1.一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，包括上壳体（1）和下压头（2），其特征在于：所述上壳体（1）的顶部开设有上倒角（3），上壳体（1）的侧面开设有插接孔（12），所述下压头（2）的底部开设有下倒角（4），在上壳体（1）的内部套装有内压头（5），内压头（5）的底端通过连接套（6）与下压头（2）的顶端套装，并且在内压头（5）和连接套（6）的连接处固定安装有连接环（8），所述下压头（2）的外部套装有缓冲弹簧（7），在缓冲弹簧（7）顶端的下压头（2）外部套装有顶部套装在连接套（6）外部的防尘套（9），防尘套（9）远离缓冲弹簧（7）的一端固定连接有卡装在滑槽（11）内的滑块（10），并且滑块（10）开设在连接套（6）的外侧面。
2.根据权利要求1所述的一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，其特征在于：所述插接孔（12）设置有至少八个，并且插接孔（12）等距离开设在上壳体（1）的侧面。
3.根据权利要求1所述的一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，其特征在于：所述连接环（8）为圆环状，并且连接环（8）为全氟醚橡胶。
4.根据权利要求1所述的一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，其特征在于：所述滑槽（11）设置有至少四个，并且滑槽（11）均匀分布在连接套（6）的外侧面。
5.根据权利要求1所述的一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，其特征在于：所述滑槽（11）底部的直径大于滑块（10）的直径，滑槽（11）顶部的直径小于滑块（10）的直径。
6.根据权利要求1所述的一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，其特征在于：所述连接套（6）上下两端的内壁均设置有凸环。
7.根据权利要求1所述的一种应用于电子绑定设备的陶瓷压头，其特征在于：所述内压头（5）与连接套（6）的连接处和下压头（2）与连接套（6）的连接处均设置有密封环。