远红外复合树脂发热基板、其制备方法及应用与流程

文档序号:11779354阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
本发明提供了一种远红外复合树脂发热基板,包括依次设置的第一复合树脂基片、金属导电箔芯片层、释放远红外线的无机非金属远红外电阻层和第二复合树脂基片,其中,所述金属导电箔芯片层包括在所述第一复合树脂基片上依次设置的反射铝箔、第一绝缘层、几何形状电阻芯片和第二绝缘层,所述释放远红外线的无机非金属远红外电阻层包括基板和沉积在所述基板上的释放远红外线的无机非金属远红外石墨电阻膜。

技术研发人员:陶志斌;居苏;吕雅华;周游
受保护的技术使用者:陶志斌
技术研发日:2017.05.03
技术公布日:2017.10.20
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