1.一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，它包括机箱（1）与基板（2），所述基板（2）设置在机箱（1）内，其特征在于：所述基板（2）上端设置有支撑杆（3），所述支撑杆（3）上设置有电路板卡槽（4），所述电路板卡槽（4）内设置有三维集成电路板（5），所述三维集成电路板（5）两端连接有互联导线（6），所述互联导线（6）连接有集成芯片（7），所述集成芯片（7）设置在基板（2）上，所述基板（2）底端设置有散热片（8），所述机箱（1）下端设置有散热孔（9），所述散热片（8）穿过散热孔（9），所述电路板卡槽（4）包括卡槽主体（10），所述卡槽主体（10）内设置有电路板接口（11），所述卡槽主体（10）内设置有两个海绵缓冲垫（12）。
2.根据权利要求1所述的一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，其特征在于：所述机箱（1）外侧设置有散热风扇（13），所述散热风扇（13）上设置有除尘网（14）。
3.根据权利要求1所述的一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，其特征在于：所述机箱（1）下端设置有支撑腿（15），所述支撑腿（15）下端设置有防滑橡胶垫（16）。
4.根据权利要求1所述的一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，其特征在于：所述机箱（1）上端设置有挡雨板（17）。