所述单板与所述单板散热装置设置在所述箱体内，所述单板散热装置为权利要求1至9任一所述的单板散热装置。
14.根据权利要求13所述的设备，其特征在于，至少一个第一风扇组固定设置在所述箱体内。