技术总结
本实用新型公开了一种基于硅通孔技术的三维集成电路箱，它包括机箱与基板，所述基板设置在机箱内，所述基板上端设置有支撑杆，所述支撑杆上设置有电路板卡槽，所述电路板卡槽内设置有三维集成电路板，所述三维集成电路板两端连接有互联导线，所述互联导线连接有集成芯片，所述集成芯片设置在基板上，所述基板底端设置有散热片，所述机箱下端设置有散热孔，所述散热片穿过散热孔，所述电路板卡槽包括卡槽主体，所述卡槽主体内设置有电路板接口，所述卡槽主体内设置有两个海绵缓冲垫,通过硅通孔技术很好的降低电路工作的损耗，三维集成电路使得电路箱具有了更高的集成度，便于同时对多层电路进行检测，有效的保证了电路工作的散热，值得推广。
技术研发人员：詹创发
受保护的技术使用者：深圳市快星半导体电子有限公司
文档号码：201620620161
技术研发日：2016.06.21
技术公布日：2016.11.30