技术总结
一种芯片级封装的声表面波谐振器，涉及到声表面波谐振器的封装结构和封装工艺技术领域。解决现有的声表面波谐振器封装体积大，或封装成本高的技术不足，包括有声表芯片，其特征在于：还包括有陶瓷基板，声表芯片通过倒装结构电连接在陶瓷基板上，声表芯片与陶瓷基板之间保留有空腔，在陶瓷基板上还设有用于封装声表芯片的树脂膜；所述的声表面波谐振器整体尺寸不大于2.0 mm *1.6 mm *0.6mm；长度不大于2.0 mm，宽度不大于1.6 mm，高度不大于0.6mm。在器件体积和成本上实现了前所未有的突破，实现了声表面波谐振器的CSP封装。
技术研发人员：姚艳龙;赖定权;沙小强
受保护的技术使用者：深圳市麦高锐科技有限公司
文档号码：201621328914
技术研发日：2016.12.06
技术公布日：2017.07.11