集成电路测试装置和方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及元件测试应用领域，特别是涉及集成电路测试系统和方法。
【背景技术】
[0002]集成电路(Integrated Circuit，IC)是一种微型电子器件，通过采用一定的工艺，把一个电路中所需要的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。对电子产品进行功能测试时，一般是对电子产品的集成电路进行功能测试。对集成电路进行功能测试时，需要将集成电路的各个功能引脚通过集成电路转接板连接到测试装置。
[0003]目前集成电路测试装置在测试集成电路的过程中，每一次只能测试一个集成电路，并不能同时实现对多个不同集成电路芯片快速测试，这样在测试的过程中，测试效率低、成本高。
【发明内容】
[0004]基于此，有必要针对集成电路测试装置不能同时实现多个不同集成电路芯片的测试、测试效率低、成本高的问题，提供一种集成电路测试装置和方法。
[0005]一种集成电路测试装置，用于测试集成电路，包括转接板、测试底座、测试仪和PC机;所述转接板上设有包括多个测试点的测试区和连接所述测试仪的数据输出接口；多个所述测试点分别具有可被所述测试仪识别的唯一标识；
[0006]所述测试底座具有用于连接所述集成电路引脚的插入口，以连接所述集成电路，所述测试底座位于所述测试区，且插入口与所述测试点一一对应；
[0007]所述测试仪上设有与多个所述测试点对应连接的数据输入接口，用于测试通过所述测试底座连接的所述集成电路的电学参数；
[0008]所述PC机与所述测试仪连接，用于将测试程序传送给所述测试仪对所述集成电路进行测试。
[0009]在其中一个实施例中，所述测试区上设有呈阵列排布的441个测试点，相邻所述测试点之间的间距为2.45毫米;其中，所述425个测试点通过测试排线与所述测试仪的数据输入接口对应连接。
[0010]在其中一个实施例中，所述数据输入接口上还设有2.45毫米的牛角插座连接器。
[0011]在其中一个实施例中，所述转接板为多层印刷电路板。
[0012]在其中一个实施例中，所述测试底座上设有连接座，所述连接座用于电气连接所述集成电路与所述转接板。
[0013]在其中一个实施例中，所述PC机还还设有存储单元，用于存储被测试的集成电路的型号、判断结果和所述被测试的集成电路的测试程序。
[0014]此外还提供一种集成电路测试方法，包括如下步骤:
[0015]依次连接待测试集成电路、测试底座、转接板、测试仪和PC机；
[0016]确定所述待测试集成电路各引脚对应到所述转接板的相应测试点的位置；
[0017]根据所述待测试集成电路各引脚的功能类型，对所述转接板上的测试点进行功能类型定义；
[0018]根据直流参数测试原理规范，对待测试集成电路进行测试，并判断所述待测试集成电路的结果。
[0019]在其中一个实施例中，所述对待测试集成电路进行测试的步骤包括:
[0020]设定所述待测试集成电路的输入输出和电源引脚相应测试结果的判别条件；
[0021]对所述待测试集成电路输入输出和电源引脚加反向偏置电流源；
[0022]测试所述待测试集成电路输入输出和电源引脚的电压值；
[0023]根据所述判别条件判断待测试集成电路的性能。
[0024]在其中一个实施例中，设定所述待测试集成电路输入输出和电源引脚相应测试结果的判别条件为:所述待测试集成电路的输入输出和电源引脚的电压值均在-1.2伏到-0.2伏之间。
[0025]在其中一个实施例中，若所述待测试集成电路的型号与PC机中存储单元中存储的集成电路的型号相同，则直接调用所述被测试的集成电路的测试程序。
[0026]利用上述集成电路测试装置和方法，将待测试的多种集成电路放置在测试底座上，测试底座位于具有可被测试仪识别的唯一标识多个测试点的测试区和连接测试仪的数据输出接口的转接板上；测试仪通过与多个测试点对应连接的数据输入接口与转接板连接，用于测试通过测试底座连接的集成电路的电学参数;PC机将测试程序传送给测试仪对集成电路进行测试。可对多种集成电路进行同时测试，测试效率高、成本低、实用性强。
【附图说明】
[0027]图1为集成电路测试装置结构框架图；
[0028]图2为测试区标识图；
[0029]图3为集成电路测试方法流程图；
[0030]图4为一实施例集成电路测试方法流程图。
【具体实施方式】
[0031]为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
[0032]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0033]如图1所示的为集成电路测试装置结构框架图，用于测试集成电路500性能的好坏，包括转接板100、测试底座200、测试仪300和PC机400。转接板100上设有包括多个测试点的测试区110和连接测试仪300的数据输出接口 120;多个测试点分别具有可被测试仪300识别的唯一标识。测试底座200具有用于连接集成电路500引脚的插入口 210，以连接集成电路500。测试底座200位于测试区110，且测试底座200上的插入口 210与转接板100的多个测试点一一对应连接。测试仪300上设有与多个转接板100的多个测试点对应连接的数据输入接口 310，用于测试通过测试底座200连接的集成电路500的电学参数;PC机400与测试仪300连接，用于将测试程序传送给测试仪300对集成电路500进行测试。
[0034]如图2所示的为转接板上测试区的分布图；图中测试区110上设有呈阵列排布(21*21)的441个测试点，相邻测试点之间的间距为2.45毫米;其中有16测试点空置，其余425个测试点分别具有可被测试仪300识别的唯一标识。图中，测试区110中的测试点都有一个属于自己的身份编码，例如第二行第二列的测试点的标识为(69)，且该测试点(69)可以被测试仪300识别。
[0035]转接板100为多层印刷电路板(Printed Circuit BoarcUPCB)，转接板100上还设有用于连接测试仪300的数据输出接口 120，具有唯一标识的测试点与数据输出接口 120—一对应连接。测试区110中具有唯一标识的测试点可以通过数据输出接口 120与测试仪300进行数据交换。同时测试仪300上也设有数据输入接口 310，数据输入接口 310与数据输出接口 120——对应，转接板100和测试仪300之间通过测试排线连接，即测试仪300可以识别出转接板100上的每一个测试点。输入接口 310上还设有2.45毫米的牛角插座连接器，便于对测试排线的安装和拆